Intel Core i3-10110Y vs AMD Ryzen 7 5800HS vs AMD Ryzen 9 5980HS
Intel Core i3-10110Y
► remove from comparisonDer Intel Core i3-10110Y ist ein extrem sparsamer Dual-Core-SoC für Tablets und (passiv) gekühlte Notebooks, der auf der Comet-Lake-Architektur (CML-Y) basiert und Ende August 2019 vorgestellt wurde. Die CPU integriert zwei Prozessorkerne, die mit 1 bis 4 GHz takten (2-Kern-Turbo 3,7 GHz). Dank Hyper-Threading kann der Prozessor acht Threads gleichzeitig bearbeiten. Weiterhin integriert der Chip eine Intel UHD Graphics 615 Grafikkarte (max 1 GHz), einen Dual-Channel-Speichercontroller (LPDDR3-2133) sowie VP9- und H.265-Videode- und -encoder. Die Fertigung erfolgt weiterhin in einem 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren. Im Vergleich zu den technisch identischen Amber Lake und Kaby-Lake-Y-Vorgängern (z.B. Core i7-7Y75), bietet der i3-10110Y weiterhin nur 2 der 4 Kerne (in den stärkeren i5 und i7 verfügbar) bei relativ hohen Taktraten.
Mehr Informationen über die Comet Lake Architektur und die verfügbaren Prozessoren finden Sie auf unserer Themenseite über Comet Lake.
Performance
Der Core i3-10110Y ist der schwächste Comet-Lake-Y in 2019 und bietet nur zwei Kerne. Im Vergleich zu dem alten Core m3-8100Y Vorgänger (Amber Lake Y), kann sich der i3-10110Y jedoch durch die hohe Turbo Taktrate von 4 GHz deutlich absetzen. Hierfür benötigt er jedoch auch deutlich mehr Strom (7 W TDP versus 5 Watt) und hat eine verringerten garantierten Basistakt. Daher wird die Performance noch deutlich mehr von der Kühlung und den TDP Einstellungen im BIOS abhängen. Kurze Bursts und Lasten sind aber zweifelsohne eine Stärke der CPU. Bei längeren Lasten sollte der sparsamere 10nm Prozess in den modernen Ice Lake Prozessoren der 10. Generation (z.B. Core i3-1000G1) hier aber zu einer besseren Performance helfen. Ausserdem ist die integrierte Grafikkarte bei Ice Lake deutlich schneller und moderner.
Der TDP kann beim i3-10110Y von 5,5 - 9 Watt eingestellt werden vom Notebookhersteller (Default 7 Watt). Je nach gewählter Einstellung ist besonders bei längeren Lastphasen mit unterschiedlicher Performance zu rechnen. Interessanterweise, erlaubt Intel die geringste Einstellung von 4,5 Watt nur mit zwei der schnelleren Quad-Core Modelle, wie dem Core i5-10210Y, der sich dadurch besser für eine passive Kühlung eignen könnte.
AMD Ryzen 7 5800HS
► remove from comparisonDer AMD Ryzen 7 5800HS ist ein Mobilprozessor für große Notebooks (z.B. Gaming Laptops) basierend auf die Cezanne Generation. Der SoC beinhaltet acht Zen 3 Kerne (Octa-Core CPU) welche mit bis zu 4,45 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (16 Threads) unterstützen. Der Chip wird im modernen 7nm Prozess bei TSMC gefertigt und soll Anfang 2021 vorgestellt werden.
Die HS-Version ist im Vergleich zum normalen 5800H (35-52 W) auf 35 Watt TDP limitiert (cTDP down, selber Chip).
Die neue Zen 3 Microarchitektur bringt im Desktop laut AMD eine um 19% höhere IPC (Instructions per Clock) Performance. In Anwendungs-Tests bei gleichem Takt waren es meist gegen 12%, bei Spielen noch deutlich mehr.
