Der Intel Core i5-11400T ist ein sparsamer Sechs-Kern-Prozessor auf Basis der Rocket-Lake-Architektur, die im März 2021 vorgestellt wurde. Der Prozessor taktet mit einem Basistakt von 1,3 GHz und erreicht unter Last einen All-Core-Boost von 3,7 GHz. Auf Hyperthreading muss man auch bei den sparsamen T-CPUs nicht verzichten, womit der i5-11400T in Summe bis zu 12 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Gefertigt wird der Intel Core i5-11400T, im 14-nm-Prozess.
Performance
Im Vergleich zum Intel Core i5-10400T bietet der Core i5-11400T eine deutlich bessere IPC. Das zeigt sich deutlich in den Single-Core-Benchmarks. Aber auch die Multi-Core-Performance profitiert von der besseren IPC im Vergleich zu Comet-Lake. Ein Leistungsplus von bis zu 20 Prozent kann erwartet werden.
Grafikeinheit
Wie auch der Intel Core i7-10400T bietet auch der Intel Core i7-11400T eine integrierte Grafikeinheit die auf den Namen Intel UHD Graphics 730 hört. Im Core i5-11400T arbeitet sie mit 350 - 1200 MHz und bietet alle 24 EUs.
Leistungsaufnahme
Die TDP fällt mit 35 Watt relativ gering aus. Dies ist der PL1-Wert. Für den Turbo bietet der Intel Core i5-11400T mit dem PL2 eine höhere TDP von bis zu 84 Watt. Für genau 28 Sekunden (Tau) dürfen die vollen 84 Watt verwendet werden, wenn es die Bedingungen zulassen.
Der AMD Ryzen 3 3300X ist ein Desktop-Prozessor mit 4-Kernen und Simultaneous Multithreading (SMT), weshalb dieser 8 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Mit dem Launch am 07.05.2020 ist er nach dem Ryzen 3 3100 der zweitgünstigste Ryzen 3 Prozessor und mit 65 Watt TDP recht sparsam.
Der Ryzen 3 3300X taktet mit 3,8 GHz Basistakt und kann per Turbo auf bis zu 4,3 GHz takten. Dank des Precision Boost 2 kann der Takt auf einem höheren Level gehalten werden, wie wir es schon von Zen+ her kennen.
Die Leistung des AMD Ryzen 3 3300X ist mit seinen 4 Kernen durchweg bei allen Anwendungen gut. Vor allem bei Multi-Thread-Anwendungen kann hier der native 4-Kerner dank SMT seine Stärken ausspielen. Beim AMD Ryzen 3 3300X ist nur einer der beiden CCX-Cluster aktiv. Dieser ist genau 74 mm² groß und wird im neuen 7 nm Verfahren bei TSMC gefertigt. Der I/O-Die ist separiert und kommt im mit der älteren 12 nm Strukturbreite daher, welcher weiterhin von Gobalfoundries gefertigt.
Bei Spielen kann der AMD Ryzen 3 3300X dank der verbesserten IPC durchaus überzeugen. Aufgrund des günstigen Preises lässt sich ein relativ preiswertes Gaming-System auf die Beine stellen.
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