Intel Core i5-1335U vs Intel Celeron N4000

Intel Core i5-1335U

Der Intel Core i5-1335U ist eine Mittelklasse-Notebook-CPU auf Basis der Raptor Lake-U (RPL-U) Serie (Alder-Lake-Architektur), die im Januar 2023 vorgestellt wurde. Die CPU bietet 2 Performance Kerne (P-Kerne, Golden Cove Architektur) und 8 Effizienzkerne (E-Kerne, Gracemont Architektur). Die P-Kerne unterstützten Hyperthreading (daher gemeinsam 12 Threads) und takten von 1,3 bis 4,6 GHz. Die E-Kerne takten von 0,9 - 3,4 GHz und sollen eine vergleichbare Performance wie alte Skylake Kerne bieten (z.B. i7-6300HQ). Weiters unterstützt der i5-1345U vPro-Essentials-Management-Features. 

Performance

Durch die ähnlichen Taktraten, ist die Performance vergleichbar mit dem alten Core i7-1250U (+100 MHz P-Kerne Basistakt im Vergleich). Wie üblich bei Alder Lake ist die Performance stark abhängig von der Kühlung und den TDP Settings.

Grafikeinheit

Wie auch der Vorgänger, integriert Intel in Alder Lake eine Intel Xe basierende Grafikeinheit. Beim 1335U sind 80 der 96 EUs aktiviert und takten mit bis zu 1,25 GHz.

Features

Wie auch Tiger Lake, hat auch Alder-Lake-P WiFi 6E und Thunderbolt 4 (4x) teilintegriert. Der integrierte Speicherkontroller unterstützt LPDDR5-6400. Der integrierte Gaussian and Neural Accelerator (GNA) ist in Version 3.0 verbaut. Die Media Engine Quick Sync 8 ist die selbe wie in Rocket Lake und unterstützt MPEG-2, AVC, VC-1 Decode, JPEG, VP8 Decode, VP9, HEVC und AV1 Decode. Der Chip unterstützt weiterhin nur PCIe 4.0 (x8 for GPU und zwei x4 für SSDs).

Leistungsaufnahme

Der Intel Core i5-1335U ist mit 15 Watt (PL1) TDP und 55 Watt (PL2) max. Turbo Power angegeben. Gefertigt wird der Prozessor im weiter verbesserten Intel 7 Prozess (10 nm SuperFin).

Intel Celeron N4000

Der Intel Celeron N4000 ist ein Ende 2017 vorgestellter Dual-Core-SoC, der hauptsächlich in preiswerten Notebooks verbaut wird. Er taktet mit 1,1 bis 2,6 GHz (Einzelkern Burst, Mehrkern Burst max 2,5 GHz) und gehört der Gemini-Lake-Plattform an. Die Fertigung erfolgt wie beim Vorgänger Apollo Lake in einem 14-Nanometer-Prozesses mit FinFETs. Neben den vier CPU-Kernen integriert der Chip auch eine DirectX-12-fähige Grafikeinheit sowie einen DDR4/LPDDR4-Speichercontroller (Dual-Channel, 2.400 MHz, max. 8 GB). Der SoC kann nicht ausgetauscht werden, da er direkt mit dem Mainboard verlötet wird (BGA Package).

Im Vergleich zum Celeron N3350, bietet der N4000 leicht verbesserte CPU Kerne mit 200 MHz höherem Boost Takt, doppeltem L2 Cache, ein kleineres Package, neuere Displayanschlüsse und ein teilweise integriertes WLAN Modul (Wireless-AC9560 mit Companion Module).

Architektur

Die Prozessor-Architektur der Gemini Lake SoCs wurde im Vergleich zum Vorgänger leicht weiterentwickelt. Intel nennt sie nun Goldmont Plus Kerne und verdoppelt den Level 2 Cache von 2 auf 4 MB. Trotzdem sollte die Pro-MHz-Leistung noch deutlich hinter den aktuellen Kaby-Lake Prozessoren bleiben.

Performance

Die CPU-Leistung des Celeron N4000 mit 2 CPU-Kernen und einer Taktrate von 1,1 bis 2,6 GHz dürfte stark vom Kühlsystem abhängen. Wenn der Boost Takt gehalten werden kann, sollte der N4000 einige Prozent schneller rechnen als der Vorgänger Celeron N3350 (2 Kerne 1,1 - 2,4 GHz, 2 MB L2). Der Core m3-7Y30 bietet eine deutlich höhere Einzelkernperformance und kann auch im Mehrkernbetrieb überzeugen, die stärkeren Gemini Lake SoCs bieten im Gegensatz zum N4000 vier Prozessorkerne und sind dadurch bei Multithread-Benchmarks deutlich schneller. Der N4000 bewältigt jedoch problemlos die meisten Alltagsanwendungen (Office, Browsing), jedoch ist Multitasking nur beschränkt möglich.

Grafik

Die integrierte UHD Graphics 600 unterscheidet sich nur durch die verbesserten Displayanschlüsse von der HD Graphics 500.

Weiterhin integriert der Chip eine fortschrittliche Videoeinheit, die auch die hardwarebeschleunigte Wiedergabe von VP9- und H.265-Material (8 Bit Farbtiefe) beherrscht.

Leistungsaufnahme

Der gesamte SoC wird von Intel wie der Vorgänger mit einer TDP von 6 Watt spezifiziert (SDP 4,8 Watt - Scenario Design Power). Damit kann der Chip prinzipiell rein passiv gekühlt werden, jedoch sind auch Varianten mit Lüfter möglich.