Intel Core i5-11400H vs Intel Core i7-6567U vs Intel Xeon W-11955M

Intel Core i5-11400H

Der Intel Core i5-11400H ist ein Hexa-Core-Prozessor für Gaming-Notebooks und Workstations. Er basiert auf die Tiger-Lake-Architektur (H45) und wurde im 2. Quartal 2021 präsentiert. Der Chip bietet einen TDP von 45 Watt (konfigurierbar). Die sechs Prozessorkerne können von 2,7 bis 4,5 GHz (Einzelkern-Turbo) takten. Alle Kerne gemeinsam können maximal 4,1 GHz erreichen. Der Prozessor bietet 12 MB Level 3 Cache und unterstützt DDR4-3200 Speicher. Die integrierte Grafik basiert auf die Xe-Architektur und ist UHD Graphics benannt (32 EUs). Im 11400H taktet sie von 350 - 1450 MHz. Der Chip wird im neuen 10nm SuperFin Prozess gefertigt.

Dank der neuen Tiger Lake Architektur sollte die Leistung deutlich oberhalb des Vorgängers, dem Intel Core i7-10850H (Comet Lake-H, 6 Kerne, 2,7 - 5,1 GHz, 16 MB L3) liegen (Einzel- und Mehrkernperformance). Damit sollte die Performance vergleichbar sein eines einem aktuellem Ryzen 5 5600H (Zen 3, 6 Kerne, 3,3 - 4,4 GHz, 16 MB L3), oder auch etwas langsamer.

Wie bei den kleineren Tiger-Lake-Chips wird auch hier WLAN (Wifi 6E) und Thunderbolt 4 / USB 4  im Chip (teil-)integriert für schnellere, günstige und platzsparende Implementierungen in Notebooks. Weiters bietet der i5-11400H 20 PCIe 4.0 Lanes.

Der TDP ist bei 2,7 GHz Basistakt mit 45 Watt spezifiziert und kann auf 35 Watt und dadurch 2,2 GHz verringert werden (cTDP). Dadurch eignet sich die CPU am besten für große und schwere Notebooks.

Intel Core i7-6567U

Der Intel Core i7-6567U ist ein Dual-Core-Prozessor für Note- und Ultrabooks auf Basis der Skylake-Architektur, der im September 2015 vorgestellt wurde. Neben den zwei CPU-Kernen samt Hyper-Threading, die mit 3,3 bis 3,6 GHz takten (2 Kerne: max. 3,4 GHz), integriert der Prozessor auch eine Iris Graphics 550 Grafikeinheit inkl. 64 MB eDRAM-Cache sowie einen Dual-Channel-Speichercontroller (DDR3L-1600/DDR4-2133). Die Fertigung erfolgt in einem 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren.

Architektur

Mit Skylake löst Intel sowohl Broadwell als auch Haswell ab und setzt damit in sämtlichen TDP-Klassen von 4,5 bis 45 Watt wieder auf ein einheitliches Kerndesign. Zu den diversen Verbesserungen der Skylake-Architektur gehören unter anderem vergrößerte Out-of-Order-Buffer, Optimierungen bei Prefetching und Sprungvorhersage sowie stärkere Zugewinne durch Hyper-Threading. Insgesamt fallen die Änderungen für einen "Tock", das heißt eine neue Mikroarchitektur, jedoch eher klein aus, sodass die Pro-MHz-Leistung nur um etwa 5 bis 10 Prozent (gegenüber Haswell) respektive unter 5 Prozent (gegenüber Broadwell) ansteigt.

Auch der Aufbau des eDRAM-Caches wurde von Intel überarbeitet. Statt wie bislang als Victim Cache zu fungieren, der umständlich über den L3-/LLC-Cache angesprochen werden muss, kann der eDRAM nun direkt von Programmen adressiert und als schnellere Vorstufe zum Hauptspeicher genutzt werden. Die Größe beträgt weiterhin 128 MB für die Quad-Core-Modelle (4C + GT4e), Dual-Core-Chips (2C + GT3e) müssen sich mit 64 MB begnügen.

