Intel Core i5-1030G4 vs AMD Ryzen 3 5425U vs Intel Core i3-1000G4

Intel Core i5-1030G4

Der Intel Core i5-1030G4 ist ein sparsamer ULV-Quad-Core-SoC für Notebooks, Tablets und Convertibles, der auf der Ice-Lake-Architektur (Ice Lake-Y) basiert und im Q3 2019 auf den Markt kommt. Ice Lake wird im modernen 10nm Verfahren bei Intel gefertigt und nutzt die neue Sunnycove Microarchitektur für die CPU-Kerne. Intel spricht von durchschnittlich 18% höherer IPC Leistung der einzelnen Kerne. In Verbindung mit den 2 zusätzlichen Prozessorkernen, sollten die Amber Lake-Y Vorgänger deutlich hinter sich gelassen werden. Der TDP stieg jedoch auch von 7 Watt auf 9 Watt (jedoch mit integriertem Thunderbolt). Der Prozessor taktet mit sehr geringen 700 MHz (garantiert) bis 3,5 GHz (Boost, ein Kern). Alle vier Kerne erreichen maximal 3,4 GHz per Turbo.

Die CPU Leistung wird sehr abhängig sein von der Kühlung, den TDP Einstellungen im System und der länge der Workload. Bei kurzen Lastphasen wir der i5-1030G4 durch die hohen Boost-Taktraten eine hervorragende Performance bieten. Unter längerer Last, wird es stark vom Notebook / Tablet abhängen wie sehr er sich von den Amber Laky-Y Vorgängern absetzen kann. Diese sollten jedoch deutlich geschlagen werden.

Neu ist die deutlich schnellere Gen 11 basierende Grafikeinheit Iris Plus Graphics G4. Im Core i5-1035G4 ist die mittlere "G4" Variante verbaut, welche 48 der 64 Shader-Cluster bei 300-1050 MHz bietet. In der Y-Serie könnte jedoch der geringe TDP zu Taktreduzierungen und daher verringerter Gaming-Leistung führen.

Weiters integriert Intel nun eine AI Beschleunigung im Chip und Wifi 6 und Thunderbolt 3 sind teilintegriert für schnellere, günstige und platzsparende Implementierungen in Notebooks. Der integrierte DDR4 Speicherkontroller unterstützt Module mit bis zu 3.200 MHz.

Leistungsaufnahme

Die Fertigung erfolgt im modernen 10nm Verfahren und soll mit TSMC's 7nm Verfahren mithalten können. Der TDP kann vom Notebookhersteller zwischen 9 - 12 Watt konfiguriert werden, mit dementsprechend abweichender Leistung (besonders bei längerer Last).

AMD Ryzen 3 5425U

Der AMD Ryzen 3 5425U ist ein Mobilprozessor für kleine und leichte Notebooks basierend auf die Cezanne Generation. Der 5425U ist Teil des "Barcelo" Refresh Anfang 2022 und bietet 100 MHz höheren CPU-Taktraten im Vergleich zum R3 5400U. Der SoC beinhaltet vier Zen 3 Kerne (Quad-Core CPU) welche mit bis zu 4,1 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (8 Threads) unterstützen. Der Chip wird im modernen 7nm Prozess bei TSMC gefertigt.

Die Performance sollte knapp oberhalb des alten Ryzen 3 5400U im Einstiegssegment liegen.

Der SoC integriert neben den vier Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 6 Grafikkarte mit 6 CUs und bis zu 1600 MHz Takt, einen Dual-Channel DDR4 Speicherkontroller und 8 MB Level 3 Cache. 

Der TDP ist weiterhin von 10 - 25 Watt konfigurierbar (15 Watt Default, in den meisten Notebooks aber 25 Watt). Daher ist der Chip auch für kleine und leichte Notebooks geeignet.

Intel Core i3-1000G4

Der Intel Core i3-1000G4 ist ein sparsamer Dual-Core-SoC für Notebooks und Ultrabooks, der auf der Ice-Lake-Architektur (Ice Lake-Y Serie) basiert und im Q3 2019 wahrscheinlich auf den Markt kommt. Ice Lake wird im modernen 10nm Verfahren bei Intel gefertigt und nutzt die neue Sunnycove Microarchitektur für die CPU-Kerne. Intel spricht von durchschnittlich 18% höherer IPC Leistung die die Taktunterschiede zur Vorgängergeneration gut machen sollen. Der Core i3-1000G4 taktet die CPU Kerne mit 1,1 (Basis, garantiert) bis 3,2 GHz (1 und 2 Kern Turbo). Damit sollte die Leistung bei ausreichender Kühlung mit einem Amber Lake-Y Core i5-8200Y (1,3 - 3,9 GHz) vergleichbar sein.

Neu ist die deutlich schnellere Gen 11 basierende Grafikeinheit Iris Plus Graphics G4. Im Core i3-1000G4 ist die mittlere "G4" Variante verbaut, welche 48 der 64 Shader-Cluster bei 300-1050 MHz bietet. In der Y-Serie könnte jedoch der geringe TDP zu Taktreduzierungen und daher verringerter Gaming-Leistung führen.

Weiters integriert Intel nun eine AI Beschleunigung im Chip und Wifi 6 und Thunderbolt 3 sind teilintegriert für schnellere, günstige und platzsparende Implementierungen in Notebooks. Der integrierte DDR4 Speicherkontroller unterstützt Module mit bis zu 3200 MHz.

Leistungsaufnahme

Die Fertigung erfolgt im modernen 10nm Verfahren und soll mit TSMC's 7nm Verfahren mithalten können. Der TDP kann vom Notebookhersteller von 9 - 12 Watt eingestellt werden, mit dementsprechend abweichender Leistung (besonders bei längerer Last).