Intel Core i3-7100H vs AMD Ryzen 7 5825U vs Intel Core m3-7Y30

Intel Core i3-7100H

Der Intel Core i3-7100H ist ein Dual-Core Prozessor für Laptops, der auf der Kaby-Lake-Architektur basiert und Anfang Jänner 2017 vorgestellt wurde. Er basiert wahrscheinlich auf den Quad-Core Die der anderen H Prozessoren mit 2 abgeschalteten CPU Kernen, da TDP und integrierte HD Graphics 630 darauf hinweisen. Die beiden Prozessorkerne takten mit 3 GHz ohne Turbo. Dank Hyper-Threading kann der Prozessor vier Threads gleichzeitig bearbeiten. Weiterhin integriert der i3-7100H eine Intel HD Graphics 630 Grafikkarte, einen Dual-Channel-Speichercontroller (DDR4) sowie VP9- und H.265-Videode- und -encoder. Die Fertigung erfolgt weiterhin in einem 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren.

Architektur

Im Vergleich mit Skylake hat Intel die zugrundeliegende Mikroarchitektur praktisch unverändert übernommen, sodass sich keine Unterschiede in der Pro-MHz-Leistung ergeben. Überarbeitet wurde lediglich die Speed-Shift-Technik zur schnelleren dynamischen Anpassung von Spannungen und Taktraten, zudem gestattet der gereifte 14-Nanometer-Prozess deutlich höhere Frequenzen und eine bessere Energieeffizienz als bislang.

Performance

Verglichen mit dem ähnlich benannten, aber deutlich sparsameren Core i3-7100U (2,4 GHz, 15 Watt TDP), taktet der i3-7100H deutlich höher und erreicht dadurch fast die Leistung des Core i5-7200U (2,5 - 3,1 GHz).

Grafikeinheit

Die integrierte Intel HD Graphics 630 Grafikkarte verfügt wie die alte HD Graphics 530 über 24 Ausführungseinheiten (EUs) und taktet in diesem Fall mit 300 bis 950 MHz. Die Performance hängt stark vom verwendeten Arbeitsspeicher ab. Im Vergleich zu den anderen HD Graphics 630, taktet die GPU im 7100H deutlich niedriger (bis zu 1100 MHz in anderen Modellen), wodurch die Performance geringer sein sollte. Im Vergleich zu HD 620 Modellen, könnte jedoch der höhere TDP eine bessere kontinuierliche Leistung bringen.

Anders als Skylake kann Kaby Lake nun auch H.265/HEVC im Main10-Profil mit 10 Bit Farbtiefe sowie Googles VP9-Codec in Hardware decodieren. Die Anfang Jänner eingeführten Dual-Core-Kaby-Lake-Prozessoren sollten außerdem schon HDCP 2.2 beherrschen.

Leistungsaufnahme

Die Fertigung erfolgt in einem weiter verbesserten 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren, wodurch die Energieeffizienz nochmals gestiegen ist. Die TDP ist mit 35 Watt für einen Dual-Core-Prozessor jedoch relativ hoch, wodurch sich die CPU nicht für dünne und leichte Notebooks eignet (hierfür ist der i3-7100U vorgesehen).

AMD Ryzen 7 5825U

Der AMD Ryzen 7 5825U ist ein Mobilprozessor für kleine und leichte Notebooks basierend auf die Cezanne Serie. Er ist Teil des Barcelo-Refresh Anfang 2022. Der SoC beinhaltet acht Zen 3 Kerne (Octa-Core CPU) welche von 2 bis zu 4,5 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (16 Threads) unterstützen. Der Chip wird im modernen 7nm Prozess bei TSMC gefertigt. Im Vergleich zum Ryzen 7 5800U, bietet der 5825U um 100 MHz höhere Taktraten der CPU-Kerne.

Die Leistung sollte nur minimal oberhalb des Ryzen 7 5800U liegen und hinter dem neuen Ryzen 7 6800U mit bis zu 4,7 GHz und deutlich schnellerer iGPU.

