Intel Core i5-1038NG7 vs AMD Ryzen 5 4600U vs Intel Core i3-1005G1

Intel Core i5-1038NG7

Der Intel Core i5-1038NG7 oder i5-1038G7 ist ein Quad-Core-SoC für Notebooks und Ultrabooks, der auf der Ice-Lake-Architektur basiert und im Q2 2020 auf den Markt kommt. Ice Lake wird im modernen 10nm Verfahren bei Intel gefertigt und nutzt die neue Sunnycove Microarchitektur für die CPU-Kerne. Damit sollte die CPU-Leistung trotz geringerer Taktraten mit dem alten Core i7-8559 (2,7 - 4,5 GHz, 28 Watt, Coffee-Lake) mithalten können. Intel spricht von durchschnittlich 18% höherer IPC Leistung die die Taktunterschiede gut machen sollen. Der i5-1038G7 ist der i5-Counterpart des schnelleren Core i7-1068G7 mit 28W TDP.

Neu ist die deutlich schnellere Gen 11 basierende Grafikeinheit Iris Plus Graphics G7. Im Core i7-1065G7 ist die stärkste "G7" Variante verbaut, welche 64 Shader-Cluster bei 300-1100? MHz bietet. Diese soll die 2x Performance der alten GPUs bieten und damit wohl zu dedizierten Einstiegsgrafikkarten wie der GeForce MX150 aufschließen können. Die AMD Vega 10 GPU in den starken Ryzen APUs glaubt Intel damit ebenfalls zu schlagen.

Weiters integriert Intel nun eine AI Beschleunigung im Chip und Wifi 6 und Thunderbolt 3 sind teilintegriert für schnellere, günstige und platzsparende Implementierungen in Notebooks. Der integrierte DDR4 Speicherkontroller unterstützt Module mit bis zu 3200 MHz (und LPDDDR4 3733).

Leistungsaufnahme

Die Fertigung erfolgt im modernen 10nm Verfahren und soll mit TSMC's 7nm Verfahren mithalten können. Mit einem TDP von 28 Watt eignet sich der SoC am besten für dünne 13-Zoll+ Notebooks wie z.B. das Apple MacBoook Pro 13.

AMD Ryzen 5 4600U

Der AMD Ryzen 5 4600U ist ein Mobilprozessor für kleine und leichte Notebooks basierend auf die Renoir Generation. Der SoC beinhaltet sechs Zen 2 Kerne (Hexa-Core CPU) (mit SMT/Hyperthreading = 12 Threads) welche mit bis zu 4 GHz getaktet werden (Turbo). Der Chip wird im modernen 7nm Prozess bei TSMC gefertigt und soll laut AMD eine 2x verbesserte Performance pro Watt bieten als die Ryzen 3000 APUs (z.B. den Ryzen 5 3500U Vorgänger).

Im Vergleich zum schnelleren Ryzen 7 4800U, bietet der Ryzen 5 4600U zwei Kerne weniger und einen 200 MHz geringeren Boost-Takt, jedoch einen höheren Basistakt. Die Leistung sollte durch die zusätzlichen Kerne und hohe Taktfrequenzen aber deutlich oberhalb des alten Spitzenmodells Ryzen 7 3700U liegen.

Der SoC integriert neben den sechs Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 6 Grafikkarte mit 6 CUs und bis zu 1500 MHz Takt, einen Dual-Channel DDR4-3200 / LPDDR4-4266 Speicherkontroller und 8 MB Level 3 Cache. Detaillierte Informationen zu den Renoir APUs finden Sie hier auf unserer Architekturseite.

Der TDP ist laut AMD von 10 - 25 Watt konfigurierbar (15 Watt Default). Daher ist der Chip auch für kleine und leichte Notebooks geeignet.

Intel Core i3-1005G1

Der Intel Core i3-1005G1 ist ein sparsamer Dual-Core-SoC für Notebooks und Ultrabooks, der auf der Ice-Lake-Architektur basiert und im Q3 2019 auf den Markt kommt. Ice Lake wird im modernen 10nm Verfahren bei Intel gefertigt und nutzt die neue Sunnycove Microarchitektur für die CPU-Kerne. Damit sollte die CPU-Leistung trotz geringerer Taktraten mit dem alten Core i7-7660U (2.5 - 4 GHz Dual Core) bzw Core i3-8145U (2.3 - 3.9 Dual Core) mithalten können. Intel spricht von durchschnittlich 18% höherer IPC Leistung die die Taktunterschiede gut machen sollen. Nach aktuellen Informationen taktet die CPU mit nur 1.2 GHz Basistakt (garantiert) und kann auf bis zu 3,4 GHz mit einem oder beiden Kernen per Turbo hochtakten. 

Neu ist die deutlich schnellere Gen 11 basierende Grafikeinheit UHD Graphics G1. Im Core i3-1005G1 ist die schwächste G1 Variante (die stärkeren haben Iris Plus G4 und G7) namens Intel UHD Graphics G1 verbaut, welche 32 der 64 Shader-Cluster bei 300 - 900 MHz bietet. Damit ist sie im Core i3 auch deutlich geringer getaktet als z.b. im Core i5-1035G1 mit 300 - 1050 MHz.

Weiters integriert Intel nun eine AI Beschleunigung im Chip und Wifi 6 und Thunderbolt 3 sind teilintegriert für schnellere, günstige und platzsparende Implementierungen in Notebooks. Der integrierte DDR4 Speicherkontroller unterstützt Module mit bis zu 3200 MHz.

Leistungsaufnahme

Die Fertigung erfolgt im modernen 10nm Verfahren und soll mit TSMC's 7nm Verfahren mithalten können. Der TDP kann vom Notebookhersteller von 13 - 25 Watt eingestellt werden, mit dementsprechend abweichender Leistung (besonders bei längerer Last). Mit 13 Watt spezifiziert Intel die CPU z.B. nur noch auf 900 MHz.