Performance

Entsprechend der spezifizierten Taktraten sowie der leicht gestiegenen Pro-MHz-Leistung ordnet sich der Core i7-6567U noch oberhalb des Core i5-5350H (Broadwell) ein und ist damit einer der schnellsten Dual-Core-Prozessoren auf dem Markt. Die Performance liegt in etwa auf dem Niveau eines Core i7-7500U, der bereits aus der moderneren Kaby-Lake-Generation stammt und eine TDP von lediglich 15 Watt besitzt. Damit stehen auch für anspruchsvolle Anwendungen und Multitasking ausreichende Reserven bereit.

Grafikeinheit

Die integrierte Grafikeinheit namens Iris Graphics 550 repräsentiert die "GT3e"-Ausbaustufe der Skylake-GPU (Intel Gen. 9). Die 48 Ausführungseinheiten, auch Execution Units oder EUs genannt, takten mit 300 bis 1.100 MHz und dürften in Verbindung mit dem schnellen eDRAM-Cache eine Performance im Bereich einer dedizierten GeForce 930M erlauben. Aktuelle Spiele des Jahres 2015 werden damit in niedrigen bis mittleren Einstellungen flüssig dargestellt. Weitere Informationen zu Performance und Features liefert unsere Detailseite zur Iris Graphics 550.

Leistungsaufnahme

Entsprechend der TDP von 28 Watt ist der Prozessor vorrangig in größeren Ultrabooks und Notebooks zu finden. Optional kann die TDP auch auf 23 Watt abgesenkt werden (cTDP down), was die Performance in einigen Situationen jedoch leicht schmälert.

Intel Xeon W-11955M

Der Intel Core Xeon W-11955M ist ein Octa-Core-Prozessor für mobile Workstations. Er basiert auf die Tiger-Lake-Architektur (H45) und wurde im 2. Quartal 2021 präsentiert. Der Chip bietet einen TDP von 45 Watt (konfigurierbar). Die Prozessorkerne können von 2,6 bis 5 GHz (Einzel und Zweikern-Turbo, ITBM 3.0) takten. Alle Kerne gemeinsam können maximal 4,5 GHz erreichen. Der Prozessor bietet 24 MB Level 3 Cache und unterstützt DDR4-3200 Speicher. Die integrierte Grafik basiert auf die Xe-Architektur und ist UHD Graphics benannt (mit 32 EUs). Im 11980HK taktet sie von 350 - 1450 MHz. Der Chip wird im neuen 10nm SuperFin Prozess gefertigt. Im Vergleich zum Intel Core i9-11950H, bietet der Xeon noch zusätzlich die Unterstützung für ECC-Speicher. Wie der i9 unterstützt der W-11955M die Management-Features vPro, SIPP und TXT.

Dank der neuen Tiger Lake Architektur sollte die Leistung deutlich oberhalb des Vorgängers, dem Intel Core i9-10980HK (Comet Lake-H, 2,4 - 5,3 GHz, 16 MB L3) liegen (Einzel- und Mehrkernperformance). Damit sollte die Performance vergleichbar sein mit einem aktuellem Ryzen 9 5980HX (Zen 3, 3,3 - 4,8 GHz, 16 MB L3) und damit ist der i9 einer der schnellsten Prozessoren die in Notebooks verbaut werden.

Wie bei den kleineren Tiger-Lake-Chips wird auch hier WLAN (Wifi 6E) und Thunderbolt 4 / USB 4  im Chip (teil-)integriert für schnellere, günstige und platzsparende Implementierungen in Notebooks. Weiters bietet der W-11955M 20 PCIe 4.0 Lanes.

Der TDP ist spezifiziert mit 45 Watt (für die 2,6 GHz Basistakt), bei verringertem TDP von 35 Watt (cTDP) taktet der Xeon mit mindestens 2,1 GHz. Trotzdem eignet sich die CPU am besten für große und schwere Notebooks.