Intel Core i5-1038NG7 vs AMD Ryzen 7 4800H vs AMD Ryzen 9 4900H

Intel Core i5-1038NG7

Der Intel Core i5-1038NG7 oder i5-1038G7 ist ein Quad-Core-SoC für Notebooks und Ultrabooks, der auf der Ice-Lake-Architektur basiert und im Q2 2020 auf den Markt kommt. Ice Lake wird im modernen 10nm Verfahren bei Intel gefertigt und nutzt die neue Sunnycove Microarchitektur für die CPU-Kerne. Damit sollte die CPU-Leistung trotz geringerer Taktraten mit dem alten Core i7-8559 (2,7 - 4,5 GHz, 28 Watt, Coffee-Lake) mithalten können. Intel spricht von durchschnittlich 18% höherer IPC Leistung die die Taktunterschiede gut machen sollen. Der i5-1038G7 ist der i5-Counterpart des schnelleren Core i7-1068G7 mit 28W TDP.

Neu ist die deutlich schnellere Gen 11 basierende Grafikeinheit Iris Plus Graphics G7. Im Core i7-1065G7 ist die stärkste "G7" Variante verbaut, welche 64 Shader-Cluster bei 300-1100? MHz bietet. Diese soll die 2x Performance der alten GPUs bieten und damit wohl zu dedizierten Einstiegsgrafikkarten wie der GeForce MX150 aufschließen können. Die AMD Vega 10 GPU in den starken Ryzen APUs glaubt Intel damit ebenfalls zu schlagen.

Weiters integriert Intel nun eine AI Beschleunigung im Chip und Wifi 6 und Thunderbolt 3 sind teilintegriert für schnellere, günstige und platzsparende Implementierungen in Notebooks. Der integrierte DDR4 Speicherkontroller unterstützt Module mit bis zu 3200 MHz (und LPDDDR4 3733).

Leistungsaufnahme

Die Fertigung erfolgt im modernen 10nm Verfahren und soll mit TSMC's 7nm Verfahren mithalten können. Mit einem TDP von 28 Watt eignet sich der SoC am besten für dünne 13-Zoll+ Notebooks wie z.B. das Apple MacBoook Pro 13.

AMD Ryzen 7 4800H

Der AMD Ryzen 7 4800H ist ein Mobilprozessor für große Notebooks (z.B. Gaming-Laptops) basierend auf die Renoir Generation. Der SoC beinhaltet acht Zen 2 Kerne (Octa-Core CPU) welche mit bis zu 4,2 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (16 Threads) unterstützen. Der Chip wird im modernen 7nm Prozess bei TSMC gefertigt und soll laut AMD eine 2x verbesserte Performance pro Watt bieten als die Ryzen 3000 APUs (z.B. den Ryzen 7 3750H Vorgänger).

Laut AMD ist der Ryzen 7 4800H um 5% schneller als ein 9750H im Einzelkernbenchmark des Cinebench R20 und 46% schneller im Multikernbenchmark. Damit würde sich die CPU zwischen dem Intel Core i9-9880H und 9980HK an der Spitze von mobilen Prozessoren einordnen. Damit eignet sie sich auch für anspruchsvolle Anforderungen sehr gut.

Der SoC integriert neben den acht Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 7 Grafikkarte mit 7 CUs und bis zu 1600 MHz Takt, einen Dual-Channel DDR4-3200 / LPDDR4-4266 Speicherkontroller und 8 MB Level 3 Cache. Detaillierte Informationen zu den Renoir APUs finden Sie hier auf unserer Architekturseite.

Der TDP ist laut AMD von 35 - 54 Watt konfigurierbar (45 Watt Default). Daher ist der Chip für große und schwere Notebooks vorgesehen und benötigt, trotz des effizienten 7nm Herstellungsprozesses, eine gute Kühlung um die Leistung auch dauerhaft zu erbringen. 

AMD Ryzen 9 4900H

Der AMD Ryzen 9 4900H ist ein Mobilprozessor für große Notebooks (z.B. Gaming-Laptops) basierend auf die Renoir Generation. Der SoC beinhaltet acht Zen 2 Kerne (Octa-Core CPU) welche mit bis zu 3,3 - 4,4 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (16 Threads) unterstützen. Der Chip wird im modernen 7nm Prozess bei TSMC gefertigt und soll laut AMD eine 2x verbesserte Performance pro Watt bieten als die Ryzen 3000 APUs (z.B. den Ryzen 7 3750H Vorgänger).

Im Vergleich zum Ryzen 7 4800H, bietet der Ryzen 9 4900H eine 200 MHz (+5%) höhere Turbo-Taktfrequenz und 400 MHz mehr Basistakt. Nach ersten Informationen ist der Geschwindigkeitszuwachs in Notebooks im Vergleich zum 4800H jedoch relativ gering. Hier limitiert wahrscheinlich bereits TDP und die Kühllösung. Im Vergleich zu Intels Mobilprozessoren, sollte der Ryzen 9 4900H sich in vergleichbaren Performanceregionen wie der 9980HK einordnen.

Der SoC integriert neben den acht Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 8 Grafikkarte mit 8 CUs, einen Dual-Channel DDR4-3200 / LPDDR4-4266 Speicherkontroller und 12 MB Level 3 Cache. Detaillierte Informationen zu den Renoir APUs finden Sie hier auf unserer Architekturseite.

Der TDP der H-Modelle ist mit 45 Watt spezifiziert und damit 10 Watt höher als die HS-Modelle (siehe Ryzen 9 4900HS). Daher ist der Chip für große und schwere Notebooks vorgesehen und benötigt, trotz des effizienten 7nm Herstellungsprozesses, eine gute Kühlung um die Leistung auch dauerhaft zu erbringen.