Intel Core i5-1035G4 vs AMD Ryzen 3 4300U vs Intel Core i7-1065G7
Intel Core i5-1035G4
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Der Intel Core i5-1035G4 ist ein sparsamer Quad-Core-SoC für Notebooks und Ultrabooks, der auf der Ice-Lake-Architektur basiert und im Q3 2019 wahrscheinlich auf den Markt kommt. Ice Lake wird im modernen 10nm Verfahren bei Intel gefertigt und nutzt die neue Sunnycove Microarchitektur für die CPU-Kerne. Damit sollte die CPU-Leistung trotz geringerer Taktraten mit dem alten Core i5-8365U (Whiskey-Lake, 4 Kerne, max 4,1 GHz) mithalten können. Intel spricht von durchschnittlich 18% höherer IPC Leistung die die Taktunterschiede gut machen sollen. Nach aktuellen Informationen taktet die CPU mit nur 1.1 GHz Basistakt (garantiert) und kann auf bis zu 3,7 GHz mit einem Kern per Turbo hochtakten. 2 Kerne erreichen maximale 3,6 GHz und alle 4 maximal 3,3 GHz per Turbo.
Neu ist die deutlich schnellere Gen 11 basierende Grafikeinheit Iris Plus Graphics G4. Im Core i5-1035G4 ist die mittlere "G4" Variante verbaut, welche 48 der 64 Shader-Cluster bei 300-1050 MHz bietet.
Weiters integriert Intel nun eine AI Beschleunigung im Chip und Wifi 6 und Thunderbolt 3 sind teilintegriert für schnellere, günstige und platzsparende Implementierungen in Notebooks. Der integrierte DDR4 Speicherkontroller unterstützt Module mit bis zu 3200 MHz.
Leistungsaufnahme
Die Fertigung erfolgt im modernen 10nm Verfahren und soll mit TSMC's 7nm Verfahren mithalten können. Der TDP kann vom Notebookhersteller weiterhin zwischen 7,5 - 25 Watt konfiguriert werden, mit dementsprechend abweichender Leistung (besonders bei längerer Last).
AMD Ryzen 3 4300U
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Der AMD Ryzen 3 4300U ist ein Mobilprozessor für kleine und leichte Notebooks basierend auf die Renoir Generation. Der SoC beinhaltet vier Zen 2 Kerne (Quad-Core CPU) (ohne SMT/Hyperthreading = 4 Threads) welche mit bis zu 3,7 GHz getaktet werden (Turbo). Der Chip wird im modernen 7nm Prozess bei TSMC gefertigt und soll laut AMD eine 2x verbesserte Performance pro Watt bieten als die Ryzen 3000 APUs (z.B. den Ryzen 3 3300U Vorgänger).
Durch die neuen Zen 2 Kerne und die hohe Taktfrequenz, sollte der Ryzen 3 4300U sich auf dem Niveau des alten Ryzen 5 3500U einreihen. Die schnelleren Ryzen 5 4000er und Ryzen 7 4000er Modelle bieten mehr Kerne und damit auch eine deutlich höhere Multithread-Leistung.
Der SoC integriert neben den sechs Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 5 Grafikkarte mit 5 CUs und bis zu 1400 MHz Takt, einen Dual-Channel DDR4-3200 / LPDDR4-4266 Speicherkontroller und 4 MB Level 3 Cache. Detaillierte Informationen zu den Renoir APUs finden Sie hier auf unserer Architekturseite.
Der TDP ist laut AMD von 10 - 25 Watt konfigurierbar (15 Watt Default). Daher ist der Chip auch für kleine und leichte Notebooks geeignet.