Der SoC integriert neben den acht Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 8 Grafikkarte mit 8 CUs und bis zu 2000 MHz Takt, einen Dual-Channel DDR4-3200 / LPDDR4-4266 Speicherkontroller und 16 MB Level 3 Cache.
Der TDP ist beim HS auf 35 Watt spezifiziert (5800H bis zu 54 Watt).
Achtung, bis jetzt wurde der R7 5800HS noch nicht offiziell vorgestellt und daher basieren obige Informationen auf Gerüchte und Leaks, wie Geekbench.
AMD Ryzen 9 5980HS
► remove from comparisonDer AMD Ryzen 9 5980HS ist ein Mobilprozessor für große Notebooks (z.B. Gaming Laptops) basierend auf die Cezanne Generation. Der SoC beinhaltet acht Zen 3 Kerne (Octa-Core CPU) welche mit bis zu 4,8 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (16 Threads) unterstützen. Der Chip wird im modernen 7nm Prozess bei TSMC gefertigt und soll Anfang 2021 vorgestellt werden. Die HS-Version ist im Vergleich zum normalen 5900HX (35-52 W) auf 35 Watt TDP limitiert.
Die neue Zen 3 Microarchitektur bringt im Desktop laut AMD eine um 19% höhere IPC (Instructions per Clock) Performance. In Anwendungs-Tests bei gleichem Takt waren es meist gegen 12%, bei Spielen noch deutlich mehr.
Der SoC integriert neben den acht Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 8 Grafikkarte mit 8 CUs und bis zu 2100 MHz Takt, einen Dual-Channel DDR4-3200 / LPDDR4-4266 Speicherkontroller und 16 MB Level 3 Cache.
Der TDP ist beim HS auf 35 Watt spezifiziert (5900HX bis zu 54 Watt).
Model | Intel Core i3-10110Y | AMD Ryzen 7 5800HS | AMD Ryzen 9 5980HS | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Codename | Amber Lake-Y | Cezanne-HS (Zen 3) | Cezanne-HS (Zen 3) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Series | Intel Amber Lake | AMD Cezanne (Zen 3, Ryzen 5000) | AMD Cezanne (Zen 3, Ryzen 5000) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Serie: Cezanne (Zen 3, Ryzen 5000) Cezanne-HS (Zen 3) |
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Clock | 1000 - 4000 MHz | 2800 - 4400 MHz | 3000 - 4800 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L1 Cache | 128 KB | 512 KB | 512 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L2 Cache | 512 KB | 4 MB | 4 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L3 Cache | 4 MB | 16 MB | 16 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Cores / Threads | 2 / 4 | 8 / 16 | 8 / 16 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
TDP | 7 Watt | 35 Watt | 35 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Technology | 14 nm | 7 nm | 7 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
max. Temp. | 100 °C | 105 °C | 105 °C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Socket | BGA1377 | FP6 | FP6 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Features | DDR3L-1600/LPDDR3-2133 RAM, PCIe 3, 4 GT/s bus, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, VMX, SMEP, SMAP, MPX, EIST, TM1, TM2, Hyper-Threading, Turbo, SST, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SGX | DDR4-3200/LPDDR4-4266 RAM, PCIe 3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | DDR4-3200/LPDDR4-4266 RAM, PCIe 3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
iGPU | Intel UHD Graphics 615 (300 - 1000 MHz) | AMD Radeon RX Vega 8 (Ryzen 4000/5000) ( - 2000 MHz) | AMD Radeon RX Vega 8 (Ryzen 4000/5000) ( - 2100 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Architecture | x86 | x86 | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Manufacturer | ark.intel.com | www.amd.com | www.amd.com |
Benchmarks
Average Benchmarks Intel Core i3-10110Y → 100% n=2
Average Benchmarks AMD Ryzen 7 5800HS → 298% n=2
Average Benchmarks AMD Ryzen 9 5980HS → 341% n=2
- Durchschnittliche Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte
* Smaller numbers mean a higher performance
1 This benchmark is not used for the average calculation