Intel Core i3-7100U vs AMD Ryzen 7 5825U vs Intel Xeon E3-1505M v6

Intel Core i3-7100U

Der Intel Core i3-7100U ist ein schneller Dual-Core-SoC für Note- und Ultrabooks, der auf der Kaby-Lake-Architektur basiert und Ende August 2016 vorgestellt wurde. Die CPU integriert 2 Prozessorkerne, die mit 2,4 GHz takten (kein Turbo). Dank Hyper-Threading kann der Prozessor vier Threads gleichzeitig bearbeiten. Weiterhin integriert der i3-7100U eine Intel HD Graphics 620 Grafikkarte, einen Dual-Channel-Speichercontroller (DDR4) sowie VP9- und H.265-Videode- und -encoder. Die Fertigung erfolgt weiterhin in einem 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren.

Architektur

Im Vergleich mit Skylake hat Intel die zugrundeliegende Mikroarchitektur praktisch unverändert übernommen, sodass sich keine Unterschiede in der Pro-MHz-Leistung ergeben. Überarbeitet wurde lediglich die Speed-Shift-Technik zur schnelleren dynamischen Anpassung von Spannungen und Taktraten, zudem gestattet der gereifte 14-Nanometer-Prozess deutlich höhere Frequenzen und eine bessere Energieeffizienz als bislang.

Performance

Mit 2,4 GHz taktet der Core i3-7100U genau 100 MHz höher als sein Vorgänger i3-6100U (2,3 GHz), was einen marginalen Performancezuwachs von knapp 5 Prozent nach sich zieht. Dennoch ist der Prozessor auch für viele anspruchsvollere Anwendungen sowie Multitasking geeignet.

Grafikeinheit

Die integrierte Intel HD Graphics 620 Grafikkarte verfügt wie die alte HD Graphics 520 über 24 Ausführungseinheiten (EUs) und taktet in diesem Fall mit 300 bis 1.000 MHz. Die Performance hängt stark vom verwendeten Arbeitsspeicher ab; mit schnellem DDR4-2133 im Dual-Channel-Betrieb wird der Vorgänger um etwa 20 bis 30 Prozent übertroffen und die HD 620 kann sich mit einer dedizerten Nvidia GeForce 920M messen.

Anders als Skylake kann Kaby Lake nun auch H.265/HEVC im Main10-Profil mit 10 Bit Farbtiefe sowie Googles VP9-Codec in Hardware decodieren.

Leistungsaufnahme

Die Fertigung erfolgt in einem weiter verbesserten 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren, wodurch die Energieeffizienz nochmals spürbar gestiegen ist. Die TDP wird ULV-typisch mit 15 Watt spezifiziert und kann je nach Einsatzzweck auf bis zu 7,5 Watt abgesenkt werden.

AMD Ryzen 7 5825U

Der AMD Ryzen 7 5825U ist ein Mobilprozessor für kleine und leichte Notebooks basierend auf die Cezanne Serie. Er ist Teil des Barcelo-Refresh Anfang 2022. Der SoC beinhaltet acht Zen 3 Kerne (Octa-Core CPU) welche von 2 bis zu 4,5 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (16 Threads) unterstützen. Der Chip wird im modernen 7nm Prozess bei TSMC gefertigt. Im Vergleich zum Ryzen 7 5800U, bietet der 5825U um 100 MHz höhere Taktraten der CPU-Kerne.

Die Leistung sollte nur minimal oberhalb des Ryzen 7 5800U liegen und hinter dem neuen Ryzen 7 6800U mit bis zu 4,7 GHz und deutlich schnellerer iGPU.

Der SoC integriert neben den acht Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 8 Grafikkarte mit 8 CUs und bis zu 2000 MHz Takt (bzw. 1900 MHz im Geekbench Leak), einen Dual-Channel DDR4 Speicherkontroller (DDR4-3200, LPDDR4-4266) und 16 MB Level 3 Cache. 

Der TDP ist weiterhin von 10 - 25 Watt konfigurierbar (15 Watt Default, in den meisten Notebooks aber 25 Watt). Daher ist der Chip auch für kleine und leichte Notebooks geeignet.

Intel Xeon E3-1505M v6

Der Intel Xeon E3-1505M v6 ist ein schneller Quad-Core-Prozessor für Notebooks auf Basis der Kaby-Lake-Architektur, der im Jänner 2017 vorgestellt wurde. Zum Zeitpunkt der Präsentation stellt er das zweit-schnellste Modell der mobilen Xeons dar und positioniert sich leistungsmäßig knapp vor dem Core i7-7820HQ (ebenfalls Kaby Lake, 100 MHz langsamer getaktet). Im Vergleich zu den Core Prozessoren unterstützen die Xeon CPUs ECC-Speicher (Fehlerkorrektur). Neben den vier CPU-Kernen inklusive Hyper-Threading-Support, die mit 3 bis 4 GHz takten (4 Kerne: max. 3,6 GHz, 2 Kerne: max. 3,8 GHz), integriert der Prozessor auch eine HD Graphics P630 Grafikeinheit sowie einen Dual-Channel-Speichercontroller (DDR3L-1600/DDR4-2400). Die Fertigung erfolgt in einem 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren.

Architektur

Im Vergleich mit Skylake hat Intel die zugrundeliegende Mikroarchitektur praktisch unverändert übernommen, sodass sich keine Unterschiede in der Pro-MHz-Leistung ergeben. Überarbeitet wurde lediglich die Speed-Shift-Technik zur schnelleren dynamischen Anpassung von Spannungen und Taktraten, zudem gestattet der gereifte 14-Nanometer-Prozess deutlich höhere Frequenzen und eine bessere Energieeffizienz als bislang.

Performance

Durch die hohen Taktraten positioniert sich auch der kleinere der beiden vor den schnellsten Skylake Modellen (Xeon E-1575M v5) und eignet sich daher auch für sehr anspruchsvolle Tätigkeiten.

Grafikeinheit

Die integrierte professionelle Intel HD Graphics P630 Grafikkarte verfügt wie die alte HD Graphics P530 über 24 Ausführungseinheiten (EUs) und taktet in diesem Fall mit 350 - 1100 MHz. Die Performance hängt stark vom verwendeten Arbeitsspeicher ab; mit schnellem DDR4-2133 im Dual-Channel-Betrieb sollte die Leistung mit einer dedizerten Nvidia GeForce 920M vergleichbar sein. Laut Intel entspricht die Leistung der P630 der Performance der P530 im SpecViewPerf 12. Sie bietet zertifzierte Treiber für 15 professionelle Anwendungen.

Anders als Skylake kann Kaby Lake nun auch H.265/HEVC im Main10-Profil mit 10 Bit Farbtiefe sowie Googles VP9-Codec in Hardware decodieren. Die Anfang Jänner eingeführten Dual-Core-Kaby-Lake-Prozessoren sollten außerdem schon HDCP 2.2 beherrschen.

Leistungsaufnahme

Die Fertigung erfolgt in einem weiter verbesserten 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren, wodurch die Energieeffizienz nochmals spürbar gestiegen ist. Die TDP wird mit 45 Watt spezifiziert und kann je nach Einsatzzweck auch auf 35 Watt abgesenkt werden vom Notebookhersteeller (cTDP Down). Dadurch verringert sich jedoch auch die Durchschnittliche Leistung, da der Turbo nicht so lange gehalten wird.