Der Intel Core i3-1125G4 ist ein sparsamer Quad-Core-SoC für Notebooks und Ultrabooks, der auf der Tiger-Lake-Architektur basiert und im September 2020 vorgestellt wurde. Tiger Lake wird im verbesserten 10nm+-Verfahren (SuperFin genannt) bei Intel gefertigt und nutzt die neuen Willow Cove CPU-Kerne mit einer neuen Mikroarchitektur. Der Intel Core i5-1125G4 bietet vier Kerne mit 2 GHz Basistakt und 3,7 GHz Turbo-Takt (3,3 GHz wenn alle Kerne genutzt werden).
Eine weitere Neuerung ist die integrierte Intel UHD Graphics Xe G4 Grafikkarte (Gen 12) welche eine deutlich höhere Leistung wie die alte Iris Plus G7 in Ice Lake bieten soll. Im 1125G7 bietet die UHD Graphics jedoch nur 48 der 96 EUs bei einem Takt von 400 - 1250 MHz.
Wie bisher wird auch weiterhin WLAN (Wifi 6) und nun auch Thunderbolt 4 / USB 4 und 4 Lanes PCIe 4 im Chip (teil-)integriert für schnellere, günstige und platzsparende Implementierungen in Notebooks.
Der TDP kann bei den UP3 CPUs von 12 - 28 Watt gewählt werden und dadurch eignet sich die CPU auch für dünne und leichte Notebooks.
Der Intel Celeron N4505 ist ein Anfang 2021 vorgestellter Dual-Core-SoC, der hauptsächlich in preiswerten Desktops verbaut wird. Er taktet mit 2 bis 2,9 GHz (Einzelkern Burst) und gehört der Jasper-Lake-Plattform an. Die Fertigung erfolgt im 10nm Prozess bei Intel (wahrscheinlich wie Ice Lake). Neben den zwei CPU-Kernen integriert der Chip auch eine DirectX-12-fähige Grafikeinheit mit 16 EUs und einem Takt von bis zu 750 MHz, sowie einen LPDDR4(x)-Speichercontroller (Dual-Channel, 2.933 MHz, 16 GB max.). Der SoC kann nicht ausgetauscht werden, da er direkt mit dem Mainboard verlötet wird (BGA Package).
Weiterhin integriert der Chip teilweise WLAN und kann kostengünstig mit Wi-Fi 6 (Gig+) ausgestattet werden. 8 PCIe Gen3 Lanes werden vom SoC nach aussen geführt und 14 USB 2.0/3.2 und 2 SATA 6.0 Anschlüsse können verbaut werden. Das Package des SoCs misst 35 x 24 mm und ist damit deutlich größer als beim Vorgänger (25 x 24 mm).
Architektur
Die Prozessor-Architektur der Jasper Lake SoCs wurde im Vergleich zum Vorgänger deutlich weiterentwickelt. Im Schnitt soll sich die Einzelkernperformance im Vergleich zu Goldmont Plus um 30% erhöhen (10 - 80% bei den SPECint und SPECfp Benchmarks).
Performance
Durch die schnellere Architektur sollte der Celeron N4505 etwas schneller sein als der alte Celeron N4020 Dual Core. Der schnellere Celeron N5100 der Jasper Lake Generation ist durch die zwei zusätzlichen CPU Kerne und die stärkere GPU aber deutlich schneller. Dadurch eignet sich der N4500 nur für anspruchslose Tätigkeiten und wenig Multitasking.
Grafik
Die integrierte UHD Graphics Grafikeinheit bietet 16 EUs (Gen. 11 Grafikkerne wie Ice Lake) welche mit 450 - 750 MHz getaktet werden. Es werden bis zu 3 Bildschirme mit 4k60 Auflösung unterstützt
Leistungsaufnahme
Der gesamte SoC wird von Intel wie der Vorgänger mit einer TDP von 10 Watt spezifiziert (mobiler N4500 6W). Damit kann der Chip prinzipiell rein passiv gekühlt werden, jedoch sind auch Varianten mit Lüfter möglich.
Der Intel Core i7-1185G7 ist ein sparsamer Quad-Core-SoC für Notebooks und Ultrabooks, der auf der Tiger-Lake-Architektur basiert und im September 2020 vorgestellt wurde. Tiger Lake wird im verbesserten 10nm+-Verfahren (SuperFin genannt) bei Intel gefertigt und nutzt die neuen Willow Cove CPU-Kerne mit einer neuen Mikroarchitektur. Der i7-1185G7 bietet vier Kerne mit 3 GHz Basistakt (bei 28 W TDP, 1,2 GHz bei 12 W) und 4,8 GHz Turbo-Takt (4,3 GHz für alle Kerne). Dadurch liegt die Leistung deutlich oberhalb des alten Ice-Lake basierten Core i7-1065G7. Zum Zeitpunkt der Vorstellung ist der i7-1185G7 das schnellste Tiger-Lake-Modell. Seit Anfang 2021 unterstützt der i7-1185G7 offiziell vPro.
Eine weitere Neuerung ist die integrierte Intel Iris Xe G7 Grafikkarte (Gen 12) welche eine deutlich höhere Leistung wie die alte Iris Plus G7 in Ice Lake bieten soll. Im 1185G7 bietet die Iris Xe alle 96 EUs bei einem Takt von 400 - 1350 MHz.
Wie bisher wird auch weiterhin WLAN (Wifi 6) und nun auch Thunderbolt 4 / USB 4 und 4 Lanes PCIe 4 im Chip (teil-)integriert für schnellere, günstige und platzsparende Implementierungen in Notebooks.
Der TDP kann bei den UP3 CPUs von 12 - 28 Watt gewählt werden (mit unterschiedlichem Basistakt) und dadurch eignet sich die CPU auch für dünne und leichte Notebooks.
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