Intel Core i3-7020U vs Intel Atom E3827 vs Intel Atom E3805

Intel Core i3-7020U

Der Intel Core i3-7020U ist ein Einstiegs-Dual-Core-SoC für Note- und Ultrabooks, der auf der Kaby-Lake-Architektur basiert und Anfang 2018 vorgestellt wurde. Die CPU integriert 2 Prozessorkerne, die mit 2,3 GHz takten (kein Turbo). Dank Hyper-Threading kann der Prozessor vier Threads gleichzeitig bearbeiten. Weiterhin integriert der i3-7020U eine Intel HD Graphics 620 Grafikkarte, einen Dual-Channel-Speichercontroller (DDR4) sowie VP9- und H.265-Videode- und -encoder. Die Fertigung erfolgt weiterhin in einem 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren.

Architektur

Im Vergleich mit Skylake hat Intel die zugrundeliegende Mikroarchitektur praktisch unverändert übernommen, sodass sich keine Unterschiede in der Pro-MHz-Leistung ergeben. Überarbeitet wurde lediglich die Speed-Shift-Technik zur schnelleren dynamischen Anpassung von Spannungen und Taktraten, zudem gestattet der gereifte 14-Nanometer-Prozess deutlich höhere Frequenzen und eine bessere Energieeffizienz als bislang.

Performance

Im Vergleich zum alten Core i3-7100U, taktet die CPU des i3-7020U um 100 MHz langsamer. Dadurch gehört er zu den langsamsten aktuellen Core i3 und bietet eine vergleichbare Performance wie der ähnliche Pentium Gold 4415U (ebenfalls 2,3 GHz Kaby Lake Dual-Core ohne Turbo, jedoch mit 1 MB weniger Cache und langsamerer GPU).

Grafikeinheit

Die integrierte Intel HD Graphics 620 Grafikkarte verfügt wie die alte HD Graphics 520 über 24 Ausführungseinheiten (EUs) und taktet in diesem Fall mit 300 bis 1.000 MHz. Die Performance hängt stark vom verwendeten Arbeitsspeicher ab; mit schnellem DDR4-2133 im Dual-Channel-Betrieb wird der Vorgänger um etwa 20 bis 30 Prozent übertroffen und die HD 620 kann sich mit einer dedizerten Nvidia GeForce 920M messen.

Anders als Skylake kann Kaby Lake nun auch H.265/HEVC im Main10-Profil mit 10 Bit Farbtiefe sowie Googles VP9-Codec in Hardware decodieren.

Leistungsaufnahme

Die Fertigung erfolgt in einem weiter verbesserten 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren, wodurch die Energieeffizienz nochmals spürbar gestiegen ist. Die TDP wird ULV-typisch mit 15 Watt spezifiziert und kann je nach Einsatzzweck auf bis zu 7,5 Watt abgesenkt werden.

Intel Atom E3827

Der Intel Atom E3827 ist ein sparsamer Dual-Core-SoC für eingebettete Systeme. Mögliche Einsatzgebiete sind unter anderem PKWs und Nutzfahrzeuge, Industrieanlagen, Netzwerkanwendungen oder militärische Systeme. Er taktet mit 1,75 GHz und gehört der Bay-Trail-Plattform an. Dank eines speziell für Low-Power-Chips optimierten 22-Nanometer-Prozesses (P1271) mit Tri-Gate-Transistoren konnte die Performance sowie die Energieeffizienz gegenüber früheren Atom-Prozessoren deutlich gesteigert werden.

Architektur

Die Prozessorkerne basieren auf der Silvermont-Architektur, welche erstmals bei einem Atom-Prozessor als Out-of-order-Design ausgeführt wurde. Die dadurch erhöhte Auslastung der Pipeline sowie viele weitere Detailverbesserungen (optimierte Sprungvorhersage, vergrößerte Buffer, verbesserte Decoder) steigern die Pro-MHz-Leistung um etwa 50 Prozent. Gleichzeitig entfällt allerdings das Hyper-Threading-Feature der Vorgängermodelle. Weitere wichtige Änderungen umfassen die Unterstützung neuer Befehlssatzerweiterungen wie SSE 4.1 und 4.2 sowie AES-NI (modellabhängig).

Performance

Dank der verbesserten Mikroarchitektur übertrifft die Performance bisherige Atom-Modelle wie den Z2760. Für viele einfache Anwendungen und Steuerungs-Aufgaben bestehen ausreichende Leistungsreserven, nicht jedoch für anspruchsvollere Software.

Grafik

Die HD Graphics (Bay Trail) basiert auf Intels-Gen7-Architektur, welche DirectX 11 unterstützt und auch bei den Grafiklösungen der Ivy-Bridge-Serie (z.B. HD Graphics 4000) zum Einsatz kommt. Mit nur 4 EUs und 542 - 792 MHz Taktrate fällt die Leistung aber noch deutlich niedriger als bei der HD Graphics (Ivy Bridge) aus, sodass nur ältere oder weniger anspruchsvolle 3D-Anwendungen flüssig bewältigt werden. Obwohl selbst dies ein drastischer Fortschritt gegenüber dem Vorgänger ist, reicht die GPU-Performance nicht an konkurrierende AMD-APUs (mit zumeist höherer TDP) heran.

Leistungsaufnahme

Der gesamte SoC wird von Intel mit einer TDP von 8 Watt spezifiziert, sodass der Chip auch in sehr kompakten Geräten eingesetzt werden kann und keiner starken Kühlung bedarf.

Intel Atom E3805

Der Intel Atom E3805 ist ein sparsamer low-end Dual-Core-SoC für eingebettete Systeme. Mögliche Einsatzgebiete sind unter anderem PKWs und Nutzfahrzeuge, Industrieanlagen, Netzwerkanwendungen oder militärische Systeme. Er taktet mit 1,33 GHz und gehört der Bay-Trail-Plattform an. Dank eines speziell für Low-Power-Chips optimierten 22-Nanometer-Prozesses (P1271) mit Tri-Gate-Transistoren konnte die Performance sowie die Energieeffizienz gegenüber früheren Atom-Prozessoren deutlich gesteigert werden.

Im Gegensatz zu den meisten anderen Modellen der E3800er-Serie integriert der E3805 keine Grafikeinheit und verfügt deshalb über eine besonders niedrigen Leistungsaufnahme.

Architektur

Die Prozessorkerne basieren auf der Silvermont-Architektur, welche erstmals bei einem Atom-Prozessor als out-of-order-Design ausgeführt wurde. Die dadurch erhöhte Auslastung der Pipeline sowie viele weitere Detailverbesserungen (optimierte Sprungvorhersage, vergrößerte Buffer, verbesserte Decoder) steigern die Pro-MHz-Leistung um etwa 50 Prozent. Gleichzeitig entfällt allerdings das Hyper-Threading-Feature der Vorgängermodelle. Weitere wichtige Änderungen umfassen die Unterstützung neuer Befehlssatzerweiterungen wie SSE 4.1 und 4.2 sowie AES-NI (modellabhängig).

Performance

Dank der verbesserten Mikroarchitektur übertrifft die Performance trotz der niedrigen Taktrate viele ältere Atom-Modelle und ist in etwa mit AMDs C-50 APU vergleichbar. Für einfache Anwendungen und Steuerungs-Aufgaben bestehen ausreichende Leistungsreserven, nicht jedoch für anspruchsvollere Software.

Leistungsaufnahme

Der gesamte SoC wird von Intel mit einer TDP von 3 Watt spezifiziert, sodass der Chip auch in sehr kompakten Geräten eingesetzt werden kann und keiner aktiven Kühlung bedarf.