Intel Core i5-1030G7 vs AMD Ryzen 3 5425U vs AMD Ryzen 7 5825U

Intel Core i5-1030G7

Der Intel Core i5-1030G7 ist ein sparsamer ULV-Quad-Core-SoC für Notebooks, Tablets und Convertibles, der auf der Ice-Lake-Architektur (Ice Lake-Y) basiert und im Q3 2019 auf den Markt kommt. Ice Lake wird im modernen 10nm Verfahren bei Intel gefertigt und nutzt die neue Sunnycove Microarchitektur für die CPU-Kerne. Intel spricht von durchschnittlich 18% höherer IPC Leistung der einzelnen Kerne. In Verbindung mit den 2 zusätzlichen Prozessorkernen, sollten die Amber Lake-Y Vorgänger deutlich hinter sich gelassen werden. Der TDP stieg jedoch auch von 7 Watt auf 9 Watt (jedoch mit integriertem Thunderbolt). Der Prozessor taktet mit geringen 0,8 GHz Basistakt (garantiert) bis 3,8 GHz (Boost, ein Kern). Alle vier Kerne erreichen maximal 3,4 GHz per Turbo.

Die CPU Leistung wird sehr abhängig sein von der Kühlung, den TDP Einstellungen im System und der länge der Workload. Bei kurzen Lastphasen wir der i5-1030G7 durch die hohen Boost-Taktraten eine hervorragende Performance bieten. Unter längerer Last, wird es stark vom Notebook / Tablet abhängen wie sehr er sich von den Amber Laky-Y Vorgängern absetzen kann. Diese sollten jedoch deutlich geschlagen werden.

Neu ist die deutlich schnellere Gen 11 basierende Grafikeinheit Iris Plus Graphics G7. Im Core i5-1030G7 ist die stärkste "G7" Variante verbaut, welche 64 Shader-Cluster bei 300-1100 MHz bietet. Diese soll die 2x Performance der alten GPUs bieten und damit wohl zu dedizierten Einstiegsgrafikkarten wie der GeForce MX150 aufschließen können. Die AMD Vega 10 GPU in den starken Ryzen APUs glaubt Intel damit ebenfalls zu schlagen. In der Y-Serie könnte jedoch der geringe TDP zu Taktreduzierungen und daher verringerter Gaming-Leistung führen.

Weiters integriert Intel nun eine AI Beschleunigung im Chip und Wifi 6 und Thunderbolt 3 sind teilintegriert für schnellere, günstige und platzsparende Implementierungen in Notebooks. Der integrierte DDR4 Speicherkontroller unterstützt Module mit bis zu 3.200 MHz.

Leistungsaufnahme

Die Fertigung erfolgt im modernen 10nm Verfahren und soll mit TSMC's 7nm Verfahren mithalten können. Der TDP kann vom Notebookhersteller zwischen 9 - 12 Watt konfiguriert werden, mit dementsprechend abweichender Leistung (besonders bei längerer Last).

AMD Ryzen 3 5425U

Der AMD Ryzen 3 5425U ist ein Mobilprozessor für kleine und leichte Notebooks basierend auf die Cezanne Generation. Der 5425U ist Teil des "Barcelo" Refresh Anfang 2022 und bietet 100 MHz höheren CPU-Taktraten im Vergleich zum R3 5400U. Der SoC beinhaltet vier Zen 3 Kerne (Quad-Core CPU) welche mit bis zu 4,1 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (8 Threads) unterstützen. Der Chip wird im modernen 7nm Prozess bei TSMC gefertigt.

Die Performance sollte knapp oberhalb des alten Ryzen 3 5400U im Einstiegssegment liegen.

Der SoC integriert neben den vier Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 6 Grafikkarte mit 6 CUs und bis zu 1600 MHz Takt, einen Dual-Channel DDR4 Speicherkontroller und 8 MB Level 3 Cache. 

Der TDP ist weiterhin von 10 - 25 Watt konfigurierbar (15 Watt Default, in den meisten Notebooks aber 25 Watt). Daher ist der Chip auch für kleine und leichte Notebooks geeignet.

AMD Ryzen 7 5825U

Der AMD Ryzen 7 5825U ist ein Mobilprozessor für kleine und leichte Notebooks basierend auf die Cezanne Serie. Er ist Teil des Barcelo-Refresh Anfang 2022. Der SoC beinhaltet acht Zen 3 Kerne (Octa-Core CPU) welche von 2 bis zu 4,5 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (16 Threads) unterstützen. Der Chip wird im modernen 7nm Prozess bei TSMC gefertigt. Im Vergleich zum Ryzen 7 5800U, bietet der 5825U um 100 MHz höhere Taktraten der CPU-Kerne.

Die Leistung sollte nur minimal oberhalb des Ryzen 7 5800U liegen und hinter dem neuen Ryzen 7 6800U mit bis zu 4,7 GHz und deutlich schnellerer iGPU.

Der SoC integriert neben den acht Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 8 Grafikkarte mit 8 CUs und bis zu 2000 MHz Takt (bzw. 1900 MHz im Geekbench Leak), einen Dual-Channel DDR4 Speicherkontroller (DDR4-3200, LPDDR4-4266) und 16 MB Level 3 Cache. 

Der TDP ist weiterhin von 10 - 25 Watt konfigurierbar (15 Watt Default, in den meisten Notebooks aber 25 Watt). Daher ist der Chip auch für kleine und leichte Notebooks geeignet.