Der Intel Core i3-1305U ist eine Notebook-CPU der Einstiegsklasse der Raptor Lake-U Serie. Er wurde im Januar 2023 vorgestellt und nutzt wahrscheinlich die Alder Lake Architektur. Die CPU bietet einen Performance Kern (P-Kerne, Golden Cove Architektur) und 4 Effizienzkerne (E-Kerne, Gracemont Architektur). Der P-Kern unterstützten Hyperthreading (daher gemeinsam 6 Threads) und taktet von 1,6 bis 4,5 GHz. Die E-Kerne takten von 1,2 - 3,3 GHz und sollen eine vergleichbare Performance wie alte Skylake Kerne bieten (z.B. i7-6300HQ). Der i3 bietet keinerlei vPro Management Features.
Performance
Die Performance des i3 sollte leicht oberhalb des alten Pentium 8505 liegen (max. 4,4 GHz) und daher in der Einstiegsklasse der Alder Lake CPUs.
Grafikeinheit
Wie auch der Vorgänger, integriert Intel in Alder Lake eine Intel Xe basierende Grafikeinheit. Beim i3 sind 64 der 96 EUs aktiviert und takten mit bis zu 1,1 GHz.
Features
Wie auch Tiger Lake, hat auch Alder-Lake-P WiFi 6E und Thunderbolt 4 (4x) teilintegriert. Der integrierte Speicherkontroller unterstützt DDR5-5200, DDR4-3200, LPDDR5-5200 und LPDDR4x-4267. Der integrierte Gaussian and Neural Accelerator (GNA) ist nun in Version 3.0 verbaut. Die Media Engine Quick Sync 8 ist die selbe wie in Rocket Lake und unterstützt MPEG-2, AVC, VC-1 Decode, JPEG, VP8 Decode, VP9, HEVC und AV1 Decode. Der Chip unterstützt nur PCIe 4.0 (x8 for GPU und zwei x4 für SSDs).
Leistungsaufnahme
Der i3-1305U ist mit 15 Watt (PL1) TDP und 55 Watt (PL2) max. Turbo Power angegeben. Gefertigt wird der Prozessor im verbesserten Intel 7 Prozess (10 nm SuperFin).
Der AMD Ryzen 5 5500U ist ein Mobilprozessor für kleine und leichte Notebooks basierend auf die Lucienne Generation. Der SoC beinhaltet sechs Zen 2 Kerne (Hexa-Core CPU) welche mit bis zu 4 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (12 Threads) unterstützen. Der Chip wird im modernen 7nm Prozess bei TSMC gefertigt und soll Anfang 2021 vorgestellt werden. Im Vergleich zum schnelleren Ryzen 5 5600U basiert der 5500U nicht auf die neue und schnellere Zen 3 Architektur und bietet daher auch weniger L3 Cache.
Der SoC integriert neben den sechs Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 7 Grafikkarte mit 7 CUs und bis zu 1800 MHz Takt, einen Dual-Channel DDR4 Speicherkontroller und 8 MB Level 3 Cache.
Der TDP ist weiterhin von 10 - 25 Watt konfigurierbar (15 Watt Default, in den meisten Notebooks aber 25 Watt). Daher ist der Chip auch für kleine und leichte Notebooks geeignet.
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