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MagyarIntel Core i5-11400F vs AMD Ryzen 3 3100 vs AMD Ryzen 9 3900
Intel Core i5-11400F
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Der Intel Core i5-11400F ist ein schneller Sechs-Kern-Prozessor auf Basis der neuen Rocket-Lake-Architektur, die im März 2021 vorgestellt wurde. Der Prozessor taktet mit einem Basistakt von 2,6 GHz und erreicht unter Last einen All-Core-Boost von 4,2 GHz. Bei Single-Thread-Anwendungen erreicht der Intel Core i5-11400F sogar bis zu 4,4 GHz. Intel verpasst auch die Rocket-Lake-Prozessoren das Hyperthreading-Feature, womit der i5-11400F bis zu 12 Threads gleichzeitig bearbeiten kann. Gefertigt wird der Intel Core i5-11400F wie bekannt, im 14-nm-Prozess. Dennoch wurden mit der Rocket-Lake-Architektur viele Änderungen vorgenommen, die sich auch in der Leistung im Vergleich zu den Comet-Lake widerspiegelt. Bei dem Intel Core i5-11400F handelt es sich um eine non-K-CPU, was im Umkehrschluss bedeutet, dass es keinen frei wählbaren Multiplikator gibt. Somit fällt der Spielraum zum Übertakten relativ klein aus.
Performance
Im Vergleich zum Intel Core i5-10400F bietet der Core i5-11400F eine deutlich bessere IPC. Das zeigt sich deutlich in den Single-Core-Benchmarks. Aber auch die Multi-Core-Performance profitiert von der besseren IPC im Vergleich zu Comet-Lake. Ein Leistungsplus von bis zu 20 Prozent kann erwartet werden. Beim Core i5 muss auf den TVB (Thermal Velocity Boost) verzichtet werden. Bei Belastung aller Kerne sind aber immerhin noch 4,2 GHz möglich. Aufgrund der sehr hohen Single-Thread-Leistung ist der Intel Core i5-11400F für Videospiele bestens geeignet.
Grafikeinheit
Die in der Nomenklatur mit "F" gekennzeichneten Prozessoren bieten keine integrierte Grafikeinheit. Alle anderen non-F-Prozessoren können auf die Intel UHD Graphics 750 zurückgreifen und ermöglichen auch einen Betrieb ohne eine dedizierte Grafikkarte.
Leistungsaufnahme
Die TDP fällt mit 65 Watt relativ gering aus. Dies ist der PL1-Wert. Für den Turbo bietet der Intel Core i5-11400F mit dem PL2 eine höhere TDP von bis zu 154 Watt. Diese dürfen aber nur maximal 28 Sekunden anliegen (Tau). Ein guter Luftkühler sollte mit der entstehenden Abwärme zurechtkommen, sodass bei diesem Prozessor keine AiO notwendig ist.
AMD Ryzen 3 3100
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Der AMD Ryzen 3 3100 ist ein Desktop-Prozessor mit 4-Kernen und Simultaneous Multithreading (SMT), weshalb dieser 8 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Mit dem Launch am 07.05.2020 ist er der preiswerteste AMD Ryzen Prozessor, welcher auf Zen2 basiert. Genauso wie der ebenfalls zur gleichen Zeit veröffentlichte AMD Ryzen 3 3300X besitzt auch der Ryzen 3 3100 eine TDP von 65 Watt.
Der Ryzen 3 3100 taktet mit 3,6 GHz Basistakt und kann per Turbo auf bis zu 3,9 GHz takten. Dank des Precision Boost 2 kann der Takt auf einem höheren Level gehalten werden, wie wir es schon von Zen+ her kennen.
