Intel Core i3-N300 vs AMD Ryzen 5 PRO 7530U

Intel Core i3-N300

Der Intel Core i3-N300 ist eine Notebook-CPU der Einstiegsklasse der Alder Lake-N Serie. Er wurde im Januar 2023 vorgestellt und bietet 8 Effizienzkerne (E-Kerne, Gracemont Architektur) mit bis zu 3,8 GHz (3 GHz Multi-Core-Turbo). Die E-Kerne unterstützen kein HyperThreading und sollen eine vergleichbare Performance wie alte Skylake Kerne bieten (z.B. i7-6300HQ). Der i3 bietet keinerlei vPro Management Features.

Performance

Die Performance des i3 ist stark abhängig von der Kühlung und den TDP Settings. Wenn alle 8 Kerne ausgelastet werden, sollte er eine gute Multi-Thread-Performance bieten, jedoch wird der TDP von 7 Watt, bei längerer Last die Leistung deutlich einschränken. Die Einzelkernperformance ist aber aufgrund der fehlenden P-Kerne in Alder Lake-N nicht sehr hoch.

Grafikeinheit

Alder Lake-N integriert eine Xe basierende Grafikeinheit mit bis zu 32 EUs (Execution Units). Diese sind alle im i3-N305 aktiviert und takten bis 1,25 GHz. Durch die geringe Kernanzahl und die Einschränkung auf Single-Channel-RAM, ist die Spieleleistung aber deutlich eingeschränkt.

Features

Der kleine Alder-Lake-N-Chip integriert teilweise Wi-Fi 6E und Bluetooth 5.2 (im PCH). Der integrierte Speicherkontroller unterstützt Single-Channel DDR4-3200, DDR5-4800 und LPDDR5-4800. Die Media Engine Quick Sync kann nun auch AV1 dekodieren (wie bei Alder Lake). Für die externe Anbindung von Peripherie unterstützt der PCH PCIe Gen3 x9.

Leistungsaufnahme

Der i3-N300 ist mit 7 Watt (PL1) TDP spezifiziert. Gefertigt wird der Prozessor im verbesserten Intel 7 Prozess (10 nm SuperFin).

AMD Ryzen 5 PRO 7530U

Der AMD Ryzen 5 PRO 7530U ist ein Mobilprozessor für kleine und leichte Notebooks basierend auf die Cezanne Refresh Generation. Der 7530U ist Teil des zweiten "Barcelo" Refresh Anfang 2023 und bietet einen 200 MHz höheren Turbo Takt im Vergleich zum R5 5625U. Der SoC beinhaltet sechs Zen 3 Kerne (Hexa-Core CPU) welche von 2 bis zu 4,5 GHz getaktet werden (Einzelkern Turbo) und SMT / Hyperthreading (12 Threads) unterstützen. Der Chip wird im 7nm Prozess bei TSMC gefertigt und wurde Anfang 2023 vorgestellt.

Im Vergleich zur technisch identischen non PRO-Version (Ryzen 5 7530U) bietet der PRO 7530 Support für Management-Features und längere Ersatzteilverfügbarkeit.

Die Performance sollte nur etwas oberhalb des alten Ryzen 5 5625U liegen (wahrscheinlich hauptsächlich bei der Einzelkernperformance) und unterhalb des Ryzen 5 6600U.

Der SoC integriert neben den sechs Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 7 Grafikkarte mit 7 CUs (nun nur noch Radeon Graphics genannt) und bis zu 2000 MHz Takt, einen Dual-Channel DDR4 (DDR4-3200, LPDDR4-4266) Speicherkontroller und 16 MB Level 3 Cache. 

Der TDP ist mit 15 Watt spezifiziert, wodurch sich die APU auch für leichte Notebooks eignet.