Intel Core i5-1035G4 vs AMD Ryzen 3 4300U vs Intel Core i5-1038NG7

Intel Core i5-1035G4

Der Intel Core i5-1035G4 ist ein sparsamer Quad-Core-SoC für Notebooks und Ultrabooks, der auf der Ice-Lake-Architektur basiert und im Q3 2019 wahrscheinlich auf den Markt kommt. Ice Lake wird im modernen 10nm Verfahren bei Intel gefertigt und nutzt die neue Sunnycove Microarchitektur für die CPU-Kerne. Damit sollte die CPU-Leistung trotz geringerer Taktraten mit dem alten Core i5-8365U (Whiskey-Lake, 4 Kerne, max 4,1 GHz) mithalten können. Intel spricht von durchschnittlich 18% höherer IPC Leistung die die Taktunterschiede gut machen sollen. Nach aktuellen Informationen taktet die CPU mit nur 1.1 GHz Basistakt (garantiert) und kann auf bis zu 3,7 GHz mit einem Kern per Turbo hochtakten. 2 Kerne erreichen maximale 3,6 GHz und alle 4 maximal 3,3 GHz per Turbo.

Neu ist die deutlich schnellere Gen 11 basierende Grafikeinheit Iris Plus Graphics G4. Im Core i5-1035G4 ist die mittlere "G4" Variante verbaut, welche 48 der 64 Shader-Cluster bei 300-1050 MHz bietet.

Weiters integriert Intel nun eine AI Beschleunigung im Chip und Wifi 6 und Thunderbolt 3 sind teilintegriert für schnellere, günstige und platzsparende Implementierungen in Notebooks. Der integrierte DDR4 Speicherkontroller unterstützt Module mit bis zu 3200 MHz.

Leistungsaufnahme

Die Fertigung erfolgt im modernen 10nm Verfahren und soll mit TSMC's 7nm Verfahren mithalten können. Der TDP kann vom Notebookhersteller weiterhin zwischen 7,5 - 25 Watt konfiguriert werden, mit dementsprechend abweichender Leistung (besonders bei längerer Last).

AMD Ryzen 3 4300U

Der AMD Ryzen 3 4300U ist ein Mobilprozessor für kleine und leichte Notebooks basierend auf die Renoir Generation. Der SoC beinhaltet vier Zen 2 Kerne (Quad-Core CPU) (ohne SMT/Hyperthreading = 4 Threads) welche mit bis zu 3,7 GHz getaktet werden (Turbo). Der Chip wird im modernen 7nm Prozess bei TSMC gefertigt und soll laut AMD eine 2x verbesserte Performance pro Watt bieten als die Ryzen 3000 APUs (z.B. den Ryzen 3 3300U Vorgänger).

Durch die neuen Zen 2 Kerne und die hohe Taktfrequenz, sollte der Ryzen 3 4300U sich auf dem Niveau des alten Ryzen 5 3500U einreihen. Die schnelleren Ryzen 5 4000er und Ryzen 7 4000er Modelle bieten mehr Kerne und damit auch eine deutlich höhere Multithread-Leistung.

Der SoC integriert neben den sechs Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 5 Grafikkarte mit 5 CUs und bis zu 1400 MHz Takt, einen Dual-Channel DDR4-3200 / LPDDR4-4266 Speicherkontroller und 4 MB Level 3 Cache. Detaillierte Informationen zu den Renoir APUs finden Sie hier auf unserer Architekturseite.

Der TDP ist laut AMD von 10 - 25 Watt konfigurierbar (15 Watt Default). Daher ist der Chip auch für kleine und leichte Notebooks geeignet.

Intel Core i5-1038NG7

Der Intel Core i5-1038NG7 oder i5-1038G7 ist ein Quad-Core-SoC für Notebooks und Ultrabooks, der auf der Ice-Lake-Architektur basiert und im Q2 2020 auf den Markt kommt. Ice Lake wird im modernen 10nm Verfahren bei Intel gefertigt und nutzt die neue Sunnycove Microarchitektur für die CPU-Kerne. Damit sollte die CPU-Leistung trotz geringerer Taktraten mit dem alten Core i7-8559 (2,7 - 4,5 GHz, 28 Watt, Coffee-Lake) mithalten können. Intel spricht von durchschnittlich 18% höherer IPC Leistung die die Taktunterschiede gut machen sollen. Der i5-1038G7 ist der i5-Counterpart des schnelleren Core i7-1068G7 mit 28W TDP.

Neu ist die deutlich schnellere Gen 11 basierende Grafikeinheit Iris Plus Graphics G7. Im Core i7-1065G7 ist die stärkste "G7" Variante verbaut, welche 64 Shader-Cluster bei 300-1100? MHz bietet. Diese soll die 2x Performance der alten GPUs bieten und damit wohl zu dedizierten Einstiegsgrafikkarten wie der GeForce MX150 aufschließen können. Die AMD Vega 10 GPU in den starken Ryzen APUs glaubt Intel damit ebenfalls zu schlagen.

Weiters integriert Intel nun eine AI Beschleunigung im Chip und Wifi 6 und Thunderbolt 3 sind teilintegriert für schnellere, günstige und platzsparende Implementierungen in Notebooks. Der integrierte DDR4 Speicherkontroller unterstützt Module mit bis zu 3200 MHz (und LPDDDR4 3733).

Leistungsaufnahme

Die Fertigung erfolgt im modernen 10nm Verfahren und soll mit TSMC's 7nm Verfahren mithalten können. Mit einem TDP von 28 Watt eignet sich der SoC am besten für dünne 13-Zoll+ Notebooks wie z.B. das Apple MacBoook Pro 13.