Intel Core i3-1115G4 vs AMD Ryzen 9 PRO 6950H vs AMD Ryzen 7 6800H
Intel Core i3-1115G4
► remove from comparison
Der Intel Core i3-1115G4 ist ein sparsamer Dual-Core-SoC für Notebooks und Ultrabooks, der auf der Tiger-Lake-Architektur basiert und im September 2020 vorgestellt wurde. Tiger Lake wird im verbesserten 10nm+-Verfahren (SuperFin genannt) bei Intel gefertigt und nutzt die neuen Willow Cove CPU-Kerne mit einer neuen Mikroarchitektur. Der Intel Core i5-1115G4 bietet zwei Kerne mit Hyperthreading (4 Threads) und 3 GHz Basistakt bis 4,1 GHz Turbo-Takt (auch wenn beide Kerne genutzt werden).
Eine weitere Neuerung ist die integrierte Intel UHD Graphics Xe G4 Grafikkarte (Gen 12) welche eine deutlich höhere Leistung wie die alte Iris Plus G7 in Ice Lake bieten soll. Im 1115G7 bietet die UHD Graphics jedoch nur 48 der 96 EUs bei einem Takt von 400 - 1250 MHz.
Wie bisher wird auch weiterhin WLAN (Wifi 6) und nun auch Thunderbolt 4 / USB 4 und 4 Lanes PCIe 4 im Chip (teil-)integriert für schnellere, günstige und platzsparende Implementierungen in Notebooks.
Der TDP kann bei den UP3 CPUs von 12 - 28 Watt gewählt werden und dadurch eignet sich die CPU auch für dünne und leichte Notebooks.
AMD Ryzen 9 PRO 6950H
► remove from comparison
Der AMD Ryzen 9 PRO 6950H ist ein Mobilprozessor für große Notebooks (z.B. Workstation Laptops) basierend auf die Rembrandt Generation. Der SoC beinhaltet acht Zen 3+ Kerne (Octa-Core CPU) welche mit bis zu 4,9 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (16 Threads) unterstützen. Der Chip wird im modernen 6nm Prozess bei TSMC gefertigt und wurde im April 2022 vorgestellt. Im Vergleich zum Consumer Ryzen 9 6900HX, bietet der PRO 6950H keine Übertaktungsfunktionen aber zusätzliche Managemen und Sicherheitsfunktionen (Microsoft Pluton Security Prozessor).
Die neuen Rembrandt APUs bieten einige Neuerungen, wie Support für USB4 mit 40 Gbps, PCI-E Gen 4, DDR5-4800MT/s bzw LPDDR5-6400MT/s, WiFi 6E, Bluetooth LE 5.2, DisplayPort 2 und AV1 Decode in Hardware.
Die CPU Leistung ist pro Takt vergleichbar mit den alten Ryzen 5000 APUs, dank des neuen 6nm Prozess sind die CPUs aber höher getaktet und dadurch etwas schneller. Die neuen Alder Lake-H Modelle (wie der i9-12900HK sollten durch die höhere Kernanzahl aber noch eine bessere Multi-Threaded-Performance zeigen). Durch den um 100 MHz reduzierten Turbo-Takt, sollte die Performance nur knapp hinter dem Spitzenmodell Ryzen 9 6980HX liegen.
Eine besondere Neuheit ist die aktualisierte Grafikkarte namens Radeon 680M, die nun endlich auf die aktuelle RDNA2-Architektur basiert und im 6950H 12 CUs mit bis zu 2,4 GHz Takt bietet.
Der TDP ist weiterhin mit 45 Watt spezifiziert.
AMD Ryzen 7 6800H
► remove from comparisonDer AMD Ryzen 7 6800H ist ein Mobilprozessor für große Notebooks (z.B. Gaming Laptops) basierend auf die Rembrandt Generation. Der SoC beinhaltet acht Zen 3+ Kerne (Octa-Core CPU) welche mit 3,2 GHz (garantierter Basistakt) bis zu 4,7 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (16 Threads) unterstützen. Der Chip wird im modernen 6nm Prozess bei TSMC gefertigt und wurde Anfang 2022 vorgestellt.
Die neuen Rembrandt APUs bieten einige Neuerungen, wie Support für USB4 mit 40 Gbps, PCI-E Gen 4, DDR5-4800MT/s bzw LPDDR5-6400MT/s, WiFi 6E, Bluetooth LE 5.2, DisplayPort 2 und AV1 Decode in Hardware.
Die CPU Leistung ist pro Takt vergleichbar mit den alten Ryzen 5000 APUs, dank des neuen 6nm Prozess sind die CPUs aber höher getaktet und dadurch etwas schneller. Der 6800H sollte daher zwischen Ryzen 9 5980HX und Ryzen 9 5900HX sich einordnen. Die neuen Alder Lake H-Serie CPUs sollten jedoch eine höhere Leistung bieten (z.b. i7-12800H).
Eine besondere Neuheit ist die aktualisierte Grafikkarte namens Radeon 680M, die nun endlich auf die aktuelle RDNA2-Architektur basiert und im 6800H 12 CUs mit bis zu 2,2 GHz Takt bietet.
Der TDP ist weiterhin mit 45 Watt spezifiziert (die schnelleren X-Modelle dürfen laut AMD auch mehr Strom ziehen).
| Model | Intel Core i3-1115G4 | AMD Ryzen 9 PRO 6950H | AMD Ryzen 7 6800H | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Codename | Tiger Lake-UP3 | Rembrandt-H (Zen 3+) | Rembrandt-H (Zen 3+) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Series | Intel Tiger Lake | AMD Rembrandt (Zen 3+) | AMD Rembrandt (Zen 3+) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Serie: Rembrandt (Zen 3+) Rembrandt-H (Zen 3+) |
|
|
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Clock | 3000 - 4100 MHz | 3300 - 4900 MHz | 3200 - 4700 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L1 Cache | 160 KB | 512 KB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L2 Cache | 2.5 MB | 4 MB | 4 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L3 Cache | 6 MB | 16 MB | 16 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cores / Threads | 2 / 4 | 8 / 16 | 8 / 16 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDP | 28 Watt | 45 Watt | 45 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Technology | 10 nm | 6 nm | 6 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| max. Temp. | 100 °C | 95 °C | 95 °C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Socket | BGA1449 | FP7/FP7r2 | FP7/FP7r2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Features | DDR4-3200/LPDDR4x-3733 RAM, PCIe 4, 4 GT/s bus, DL Boost, GNA, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, BMI2, ABM, FMA, ADX, VMX, SMEP, SMAP, EIST, TM1, TM2, HT, Turbo, SST, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA | DDR5-4800/LPDDR5-6400 RAM (incl. ECC), PCIe 4, PRO, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | DDR5-4800/LPDDR5-6400 RAM (incl. ECC), PCIe 4, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| iGPU | Intel UHD Graphics Xe G4 48EUs (400 - 1250 MHz) | AMD Radeon 680M ( - 2400 MHz) | AMD Radeon 680M ( - 2200 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | x86 | x86 | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Manufacturer | ark.intel.com | www.amd.com | www.amd.com |
Benchmarks
Average Benchmarks Intel Core i3-1115G4 → 100% n=22
Average Benchmarks AMD Ryzen 9 PRO 6950H → 289% n=22
Average Benchmarks AMD Ryzen 7 6800H → 284% n=22
- Durchschnittliche Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte* Smaller numbers mean a higher performance
1 This benchmark is not used for the average calculation
