English
Español
Français
Italiano
Nederlands
Polski
Português
Русский
Türkçe
Svenska
Chinese
MagyarIntel Core i3-1125G4 vs AMD Ryzen 5 5625C vs AMD Ryzen 3 7330U
Intel Core i3-1125G4
► remove from comparison
Der Intel Core i3-1125G4 ist ein sparsamer Quad-Core-SoC für Notebooks und Ultrabooks, der auf der Tiger-Lake-Architektur basiert und im September 2020 vorgestellt wurde. Tiger Lake wird im verbesserten 10nm+-Verfahren (SuperFin genannt) bei Intel gefertigt und nutzt die neuen Willow Cove CPU-Kerne mit einer neuen Mikroarchitektur. Der Intel Core i5-1125G4 bietet vier Kerne mit 2 GHz Basistakt und 3,7 GHz Turbo-Takt (3,3 GHz wenn alle Kerne genutzt werden).
Eine weitere Neuerung ist die integrierte Intel UHD Graphics Xe G4 Grafikkarte (Gen 12) welche eine deutlich höhere Leistung wie die alte Iris Plus G7 in Ice Lake bieten soll. Im 1125G7 bietet die UHD Graphics jedoch nur 48 der 96 EUs bei einem Takt von 400 - 1250 MHz.
Wie bisher wird auch weiterhin WLAN (Wifi 6) und nun auch Thunderbolt 4 / USB 4 und 4 Lanes PCIe 4 im Chip (teil-)integriert für schnellere, günstige und platzsparende Implementierungen in Notebooks.
Der TDP kann bei den UP3 CPUs von 12 - 28 Watt gewählt werden und dadurch eignet sich die CPU auch für dünne und leichte Notebooks.
AMD Ryzen 5 5625C
► remove from comparison
Der AMD Ryzen 5 5625C ist ein Mobilprozessor für Chromebooks basierend auf die Cezanne Generation. Der 5625C ist Teil des "Barcelo" Refresh in 2022 und bietet einen 100 MHz höheren Turbo Takt im Vergleich zum R5 5600U. Der SoC beinhaltet sechs Zen 3 Kerne (Hexa-Core CPU) welche mit bis zu 4,3 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (12 Threads) unterstützen. Der Chip wird im modernen 7nm Prozess bei TSMC gefertigt und wurde Anfang 2021 vorgestellt. Der 5625C ist die Chromebook Version des Ryzen 5 5625U mit identischen Spezifikationen.
Die Performance sollte nur leicht oberhalb des alten Ryzen 5 5600U liegen und deutlich unterhalb des neuen Ryzen 5 6600U.
Der SoC integriert neben den sechs Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 7 Grafikkarte mit 7 CUs und bis zu 1800 MHz Takt (Pressemeldung spricht von 1600 MHz), einen Dual-Channel DDR4 (DDR4-3200, LPDDR4-4266) Speicherkontroller und 16 MB Level 3 Cache.
Der TDP ist weiterhin von 10 - 25 Watt konfigurierbar (15 Watt Default, in den meisten Notebooks aber 25 Watt). Daher ist der Chip auch für kleine und leichte Notebooks geeignet.
AMD Ryzen 3 7330U
► remove from comparisonDer AMD Ryzen 3 7330U ist ein Mobilprozessor für kleine und leichte Notebooks basierend auf die Cezanne Generation. Der R3 7330U ist Teil des zweiten "Barcelo" Refresh Anfang 2023 und bietet 200 MHz höheren CPU-Taktraten im Vergleich zum R3 5425U. Der SoC beinhaltet vier Zen 3 Kerne (Quad-Core CPU) welche von 2,3 bis 4,1 GHz (Einzelkern Boost) getaktet werden und SMT / Hyperthreading (8 Threads) unterstützen.
Die Performance sollte etwas oberhalb des alten Ryzen 3 5425U im Einstiegssegment liegen.
Der SoC integriert neben den vier Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 6 Grafikkarte (nun nur noch Radeon Graphics genannt) mit 6 CUs und bis zu 1800 MHz Takt, einen Dual-Channel DDR4 Speicherkontroller und 8 MB Level 3 Cache.
Der TDP ist mit 15 Watt spezifiziert. Der Chip wird im aktuellen 7nm Prozess bei TSMC gefertigt.
| Model | Intel Core i3-1125G4 | AMD Ryzen 5 5625C | AMD Ryzen 3 7330U | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Series | Intel Tiger Lake | AMD Cezanne (Zen 3, Ryzen 5000) | AMD Cezanne (Zen 3, Ryzen 5000) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Codename | Tiger Lake-UP3 | Barcelo (Zen 3) | Barcelo (Zen 3) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Serie: Cezanne (Zen 3, Ryzen 5000) Barcelo (Zen 3) |
|
|
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Clock | 2000 - 3700 MHz | 2300 - 4300 MHz | 2300 - 4300 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L1 Cache | 320 KB | 384 KB | 256 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L2 Cache | 5 MB | 3 MB | 2 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L3 Cache | 8 MB | 16 MB | 8 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cores / Threads | 4 / 8 | 6 / 12 | 4 / 8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDP | 28 Watt | 25 Watt | 15 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Technology | 10 nm | 7 nm | 7 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| max. Temp. | 100 °C | 95 °C | 95 °C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Socket | BGA1449 | FP6 | FP6 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Features | DDR4-3200/LPDDR4x-3733 RAM, PCIe 4, 4 GT/s bus, DL Boost, GNA, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, BMI2, ABM, FMA, ADX, VMX, SMX, SMEP, SMAP, EIST, TM1, TM2, Hyper-Threading, Turbo, SST, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, TME | XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT | XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| iGPU | Intel UHD Graphics Xe G4 48EUs (400 - 1250 MHz) | AMD Radeon RX Vega 7 ( - 1800 MHz) | AMD Radeon RX Vega 6 (Ryzen 4000/5000) ( - 1800 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | x86 | x86 | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Manufacturer | ark.intel.com | www.amd.com | www.amd.com |
- Durchschnittliche Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte