Der Intel Core i5-10600K ist ein sehr schneller Sechs-Kern-Prozessor auf Basis der neuen Comet-Lake-Architektur, die Ende April 2020 bereits angekündigt wurde. Der Prozessor taktet mit 4,1-4,8 GHz und kann dank Hyperthreading bis zu 12 Threads gleichzeitig bearbeiten. Gefertigt wird der Intel Core i5-10600K weiterhin im 14-nm-Prozess. Dank des freien Multiplikators lässt sich der Prozessor vergleichsweise einfach übertakten. Voraussetzung hierfür ist jedoch ein Mainboard mit Z490 Chipsatz.
Performance
Im Vergleich zum Intel Core i5-9600K bietet der Core i5-10600K nun endlich auch Hyper-Threading, was sonst nur dem Topmodellen vorbehalten war. Damit steigt die Zahl der logischen Prozessoren auf 12, was im Test mit einem ordentlichen Leistungsplus bei den Multi-Thread-Aufgaben belohnt wurde. Auch die Single-Core-Performance konnte dank der höheren Taktraten gesteigert werden. Beim Core i5 wird auf den TVB (Thermal Velocity Boost) verzichtet, was im Umkehrschluss bedeutet, dass der Boost mit 4,8 GHz etwas geringer ausfällt. Bei Belastung aller Kerne sind aber immerhin noch 4,5 GHz möglich. Aufgrund der sehr hohen Single-Thread-Leistung ist der Intel Core i5-10600K für Videospiele bestens geeignet.
Grafikeinheit
Wie schon zuvor bietet auch der Intel Core i5-10600K mit der Intel UHD Graphics 630 eine iGPU, welche sich aber aufgrund der geringen Leistung nicht für aufwendige Spiele eignet. Als Low-End-Lösung können aktuelle Videospiele, wenn überhaupt, lediglich in verminderter Detailstufe flüssig wiedergegeben werden.
Leistungsaufnahme
Die TDP wurde von 95 Watt (i5-9600K) auf nun 125 Watt erhöht. Intels Turbo-Boost-Technology 2.0 erlaubt dem Prozessor unter bestimmten Bedingungen noch mehr Leistungsaufnahme. Beim Intel Core i5-10600K sind dies beim PL2 (Power-Limit) 182 Watt, welche für maximal 56 Sekunden (Tau) anliegen dürfen. Aufgrund der hohen Leistungsaufnahme sollte der Prozessor mit einem leistungsstarken Kühler betrieben werden.
Der HiSilicon Kirin 9000W ist ein SoC, welches in auf Android basierenden Smartphones und Tablets zum Einsatz kommen kann und erstmals im Huawei MatePad Pro 13.2 verbaut wurde.
Huawei verrät zum SoC keine Informationen. Die wenigen Informationen, die vorhanden sind stammen aus Benchmarks und Systemanalyse-Tools. Einig sind sich alle, dass die CPU aus drei Clustern mit insgesamt 12 Kernen besteht. Das Stromsparcluster besitzt vier ARM Cortex-A510-Kerne, welche jeweils mit bis zu 1.530 MHz arbeiten, sechs weitere Kerne greifen auf nicht näher spezifizierte Kerne von HiSilicon (0x0D42) zurück und takten mit bis zu 2.150 MHz. Im dritten Cluster befinden sich zwei HiSilicon-Kerne (0x0D02), die jeweils maximal 2.487 MHz leisten. Die Performance-Kerne könnten eventuell auf die TaiShan V120 Architektur (oder Nachfolger) basieren (wie beim Kirin 9000S).
Die Single-Core-Leistung fällt entsprechend durchwachsen aus, jedoch ist die Multi-Core-Performance aufgrund er zahlreichen Kerne auf Niveau eines Highend-SoCs aus dem Jahre 2022.
Als Grafikeinheit ist eine Maleoon 910 integriert.
Über das Fertigungsverfahren oder die Architektur ist nichts konkretes bekannt. Das SoC wird wahrscheinlich in 7 nm bei SMIC gefertigt.
Der Tensor G4 (Codename Zuma Pro) markiert die vierte Generation von Googles eigenen Chipsätzen für Smartphones und Tablets, die auf Android basieren. Erstmals kommt dieses SoC im Pixel 9 und Pixel 9 Pro zum Einsatz und möchten sich im Highend-Bereich angesiedelt wissen.
Die CPU des Tensor G4 setzt sich aus drei Clustern zusammen. Der erste beherbergt einen einzelnen Cortex-X4-Kern, welcher mit bis zu 3,1 GHz arbeiten kann, der zweite bietet drei Leistungskerne (Cortex-A720) mit bis zu 2,6 GHz und der dritte Cluster besitzt vier Effizienzkerne (Cortex-A520) mit bis zu 1,9 GHz. Die Taktraten sind also nicht sonderlich hoch, sodass die reine CPU-Leistung sich eher auf dem Level eines Oberklasse-SoCs bewegt.
Als Grafikeinheit kommt eine ARM Mali-G715 MP7 zum Einsatz. Im G4 wird die GPU mit 940 MHz getaktet.
Das Herzstück ist die Tensor Processing Unit (TPU), welche für die KI- beziehungsweise ML-Aufgaben zuständig ist. Auch hier bleibt Google der Öffentlichkeit genauere Angaben schuldig.
Zusätzlich integriert Google sein isoliertes Sicherheitskern-Subsystem, welches wieder den Co-Prozessor Titan M2 nutzt, und für einen zusätzlichen Schutz der eigenen Daten auf Hardwarebasis sorgt. Das externe Modem basiert auf dem Exynos 5400c und unterstützt Wi-Fi 7 und Bluetooth 5.3.
Der Tensor G4 wird im aktuellen 4nm Prozess bei Samsung hergestellt.
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