Intel Core i7-1065G7
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Der Intel Core i7-1065G7 ist ein sparsamer Quad-Core-SoC für Notebooks und Ultrabooks, der auf der Ice-Lake-Architektur basiert und im Q3 2019 wahrscheinlich auf den Markt kommt. Ice Lake wird im modernen 10nm Verfahren bei Intel gefertigt und nutzt die neue Sunnycove Microarchitektur für die CPU-Kerne. Damit sollte die CPU-Leistung trotz geringerer Taktraten mit dem alten Core i5-8665U (Whiskey-Lake, 4 Kerne, max 4,8 GHz) mithalten können. Intel spricht von durchschnittlich 18% höherer IPC Leistung die die Taktunterschiede gut machen sollen. Nach aktuellen Informationen taktet die CPU mit nur 1.3 GHz Basistakt (garantiert) und kann auf bis zu 3,9 GHz mit einem Kern per Turbo hochtakten. 2 Kerne erreichen maximale 3,9 GHz und alle 4 maximal 3,5 GHz per Turbo.
Neu ist die deutlich schnellere Gen 11 basierende Grafikeinheit Iris Plus Graphics G7. Im Core i7-1065G7 ist die stärkste "G7" Variante verbaut, welche 64 Shader-Cluster bei 300-1100 MHz bietet. Diese soll die 2x Performance der alten GPUs bieten und damit wohl zu dedizierten Einstiegsgrafikkarten wie der GeForce MX150 aufschließen können. Die AMD Vega 10 GPU in den starken Ryzen APUs glaubt Intel damit ebenfalls zu schlagen.
Weiters integriert Intel nun eine AI Beschleunigung im Chip und Wifi 6 und Thunderbolt 3 sind teilintegriert für schnellere, günstige und platzsparende Implementierungen in Notebooks. Der integrierte DDR4 Speicherkontroller unterstützt Module mit bis zu 3200 MHz (und LPDDDR4-3733).
Leistungsaufnahme
Die Fertigung erfolgt im modernen 10nm Verfahren und soll mit TSMC's 7nm Verfahren mithalten können. Der TDP kann vom Notebookhersteller zwischen 15 - 25 Watt konfiguriert werden, mit dementsprechend abweichender Leistung (besonders bei längerer Last).
| Model | Intel Core i5-1035G4 | AMD Ryzen 3 4300U | Intel Core i7-1065G7 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Codename | Ice Lake-U | Renoir-U (Zen 2) | Ice Lake-U | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Series | Intel Ice Lake | AMD Renoir (Ryzen 4000 APU) | Intel Ice Lake | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Serie: Ice Lake Ice Lake-U |
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| Clock | 1100 - 3700 MHz | 2700 - 3700 MHz | 1300 - 3900 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L1 Cache | 192 KB | 256 KB | 192 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L2 Cache | 2 MB | 2 MB | 2 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L3 Cache | 6 MB | 4 MB | 8 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cores / Threads | 4 / 8 | 4 / 4 | 4 / 8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDP | 15 Watt | 15 Watt | 15 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Technology | 10 nm | 7 nm | 10 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| max. Temp. | 100 °C | 105 °C | 100 °C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Socket | BGA1526 | FP6 | BGA1526 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Features | DDR4-3200/LPDDR4-3733 RAM, PCIe 3, 4 GT/s bus, DL Boost, GNA, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, BMI2, ABM, FMA, ADX, VMX, SMEP, SMAP, EIST, TM1, TM2, Hyper-Threading, Turbo, SST, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SGX | DDR4-3200/LPDDR4-4266 RAM, PCIe 3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | DDR4-3200/LPDDR4-3733 RAM, PCIe 3, 4 GT/s bus, DL Boost, GNA, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, BMI2, ABM, FMA, ADX, VMX, SMEP, SMAP, EIST, TM1, TM2, Hyper-Threading, Turbo, SST, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SGX | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| iGPU | Intel Iris Plus Graphics G4 (Ice Lake 48 EU) (300 - 1050 MHz) | AMD Radeon RX Vega 5 ( - 1400 MHz) | Intel Iris Plus Graphics G7 (Ice Lake 64 EU) (300 - 1100 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | x86 | x86 | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Manufacturer | ark.intel.com | www.amd.com | ark.intel.com |
Benchmarks
Average Benchmarks Intel Core i5-1035G4 → 100% n=37
Average Benchmarks AMD Ryzen 3 4300U → 95% n=37
Average Benchmarks Intel Core i7-1065G7 → 110% n=37
- Durchschnittliche Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte* Smaller numbers mean a higher performance
1 This benchmark is not used for the average calculation