Die Leistung des AMD Ryzen 3 3100 ist mit seinen 4 Kernen durchweg bei allen Anwendungen gut. Gleichwohl ist die Leistung im Vergleich zum Ryzen 3 3300X etwas schwächer, was die geringeren Taktraten zurückzuführen ist. Vor allem bei Multi-Thread-Anwendungen kann der native 4-Kerner dank SMT seine Stärken ausspielen und den direkten Vergleich mit einem Intel Core i3-9100 für sich entscheiden. Beim AMD Ryzen 3 3100 sind beide CCX-Cluster aktiv. Allerdings sind von den beiden CCX-Cluster nur jeweils zwei CPU-Kerne aktiv. Ein CCX-Cluster ist genau 74 mm² groß und wird im neuen 7 nm Verfahren bei TSMC gefertigt. Der I/O-Die ist separiert und kommt im mit der älteren 12 nm Strukturbreite daher, welcher weiterhin von Gobalfoundries gefertigt.
Bei Spielen kann der AMD Ryzen 3 3100 dank der verbesserten IPC durchaus überzeugen. Aufgrund des günstigen Preises lässt sich ein sehr preiswertes Gaming-System auf die Beine stellen.
AMD Ryzen 9 3900
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Der AMD Ryzen 9 3900 ist ein Desktop-Prozessor der Matisse Serie mit 12-Kernen und Hyperthreading (SMT), weshalb dieser 24 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Mit dem Launch im Oktober 2019 ist der Ryzen 9 3900 der schnellste Ryzen 9 Prozessor mit 65 Watt TDP. Der ähnlich benannte Ryzen 9 3900X ist deutlich schneller getaktet, mit 105 Watt TDP aber auch deutlich stromhungriger.
Der Ryzen 9 3900X taktet mit 3,1 GHz Basistakt und kann per Turbo auf bis zu 4,3 GHz takten.
Die vier CCX-Cluster bestehend aus jeweils 4 CPU-Kernen, von denen jeweils drei Aktiv sind befinden sich in zwei CCD-Packages (je 3 Kerne mit eigenem 16 MByte L3 Cache). Ein CCD-Package ist genau 74 mm² groß und wird im neuen 7 nm Verfahren bei TSMC gefertigt. Bei den beiden Ryzen-9-Prozessoren befinden sich zwei dieser CCD-Einheiten unter dem Heatspreader. Der I/O-Die ist separiert und kommt im mit der älteren 12 nm Strukturbreite daher, welcher weiterhin von Gobalfoundries gefertigt.
Bei Spielen kann der AMD Ryzen 9 3900X dank der verbesserten IPC überzeugen. Schlussendlich kommt es jedoch immer auf die Unterstützung der Spiele an. Wer nur Spielen möchte, ist gut beraten sich den AMD Ryzen 7 3700X genauer anzuschauen. Wer jedoch gleichzeitig Streamen oder Videos bearbeiten möchte, für diejenigen ist der Ryzen 9 3900 die bessere Wahl.
| Model | Intel Core i5-11400F | AMD Ryzen 3 3100 | AMD Ryzen 9 3900 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Series | Intel Rocket Lake | AMD Matisse (Ryzen 3000 Desktop) | AMD Matisse (Ryzen 3000 Desktop) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Codename | Rocket Lake | Matisse (Zen 2) | Matisse (Zen 2) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Serie: Matisse (Ryzen 3000 Desktop) Matisse (Zen 2) |
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| Clock | 2600 - 4400 MHz | 3600 - 3900 MHz | 3100 - 4300 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L1 Cache | 480 KB | 256 KB | 768 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L2 Cache | 3 MB | 2 MB | 6 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L3 Cache | 12 MB | 16 MB | 64 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cores / Threads | 6 / 12 | 4 / 8 | 12 / 24 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDP | 65 Watt | 65 Watt | 65 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Technology | 14 nm | 7 nm | 7 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Die Size | 276 mm2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| max. Temp. | 100 °C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Socket | LGA1200 | AM4 (LGA1331) | AM4 (1331) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Features | DDR4-3200 RAM, PCIe 4, 8 GT/s bus, DL Boost, GNA, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, BMI2, ABM, FMA, ADX, VMX, SMEP, SMAP, MPX, EIST, TM1, TM2, HT, Turbo, SST, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA | DDR4-3200 RAM, PCIe 4, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | MMX(+), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, x86-64, AMD-V, AES, AVX, AVX2, FMA3, SHA, Precision Boost 2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | x86 | x86 | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| $157 U.S. | $99 U.S. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Manufacturer | ark.intel.com | www.amd.com |
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