Der Intel Core i5-13400F ist ein top moderner und sehr schneller Desktop Prozessor auf Basis der neuen Raptor-Lake-Serie und wurde am 04.01.2023 vorgestellt. Der Prozessor bietet einen Basistakt von 2,5 GHz und erreicht bis zu 4,6 GHz im Turbo. Wie schon seit der Alder-Lake-Serie bekannt, basieren Intels aktuelle Prozessoren auf ein hybrides Design, welches P- und E-Kerne vereint. Der Intel Core i5-13400F vereint 6 P-Cores und 4 E-Cores, welche in Summe bis zu 16 Threads parallel verarbeiten können. Gefertigt wird der Prozessor weiterhin 10-nm-Fertigungsprozess. Einen frei wählbaren Multiplikator gibt es bei dem Intel Core i5-13400F nicht. Zudem verrät uns der Zusatz F, dass keine iGPU vorhanden ist. Als Basis dient der mit der Alder-Lake-Serie eingeführte LGA 1700 Sockel. Der 13400F kann entweder auf einem Raptor Lake oder Alder Lake Chip basieren. Anfangs werden Alder Lake Chips ausgeliefert.
Performance
Im Vergleich zum Intel Core i5-12400F konnte die IPC beim neuen Core i5-13400F etwas gesteigert werden. Gleichwohl gibt es nunmehr auch 4 E-Cores, welche dem Prozessor in puncto Multi-Thread-Performance unter die Arme greift. Somit rangiert der Intel Core i5-13400F auf dem Level eines Intel Core i5-12600K, welcher ebenfalls in Summe 16 Threads bietet.
Grafikeinheit
Alle aktuellen Intel-Prozessoren, welche das F als Namenszusatz haben, werden ohne iGPU ausgeliefert.
Leistungsaufnahme
Die TDP des Intel Core i5-13400F beläuft sich auf 65 Watt im PL1. Die PL2-Grenze definiert Intel bei 148 Watt.
Der AMD Ryzen 9 7900X ist ein High-End-Desktop-Prozessor der Raphael Serie mit 12-Kernen und Hyperthreading (SMT), womit dieser in Summe bis zu 24 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Mit der Vorstellung am 26.09.2022 ist der Ryzen 9 7900X der schnellste 12-Kern-Prozessor und mit 170 Watt TDP spezifiziert. Das Topmodell, der AMD Ryzen 9 7950X, bietet noch einmal mehr Leistung und zugleich weitere 4 Kerne und 8 Threads.
Der Ryzen 9 7900X taktet mit 4,7 GHz Basistakt und erreicht im Turbo bis zu 5,7 GHz auf einem Kern. Bei Last aller 12 Kerne sind aber noch immer bis zu 5,1 GHz möglich.
Die Leistung des AMD Ryzen 9 7900X ist durchweg bei allen Anwendungen hervorragend und deutlich besser als beim AMD Ryzen 9 5900X. AMD konnte vor allem die Single-Thread-Performance aufgrund der neuen, kleineren Fertigung durch höhere Taktraten und der höheren TDP deutlich steigern. Mit der deutlichen Leistungssteigerung bietet der AMD Ryzen 9 7900X eine höhere Leistung als Intels Core i9-12900K.
Der interne Aufbau des Prozessors hat sich auf den ersten Blick nicht grundlegend verändert. Der AMD Ryzen 9 7900X basiert weiterhin auf dem Chiplet-Design bestehend aus zwei CCD-Clustern, welche jeweils einen CCX mit 8-Kernen beinhalten. Mit 5 nm wurde allerdings der Fertigungsprozess verkleinert, wodurch die höheren Taktraten zu gewährleisten sind. Weiterhin gibt es den IO-Die, der unter anderem den Speichercontroller sowie die iGPU beinhaltet. Dieser wird nunmehr in 6 nm Strukturbreite gefertigt.
In Spielen kann der AMD Ryzen 9 7900X dank der deutlich verbesserten IPC überzeugen. Mit dem AMD Ryzen 9 7900X lässt sich neben dem Spielen auch gleichzeitig Streamen. Wer jedoch nur Spielen möchte, ist gut beraten sich den AMD Ryzen 5 7600X genauer anzuschauen.
Der AMD Ryzen 5 7600X ist ein der aktuelle schnellste Ryzen 5 Desktop Prozessor und gehört zur aktuellen Raphael-Serie. Der Ryzen 5 7600X besitzt 6 Kerne und bietet dank SMT insgesamt 12 Threads.
Der Ryzen 5 7600X taktet mit 4,7 GHz Basistakt und erreicht im Turbo bis zu 5,3 GHz auf einem Kern.
Die Leistung des AMD Ryzen 5 7600X ist durchweg bei allen Anwendungen hervorragend und deutlich besser als beim AMD Ryzen 5 5600X. AMD konnte vor allem die Single-Thread-Performance aufgrund der neuen, kleineren Fertigung durch höhere Taktraten und der höheren TDP deutlich steigern. Dadurch kann der AMD Ryzen 5 7600X mit einem Intel Core i5-12600K mithalten.
Die neuen Zen4-Prozessoren werden alle im 4 nm-Verfahren gefertigt, was die hohen Taktfrequenzen ermöglicht. Den Chiplet-Aufbau gibt es weiterhin, was bedeutet, dass unter dem Heatspreader zusätzlich der I/O-Die seinen Platz hat. Dieser wird hingegen nicht mehr in 12 nm produziert, sondern im kleineren 6 nm Verfahren. Zudem gibt es eine kleine iGPU welche jedoch nur für die 2D-Darstellung geeignet ist.
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