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MagyarIntel Core i3-1125G4 vs AMD Ryzen 3 5400U vs AMD Ryzen 5 5560U
Intel Core i3-1125G4
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Der Intel Core i3-1125G4 ist ein sparsamer Quad-Core-SoC für Notebooks und Ultrabooks, der auf der Tiger-Lake-Architektur basiert und im September 2020 vorgestellt wurde. Tiger Lake wird im verbesserten 10nm+-Verfahren (SuperFin genannt) bei Intel gefertigt und nutzt die neuen Willow Cove CPU-Kerne mit einer neuen Mikroarchitektur. Der Intel Core i5-1125G4 bietet vier Kerne mit 2 GHz Basistakt und 3,7 GHz Turbo-Takt (3,3 GHz wenn alle Kerne genutzt werden).
Eine weitere Neuerung ist die integrierte Intel UHD Graphics Xe G4 Grafikkarte (Gen 12) welche eine deutlich höhere Leistung wie die alte Iris Plus G7 in Ice Lake bieten soll. Im 1125G7 bietet die UHD Graphics jedoch nur 48 der 96 EUs bei einem Takt von 400 - 1250 MHz.
Wie bisher wird auch weiterhin WLAN (Wifi 6) und nun auch Thunderbolt 4 / USB 4 und 4 Lanes PCIe 4 im Chip (teil-)integriert für schnellere, günstige und platzsparende Implementierungen in Notebooks.
Der TDP kann bei den UP3 CPUs von 12 - 28 Watt gewählt werden und dadurch eignet sich die CPU auch für dünne und leichte Notebooks.
AMD Ryzen 3 5400U
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Der AMD Ryzen 3 5400U ist ein Mobilprozessor für kleine und leichte Notebooks basierend auf die Cezanne Generation. Der SoC beinhaltet vier Zen 3 Kerne (Quad-Core CPU) welche mit bis zu 4 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (8 Threads) unterstützen. Der Chip wird im modernen 7nm Prozess bei TSMC gefertigt und soll Anfang 2021 vorgestellt werden.
Die neue Zen 3 Microarchitektur bringt im Desktop laut AMD eine um 19% höhere IPC (Instructions per Clock) Performance. In Anwendungs-Tests bei gleichem Takt waren es meist gegen 12%, bei Spielen noch deutlich mehr.
Der SoC integriert neben den vier Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 6 Grafikkarte mit 6 CUs und bis zu 1600 MHz Takt, einen Dual-Channel DDR4 Speicherkontroller und 8 MB Level 3 Cache.
Der TDP ist weiterhin von 10 - 25 Watt konfigurierbar (15 Watt Default, in den meisten Notebooks aber 25 Watt). Daher ist der Chip auch für kleine und leichte Notebooks geeignet.
AMD Ryzen 5 5560U
► remove from comparisonDer AMD Ryzen 5 5560U ist ein Mobilprozessor für kleine und leichte Notebooks basierend auf die Cezanne Generation. Der SoC beinhaltet sechs Zen 3 Kerne (Hexa-Core CPU) welche mit bis zu 4 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (12 Threads) unterstützen. Der Chip wird im modernen 7nm Prozess bei TSMC gefertigt und wurde Anfang 2021 vorgestellt werden.
Die neue Zen 3 Microarchitektur bringt im Desktop laut AMD eine um 19% höhere IPC (Instructions per Clock) Performance. In Anwendungs-Tests bei gleichem Takt waren es meist gegen 12%, bei Spielen noch deutlich mehr.
Der SoC integriert neben den sechs Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 6 Grafikkarte mit 6 CUs und bis zu 1600 MHz Takt, einen Dual-Channel DDR4 (DDR4-3200, LPDDR4-4266) Speicherkontroller und 16 MB Level 3 Cache.
Der TDP ist weiterhin von 10 - 25 Watt konfigurierbar (15 Watt Default, in den meisten Notebooks aber 25 Watt). Daher ist der Chip auch für kleine und leichte Notebooks geeignet.
| Model | Intel Core i3-1125G4 | AMD Ryzen 3 5400U | AMD Ryzen 5 5560U | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Series | Intel Tiger Lake | AMD Cezanne (Zen 3, Ryzen 5000) | AMD Cezanne (Zen 3, Ryzen 5000) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Codename | Tiger Lake-UP3 | Cezanne-U (Zen 3) | Cezanne-U (Zen 3) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Serie: Cezanne (Zen 3, Ryzen 5000) Cezanne-U (Zen 3) |
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| Clock | 2000 - 3700 MHz | 2600 - 4000 MHz | 2300 - 4000 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L1 Cache | 320 KB | 256 KB | 384 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L2 Cache | 5 MB | 2 MB | 3 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L3 Cache | 8 MB | 8 MB | 16 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cores / Threads | 4 / 8 | 4 / 8 | 6 / 12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDP | 28 Watt | 25 Watt | 25 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Technology | 10 nm | 7 nm | 7 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| max. Temp. | 100 °C | 105 °C | 105 °C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Socket | BGA1449 | FP6 | FP6 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Features | DDR4-3200/LPDDR4x-3733 RAM, PCIe 4, 4 GT/s bus, DL Boost, GNA, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, BMI2, ABM, FMA, ADX, VMX, SMX, SMEP, SMAP, EIST, TM1, TM2, Hyper-Threading, Turbo, SST, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, TME | DDR4-3200/LPDDR4-4266 RAM, PCIe 3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | DDR4-3200/LPDDR4-4266 RAM, PCIe 3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| iGPU | Intel UHD Graphics Xe G4 48EUs (400 - 1250 MHz) | AMD Radeon RX Vega 6 (Ryzen 4000/5000) ( - 1600 MHz) | AMD Radeon RX Vega 6 (Ryzen 4000/5000) ( - 1600 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | x86 | x86 | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Manufacturer | ark.intel.com | www.amd.com | www.amd.com |
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