Intel Core i3-7100U vs Intel Core i3-N300 vs Intel Core i3-7167U

Intel Core i3-7100U

Der Intel Core i3-7100U ist ein schneller Dual-Core-SoC für Note- und Ultrabooks, der auf der Kaby-Lake-Architektur basiert und Ende August 2016 vorgestellt wurde. Die CPU integriert 2 Prozessorkerne, die mit 2,4 GHz takten (kein Turbo). Dank Hyper-Threading kann der Prozessor vier Threads gleichzeitig bearbeiten. Weiterhin integriert der i3-7100U eine Intel HD Graphics 620 Grafikkarte, einen Dual-Channel-Speichercontroller (DDR4) sowie VP9- und H.265-Videode- und -encoder. Die Fertigung erfolgt weiterhin in einem 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren.

Architektur

Im Vergleich mit Skylake hat Intel die zugrundeliegende Mikroarchitektur praktisch unverändert übernommen, sodass sich keine Unterschiede in der Pro-MHz-Leistung ergeben. Überarbeitet wurde lediglich die Speed-Shift-Technik zur schnelleren dynamischen Anpassung von Spannungen und Taktraten, zudem gestattet der gereifte 14-Nanometer-Prozess deutlich höhere Frequenzen und eine bessere Energieeffizienz als bislang.

Performance

Mit 2,4 GHz taktet der Core i3-7100U genau 100 MHz höher als sein Vorgänger i3-6100U (2,3 GHz), was einen marginalen Performancezuwachs von knapp 5 Prozent nach sich zieht. Dennoch ist der Prozessor auch für viele anspruchsvollere Anwendungen sowie Multitasking geeignet.

Grafikeinheit

Die integrierte Intel HD Graphics 620 Grafikkarte verfügt wie die alte HD Graphics 520 über 24 Ausführungseinheiten (EUs) und taktet in diesem Fall mit 300 bis 1.000 MHz. Die Performance hängt stark vom verwendeten Arbeitsspeicher ab; mit schnellem DDR4-2133 im Dual-Channel-Betrieb wird der Vorgänger um etwa 20 bis 30 Prozent übertroffen und die HD 620 kann sich mit einer dedizerten Nvidia GeForce 920M messen.

Anders als Skylake kann Kaby Lake nun auch H.265/HEVC im Main10-Profil mit 10 Bit Farbtiefe sowie Googles VP9-Codec in Hardware decodieren.

Leistungsaufnahme

Die Fertigung erfolgt in einem weiter verbesserten 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren, wodurch die Energieeffizienz nochmals spürbar gestiegen ist. Die TDP wird ULV-typisch mit 15 Watt spezifiziert und kann je nach Einsatzzweck auf bis zu 7,5 Watt abgesenkt werden.

Intel Core i3-N300

Der Intel Core i3-N300 ist eine Notebook-CPU der Einstiegsklasse der Alder Lake-N Serie. Er wurde im Januar 2023 vorgestellt und bietet 8 Effizienzkerne (E-Kerne, Gracemont Architektur) mit bis zu 3,8 GHz (3 GHz Multi-Core-Turbo). Die E-Kerne unterstützen kein HyperThreading und sollen eine vergleichbare Performance wie alte Skylake Kerne bieten (z.B. i7-6300HQ). Der i3 bietet keinerlei vPro Management Features.

Performance

Die Performance des i3 ist stark abhängig von der Kühlung und den TDP Settings. Wenn alle 8 Kerne ausgelastet werden, sollte er eine gute Multi-Thread-Performance bieten, jedoch wird der TDP von 7 Watt, bei längerer Last die Leistung deutlich einschränken. Die Einzelkernperformance ist aber aufgrund der fehlenden P-Kerne in Alder Lake-N nicht sehr hoch.

Grafikeinheit

Alder Lake-N integriert eine Xe basierende Grafikeinheit mit bis zu 32 EUs (Execution Units). Diese sind alle im i3-N305 aktiviert und takten bis 1,25 GHz. Durch die geringe Kernanzahl und die Einschränkung auf Single-Channel-RAM, ist die Spieleleistung aber deutlich eingeschränkt.

