Intel Core i3-9100F vs Google Tensor G4 vs Intel Core i5-9400F

Intel Core i3-9100F

Der Intel Core i3-9100F ist ein Desktop-Prozessor mit vier Kernen auf Basis der Coffee Lake-Architektur, die im Oktober 2018 zusammen mit dem Flaggschiff Intel Core i9-9900K vorgestellt wurde. Der Prozessor taktet mit 3,6-4,2 GHz und kann insgesamt bis zu 4 Threads gleichzeitig bearbeiten. Gefertigt wird der Inter Core i3-9100F im verbesserten 14-nm-Prozess (14nm++).

Performance

Im Vergleich zum Intel Core i3-8100 konnte die Leistung etwas gesteigert werden. Leistungszuwächse um 10 bis 15 Prozent können erwartet werden. Beide Prozessoren (alt und neu) bieten weiterhin kein Hyperthreading. Das Leistungsplus summiert sich somit auf kleine Architekturverbesserungen und einem etwas höheren Basis- und Turbotakt. Für den Büroalltag eignet sich diese CPU, welche aufgrund der geringen Abwärme auch keine großen Kühler benötigt.

Grafikeinheit

Beim Intel Core i3-9100F handelt es sich um einen Prozessor ohne integrierte Grafikeinheit. Wer auf eine iGPU Wert legt sollte sich den Intel Core i3-9100 genauer anschauen. Dieser bietet als iGPU eine Intel UHD Graphics 630.

Leistungsaufnahme

Intel beziffert die Thermal Design Power (TDP) auf 65 Watt. Somit Bedarf es keiner großen Kühlsysteme, was auch den Einbau in sehr kompakten Gehäusen ermöglicht.

Google Tensor G4

Der Tensor G4 (Codename Zuma Pro) markiert die vierte Generation von Googles eigenen Chipsätzen für Smartphones und Tablets, die auf Android basieren. Erstmals kommt dieses SoC im Pixel 9 und Pixel 9 Pro zum Einsatz und möchten sich im Highend-Bereich angesiedelt wissen.

Die CPU des Tensor G4 setzt sich aus drei Clustern zusammen. Der erste beherbergt einen einzelnen Cortex-X4-Kern, welcher mit bis zu 3,1 GHz arbeiten kann, der zweite bietet drei Leistungskerne (Cortex-A720) mit bis zu 2,6 GHz und der dritte Cluster besitzt vier Effizienzkerne (Cortex-A520) mit bis zu 1,9 GHz. Die Taktraten sind also nicht sonderlich hoch, sodass die reine CPU-Leistung sich eher auf dem Level eines Oberklasse-SoCs bewegt. 

Als Grafikeinheit kommt eine ARM Mali-G715 MP7 zum Einsatz. Im G4 wird die GPU mit 940 MHz getaktet.

Das Herzstück ist die Tensor Processing Unit (TPU), welche für die KI- beziehungsweise ML-Aufgaben zuständig ist. Auch hier bleibt Google der Öffentlichkeit genauere Angaben schuldig. 

Zusätzlich integriert Google sein isoliertes Sicherheitskern-Subsystem, welches wieder den Co-Prozessor Titan M2 nutzt, und für einen zusätzlichen Schutz der eigenen Daten auf Hardwarebasis sorgt. Das externe Modem basiert auf dem Exynos 5400c und unterstützt Wi-Fi 7 und Bluetooth 5.3.

Intel Core i5-9400F

Der Intel Core i5-9400F ist ein Desktop-Prozessor mit sechs Kernen auf Basis der Coffee Lake-Architektur, die im Oktober 2018 zusammen mit dem Flaggschiff Intel Core i9-9900K vorgestellt wurde. Der Prozessor taktet mit 2,9-4,1 GHz und kann insgesamt bis zu 6 Threads gleichzeitig bearbeiten. Gefertigt wird der Intel Core i5-9400F im verbesserten 14-nm-Prozess (14nm++).

Performance

Im Vergleich zum Intel Core i5-8400 konnte die Leistung nur leicht gesteigert werden. Leistungszuwächse um bis zu 10 Prozent können erwartet werden. Beide Prozessoren (alt und neu) bieten weiterhin kein Hyperthreading. Das Leistungsplus summiert sich somit nur auf kleinen Architekturverbesserungen und einem etwas höheren Basis- und Turbotakt. Für den Büroalltag eignet sich diese CPU, welche aufgrund der geringen Abwärme auch keine großen Kühler benötigt. Aber auch Spiele zählen zu den Anwendungsgebieten, denn in Spielen schlägt der Intel Core i5-9400F den Intel Core i3-9100F deutlich. Hier zahlen sich die sechs Kerne inzwischen aus. 

Grafikeinheit

Beim Intel Core i5-9400F handelt es sich um einen Prozessor ohne integrierte Grafikeinheit. Wer auf eine iGPU Wert legt sollte sich den Intel Core i5-9400 genauer anschauen. Dieser bietet als iGPU eine Intel UHD Graphics 630.

Leistungsaufnahme

Intel beziffert die Thermal Design Power (TDP) auf 65 Watt. Somit Bedarf es keiner großen Kühlsysteme, was auch den Einbau in sehr kompakten Gehäusen ermöglicht.