Der Intel Core i3-8130U ist ein sparsamer Dual-Core-SoC für Notebooks und Ultrabooks, der auf der Kaby-Lake-Architektur basiert und. Er gehört zur wahrscheinlich zur Kaby-Lake-Refresh Generation (kein Coffee Lake) und ist der direkte Nachfolger des Core i3-7130U (kein Turbo-Boost, fix 2,7 GHz). Die integrierte Grafikkarte hört nun auf den Namen Intel UHD Graphics 620, unterscheidet sich jedoch von der Intel HD Graphics 620 der Vorgänger nicht. Weiters bietet die CPU noch einen integrierten DDR4-2400 / LPDDR3-2133 Dual-Channel-Speichercontroller sowie VP9- und H.265-Videode- und -encoder. Die Fertigung erfolgt weiterhin in einem 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren (14nm+?).
Architektur
Im Vergleich mit Skylake hat Intel die zugrundeliegende Mikroarchitektur praktisch unverändert übernommen, sodass sich keine Unterschiede in der Pro-MHz-Leistung ergeben. Überarbeitet wurde lediglich die Speed-Shift-Technik zur schnelleren dynamischen Anpassung von Spannungen und Taktraten, zudem gestattet der gereifte 14-Nanometer-Prozess deutlich höhere Frequenzen und eine bessere Energieeffizienz als bislang.
Performance
Mit 2,2 bis 3,4 GHz taktet der Core i3-8130U beim maximalen Boost deutlich höher als sein Vorgänger i3-7130U (2,7 GHz). Dadurch sollte die Leistung in etwa einem alten Core i7-6500U (2,5 - 3,1 GHz) bzw Core i5-7260 (2,2 - 3,4 GHz) entsprechen. Der alte Core i3-7130U sollte durch das fehlende Turbo Boost deutlich abgehängt werden (bei ausreichender Kühlung des i3-8130U). Der schnellere Core i5-8250U bietet im Vergleich bereits 4 echte Prozessorkerne und ist dadurch bei Mehrkernlast deutlich schneller. Dadurch eignet sich der Prozessor am besten für alltägliche Aufgaben mit leichtem Multithreading. Bei anspruchsvollen Spielen, sind jedoch Quad-Cores zu bevorzugen.
Grafikeinheit
Die integrierte Intel UHD Graphics 620 ist laut Intel identisch zur Intel HD Graphics 620 (z.B. im Core i3-7130U). Sie verfügt wie die alte HD Graphics 520 über 24 Ausführungseinheiten (EUs) und taktet ebenfalls mit relativ niedrigen 300 - 1.000 MHz (im i7 mit bis zu 1.100 MHz getaktet). Die Performance hängt stark vom verwendeten Arbeitsspeicher ab; mit schnellem DDR4-2133 im Dual-Channel-Betrieb kann sie sich mit einer dedizerten Nvidia GeForce 920M messen.
Anders als Skylake kann Kaby Lake nun auch H.265/HEVC im Main10-Profil mit 10 Bit Farbtiefe sowie Googles VP9-Codec in Hardware decodieren.
Leistungsaufnahme
Die Fertigung erfolgt wahrscheinlich weiterhin im verbesserten 14-Nanometer-Prozess (14nm+) mit FinFET-Transistoren. Der TDP ist weiterhin ULV-typisch mit 15 Watt spezifiziert und kann auf 10 Watt und 800 MHz per cTDP-down konfiguriert werden.
Der AMD Ryzen 7 5700U ist ein Mobilprozessor für kleine und leichte Notebooks basierend auf die Lucienne Generation. Der SoC beinhaltet acht Zen 2 Kerne (Octa-Core CPU) welche mit bis zu 4,3 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (16 Threads) unterstützen. Der Chip wird im modernen 7nm Prozess bei TSMC gefertigt und wurde Anfang 2021 vorgestellt. Im Vergleich zum Topmodell, dem R7 5800U, basiert der 5700U noch nicht auf die neue Zen 3 Architektur und bietet nur den halben L3-Cache und um 100 MHz geringere Taktraten. Damit sollte der Chip der Renoir Generation entsprechen, z.B. dem etwas langsamer gektateten Ryzen 7 4800U. Detaillierte Informationen zu den Renoir APUs finden Sie hier auf unserer Architekturseite.
Der SoC integriert neben den acht Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 8 Grafikkarte mit 8 CUs und bis zu 1900 MHz Takt, einen Dual-Channel DDR4 Speicherkontroller (DDR4-3200, LPDDR4-4266) und 8 MB Level 3 Cache.
Der TDP ist weiterhin von 10 - 25 Watt konfigurierbar (15 Watt Default, in den meisten Notebooks aber 25 Watt). Daher ist der Chip auch für kleine und leichte Notebooks geeignet.
Der AMD Ryzen 3 5300U ist ein Mobilprozessor für kleine und leichte Notebooks basierend auf die Lucienne Generation. Der SoC beinhaltet vier Zen 2 Kerne (Quad-Core CPU) welche mit bis zu 3,8 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (8 Threads) unterstützen. Der Chip wird im modernen 7nm Prozess bei TSMC gefertigt und soll Anfang 2021 vorgestellt werden. Im Vergleich zum schnelleren Ryzen 3 5400U basiert der 5300U nicht auf die neue und schnellere Zen 3 Architektur und bietet daher auch weniger L3 Cache.
Der SoC integriert neben den sechs Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 6 Grafikkarte mit 6 CUs und bis zu 1500 MHz Takt, einen Dual-Channel DDR4 Speicherkontroller und 8 MB Level 3 Cache.
Der TDP ist weiterhin von 10 - 25 Watt konfigurierbar (15 Watt Default, in den meisten Notebooks aber 25 Watt). Daher ist der Chip auch für kleine und leichte Notebooks geeignet.
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