Features

Der kleine Alder-Lake-N-Chip integriert teilweise Wi-Fi 6E und Bluetooth 5.2 (im PCH). Der integrierte Speicherkontroller unterstützt Single-Channel DDR4-3200, DDR5-4800 und LPDDR5-4800. Die Media Engine Quick Sync kann nun auch AV1 dekodieren (wie bei Alder Lake). Für die externe Anbindung von Peripherie unterstützt der PCH PCIe Gen3 x9.

Leistungsaufnahme

Der i3-N300 ist mit 7 Watt (PL1) TDP spezifiziert. Gefertigt wird der Prozessor im verbesserten Intel 7 Prozess (10 nm SuperFin).

Intel Core i3-7167U

Der Intel Core i3-7167U ist ein Dual-Core-SoC für Laptops, der auf der Kaby-Lake-Architektur basiert und Anfang Jänner 2017 vorgestellt wurde. Die CPU integriert 2 Prozessorkerne, die mit 2,8 GHz takten (kein Turbo Boost). Dank Hyper-Threading kann der Prozessor vier Threads gleichzeitig bearbeiten. Weiterhin integriert der i3-7167U eine Intel Iris Plus Graphics 650 Grafikkarte mit 64 MB eDRAM, einen Dual-Channel-Speichercontroller (DDR4) sowie VP9- und H.265-Videode- und -encoder. Die Fertigung erfolgt weiterhin in einem 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren.

Im Vergleich zu den schnelleren Core i5 und i7 Modellen mit eDRAM und 28 Watt, bietet der i3-7167U keinen Turbo, nur 3 MB Level 3 Cache und die langsamste Taktung der Iris Plus GPU.

Architektur

Im Vergleich mit Skylake hat Intel die zugrundeliegende Mikroarchitektur praktisch unverändert übernommen, sodass sich keine Unterschiede in der Pro-MHz-Leistung ergeben. Überarbeitet wurde lediglich die Speed-Shift-Technik zur schnelleren dynamischen Anpassung von Spannungen und Taktraten, zudem gestattet der gereifte 14-Nanometer-Prozess deutlich höhere Frequenzen und eine bessere Energieeffizienz als bislang.

Performance

Durch den fehlenden Turbo positioniert sich der Core i3-7167U etwas oberhalb des Core i5-6200U (max 2,8 GHz, 15 Watt, kein eDRAM). Dadurch eignet sich die CPU für die meisten Anwendungsszenarien. Manche Spiele verlangen jedoch eventuell einen echten Vierkerner und könnten dadurch auf dem Doppelkernprozessor trotz HyperThreading nicht optimal laufen.

Grafikeinheit

Die integrierte Intel Iris Plus 650 Grafikkarte repräsentiert die "GT3e"-Ausbaustufe der Kaby-Lake-GPU (Intel Gen. 9.5). Die 48 Ausführungseinheiten (EUs) takten mit 300 bis 1.000 MHz (langsamste Taktung der 650, schnellste ist 1100 MHz z.B. im i7-7567U) und erlauben in Verbindung mit dem schnellen eDRAM-Cache eine Performance auf dem Niveau einer GeForce 920MX. Im Vergleich zur alten Iris Pro 550 gibt es jedoch keine deutlichen Verbesserungen. Aktuelle Spiele können dadurch oft gar nicht flüssig dargestellt werden oder nur in minimalen bzw mittleren Detailstufe.

Anders als Skylake kann Kaby Lake nun auch H.265/HEVC im Main10-Profil mit 10 Bit Farbtiefe sowie Googles VP9-Codec in Hardware decodieren. Die Anfang Jänner eingeführten Dual-Core-Kaby-Lake-Prozessoren sollten außerdem schon HDCP 2.2 beherrschen.

Leistungsaufnahme

Die Fertigung erfolgt in einem weiter verbesserten 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren, wodurch die Energieeffizienz nochmals spürbar gestiegen ist. Die TDP wird mit 28 Watt spezifiziert und kann je nach Einsatzzweck 23 (cTDP Down) variiert werden. Verglichen mit den üblichen 15 Watt TDP für Dual-Core Prozessoren, ist der TDP relativ hoch, erlaubt jedoch die bessere Turbo Ausnutzung von GPU und CPU.