Intel Core i5-11400F vs Apple S8 vs Apple S7
Intel Core i5-11400F
► remove from comparisonDer Intel Core i5-11400F ist ein schneller Sechs-Kern-Prozessor auf Basis der neuen Rocket-Lake-Architektur, die im März 2021 vorgestellt wurde. Der Prozessor taktet mit einem Basistakt von 2,6 GHz und erreicht unter Last einen All-Core-Boost von 4,2 GHz. Bei Single-Thread-Anwendungen erreicht der Intel Core i5-11400F sogar bis zu 4,4 GHz. Intel verpasst auch die Rocket-Lake-Prozessoren das Hyperthreading-Feature, womit der i5-11400F bis zu 12 Threads gleichzeitig bearbeiten kann. Gefertigt wird der Intel Core i5-11400F wie bekannt, im 14-nm-Prozess. Dennoch wurden mit der Rocket-Lake-Architektur viele Änderungen vorgenommen, die sich auch in der Leistung im Vergleich zu den Comet-Lake widerspiegelt. Bei dem Intel Core i5-11400F handelt es sich um eine non-K-CPU, was im Umkehrschluss bedeutet, dass es keinen frei wählbaren Multiplikator gibt. Somit fällt der Spielraum zum Übertakten relativ klein aus.
Performance
Im Vergleich zum Intel Core i5-10400F bietet der Core i5-11400F eine deutlich bessere IPC. Das zeigt sich deutlich in den Single-Core-Benchmarks. Aber auch die Multi-Core-Performance profitiert von der besseren IPC im Vergleich zu Comet-Lake. Ein Leistungsplus von bis zu 20 Prozent kann erwartet werden. Beim Core i5 muss auf den TVB (Thermal Velocity Boost) verzichtet werden. Bei Belastung aller Kerne sind aber immerhin noch 4,2 GHz möglich. Aufgrund der sehr hohen Single-Thread-Leistung ist der Intel Core i5-11400F für Videospiele bestens geeignet.
Grafikeinheit
Die in der Nomenklatur mit "F" gekennzeichneten Prozessoren bieten keine integrierte Grafikeinheit. Alle anderen non-F-Prozessoren können auf die Intel UHD Graphics 750 zurückgreifen und ermöglichen auch einen Betrieb ohne eine dedizierte Grafikkarte.
Leistungsaufnahme
Die TDP fällt mit 65 Watt relativ gering aus. Dies ist der PL1-Wert. Für den Turbo bietet der Intel Core i5-11400F mit dem PL2 eine höhere TDP von bis zu 154 Watt. Diese dürfen aber nur maximal 28 Sekunden anliegen (Tau). Ein guter Luftkühler sollte mit der entstehenden Abwärme zurechtkommen, sodass bei diesem Prozessor keine AiO notwendig ist.
Apple S8
► remove from comparisonDas Apple S8 SiP (System in a Package) besitzt die gleiche Modellnummer (t8301) wie seine Vorgänger Apple S6 und Apple S7 und arbeitet mit einem 64-Bit-Prozessor, dessen beiden Kerne jeweils mit bis zu 1.800 MHz arbeiten. Gemäß den Angaben von Apple ist das SiP bis zu 20 Prozent schneller als der Apple S5, was exakt der Zuwachsbezifferung vom S6 entspricht.
Das SiP des S8 kommt in den Smartwatches der Serie 8 und der 2. Generation der SE zum Einsatz und kann auf 1 GB Arbeits- sowie 32 GB internen Speicher zurückgreifen. Mit an Bord ist der Apple Wireless Chip W3, welcher Dual-Band-WLAN (IEEE-802.11 b/g/n), Bluetooth 5.0 sowie optionales 3G/LTE unterstützt. Für die Satellitenortung werden die GNSS-Netzwerke GPS, Glonass, Galileo, BeiDou und QZSS herangezogen. Ebenso ist der Ultrabreitband-Chip Apple U1 integriert. Der S8 hat aber ein neues 3-Achsen-Gyroskop und einen High-G-Force-Messer verbaut.
Apple S7
► remove from comparisonDas Apple S7 SiP (System in a Package) besitzt die gleiche Modellnummer (t8301) wie sein Vorgänger Apple S6 und arbeitet mit einem 64-Bit-Prozessor, dessen beiden Kerne jeweils mit bis zu 1.800 MHz arbeiten. Gemäß den Angaben von Apple ist das SiP bis zu 20 Prozent schneller als der Apple S5, was exakt der Zuwachsbezifferung vom S6 entspricht.
Das SiP des S7 kommt in den Smartwatches der Serie 7 zum Einsatz und kann auf 1 GB Arbeits- sowie 32 GB internen Speicher zurückgreifen. Mit an Bord ist der Apple Wireless Chip W3, welcher Dual-Band-WLAN (IEEE-802.11 b/g/n), Bluetooth 5.0 sowie optionales 3G/LTE unterstützt. Für die Satellitenortung werden die GNSS-Netzwerke GPS, Glonass, Galileo, BeiDou und QZSS herangezogen. Ebenso ist der Ultrabreitband-Chip Apple U1 integriert.
Model | Intel Core i5-11400F | Apple S8 | Apple S7 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Series | Intel Rocket Lake | Apple | Apple | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Codename | Rocket Lake | Thunder | Thunder | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Serie: Thunder |
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Clock | 2600 - 4400 MHz | 1800 MHz | 1800 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L1 Cache | 480 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L2 Cache | 3 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L3 Cache | 12 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Cores / Threads | 6 / 12 | 2 / 2 | 2 / 2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
TDP | 65 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Technology | 14 nm | 7 nm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Die Size | 276 mm2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
max. Temp. | 100 °C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Socket | LGA1200 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Features | DDR4-3200 RAM, PCIe 4, 8 GT/s bus, DL Boost, GNA, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, BMI2, ABM, FMA, ADX, VMX, SMEP, SMAP, MPX, EIST, TM1, TM2, HT, Turbo, SST, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Architecture | x86 | ARM | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
$157 U.S. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Manufacturer | ark.intel.com |