Der SoC integriert neben den acht Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 8 Grafikkarte mit 8 CUs und bis zu 2000 MHz Takt (bzw. 1900 MHz im Geekbench Leak), einen Dual-Channel DDR4 Speicherkontroller (DDR4-3200, LPDDR4-4266) und 16 MB Level 3 Cache. 

Der TDP ist weiterhin von 10 - 25 Watt konfigurierbar (15 Watt Default, in den meisten Notebooks aber 25 Watt). Daher ist der Chip auch für kleine und leichte Notebooks geeignet.

Intel Core m3-7Y30

Der Intel Core m3-7Y30 ist ein extrem sparsamer Dual-Core-SoC für Tablets und passiv gekühlte Notebooks, der auf der Kaby-Lake-Architektur basiert und Ende August 2016 vorgestellt wurde. Die CPU integriert 2 Prozessorkerne, die mit 1,0 bis 2,6 GHz takten (2-Kern-Turbo noch unbekannt). Dank Hyper-Threading kann der Prozessor vier Threads gleichzeitig bearbeiten. Weiterhin integriert der Chip eine Intel HD Graphics 615 Grafikkarte, einen Dual-Channel-Speichercontroller (DDR3L/LPDDR3) sowie VP9- und H.265-Videode- und -encoder. Die Fertigung erfolgt weiterhin in einem 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren.

Architektur

Im Vergleich mit Skylake hat Intel die zugrundeliegende Mikroarchitektur praktisch unverändert übernommen, sodass sich keine Unterschiede in der Pro-MHz-Leistung ergeben. Überarbeitet wurde lediglich die Speed-Shift-Technik zur schnelleren dynamischen Anpassung von Spannungen und Taktraten, zudem gestattet der gereifte 14-Nanometer-Prozess deutlich höhere Frequenzen und eine bessere Energieeffizienz als bislang.

Performance

Nachdem Intel die Core-m5- und Core-m7-Serie abgeschafft beziehungsweise in die höhere i5- und i7-Reihe eingegliedert hat, stellt der m3-7Y30 formal den einzigen verbleibenden Vertreter der Core-m-Baureihe dar. Durch seinen hohen Turbo-Takt kann der 7Y30 zwar bei kurzzeitigen Lastspitzen und Single-Thread-Anwendungen gelegentlich mit Modellen der 15-Watt-Serie mithalten, wird bei Dauerbelastung jedoch merkliche Takt- und Leistungseinbrüche zeigen. Dennoch ist die CPU für viele anspruchsvollere Anwendungen sowie Multitasking geeignet. Dank der besseren Energieeffizienz schlägt die CPU in vielen Fällen sogar die Core-m5- und Core-m7-Ableger der Skylake-Generation.

Grafikeinheit

Die integrierte Intel HD Graphics 615 Grafikkarte verfügt wie die alte HD Graphics 515 über 24 Ausführungseinheiten (EUs) und taktet in diesem Fall mit 300 bis 900 MHz. Die Performance hängt stark von der eingestellten TDP sowie dem verwendeten Arbeitsspeicher ab; mit schnellem LPDDR3-1866 im Dual-Channel-Betrieb und angehobener Leistungsaufnahme dürfte die GPU gelegentlich an die Leistung der HD Graphics 520 herankommen, kann in anderen Fällen aber auch deutlich langsamer sein. Aktuelle Spiele des Jahres 2016 werden, wenn überhaupt, nur in niedrigsten Einstellungen flüssig dargestellt.

Anders als Skylake kann Kaby Lake nun auch H.265/HEVC im Main10-Profil mit 10 Bit Farbtiefe sowie Googles VP9-Codec in Hardware decodieren.

Leistungsaufnahme

Die Fertigung erfolgt in einem weiter verbesserten 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren, wodurch die Energieeffizienz nochmals spürbar gestiegen ist. Die TDP wird, typisch für die Y-Serie, standardmäßig mit 4,5 Watt spezifiziert und kann je nach Einsatzzweck nach oben oder unten variiert werden.