Der Intel Core i3-10110Y ist ein extrem sparsamer Dual-Core-SoC für Tablets und (passiv) gekühlte Notebooks, der auf der Comet-Lake-Architektur (CML-Y) basiert und Ende August 2019 vorgestellt wurde. Die CPU integriert zwei Prozessorkerne, die mit 1 bis 4 GHz takten (2-Kern-Turbo 3,7 GHz). Dank Hyper-Threading kann der Prozessor acht Threads gleichzeitig bearbeiten. Weiterhin integriert der Chip eine Intel UHD Graphics 615 Grafikkarte (max 1 GHz), einen Dual-Channel-Speichercontroller (LPDDR3-2133) sowie VP9- und H.265-Videode- und -encoder. Die Fertigung erfolgt weiterhin in einem 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren. Im Vergleich zu den technisch identischen Amber Lake und Kaby-Lake-Y-Vorgängern (z.B. Core i7-7Y75), bietet der i3-10110Y weiterhin nur 2 der 4 Kerne (in den stärkeren i5 und i7 verfügbar) bei relativ hohen Taktraten.
Mehr Informationen über die Comet Lake Architektur und die verfügbaren Prozessoren finden Sie auf unserer Themenseite über Comet Lake.
Performance
Der Core i3-10110Y ist der schwächste Comet-Lake-Y in 2019 und bietet nur zwei Kerne. Im Vergleich zu dem alten Core m3-8100Y Vorgänger (Amber Lake Y), kann sich der i3-10110Y jedoch durch die hohe Turbo Taktrate von 4 GHz deutlich absetzen. Hierfür benötigt er jedoch auch deutlich mehr Strom (7 W TDP versus 5 Watt) und hat eine verringerten garantierten Basistakt. Daher wird die Performance noch deutlich mehr von der Kühlung und den TDP Einstellungen im BIOS abhängen. Kurze Bursts und Lasten sind aber zweifelsohne eine Stärke der CPU. Bei längeren Lasten sollte der sparsamere 10nm Prozess in den modernen Ice Lake Prozessoren der 10. Generation (z.B. Core i3-1000G1) hier aber zu einer besseren Performance helfen. Ausserdem ist die integrierte Grafikkarte bei Ice Lake deutlich schneller und moderner.
Der TDP kann beim i3-10110Y von 5,5 - 9 Watt eingestellt werden vom Notebookhersteller (Default 7 Watt). Je nach gewählter Einstellung ist besonders bei längeren Lastphasen mit unterschiedlicher Performance zu rechnen. Interessanterweise, erlaubt Intel die geringste Einstellung von 4,5 Watt nur mit zwei der schnelleren Quad-Core Modelle, wie dem Core i5-10210Y, der sich dadurch besser für eine passive Kühlung eignen könnte.
Der Intel Celeron N4100 ist ein Ende 2017 vorgestellter Quad-Core-SoC, der hauptsächlich in preiswerten Notebooks verbaut wird. Er taktet mit 1,1 bis 2,4 GHz (Einzelkern Burst, Mehrkern Burst max. 2,3 GHz) und gehört der Gemini-Lake-Plattform an. Die Fertigung erfolgt wie beim Vorgänger Apollo Lake in einem 14-Nanometer-Prozesses mit FinFETs. Neben den vier CPU-Kernen integriert der Chip auch eine DirectX-12-fähige Grafikeinheit sowie einen DDR4/LPDDR4-Speichercontroller (Dual-Channel, 2.400 MHz). Der SoC kann nicht ausgetauscht werden, da er direkt mit dem Mainboard verlötet wird (BGA Package).
Im Vergleich zum Celeron N3450, bietet der N4100 leicht verbesserte CPU Kerne mit 200 MHz höherem Boost Takt, verdoppeltem L2 Cache, ein kleineres Package, neuere Displayanschlüsse und ein teilweise integriertes WLAN Modul (Wireless-AC9560 mit Companion Module).
Architektur
Die Prozessor-Architektur der Gemini Lake SoCs wurde im Vergleich zum Vorgänger leicht weiterentwickelt. Intel nennt sie nun Goldmont Plus Kerne und verdoppelt den Level 2 Cache von 2 auf 4 MB. Trotzdem sollte die Pro-MHz-Leistung noch deutlich hinter den aktuellen Kaby-Lake Prozessoren bleiben.
Performance
Die CPU-Leistung des Celeron N4100 mit 4 CPU-Kernen und einer Taktrate von 1,1 bis 2,4 GHz dürfte stark vom Kühlsystem abhängen. Wenn der Boost Takt gehalten werden kann, sollte der N4100 einige Prozent schneller rechnen als der Vorgänger Celeron N3450 und knapp an das Niveau des alten Pentium N4200 (1,1 - 2,5 GHz, 2MB L2, Apollo Lake). Der Core m3-7Y30 bietet eine deutlich höhere Einzelkernperformance und kann auch im Mehrkernbetrieb (trotz seiner 2 Kerne) überzeugen. Der N4100 bewältigt jedoch problemlos die meisten Alltagsanwendungen (Office, Browsing) und ist auch für moderates Multitasking geeignet.
Grafik
Die integrierte UHD Graphics 600 unterscheidet sich nur durch die verbesserten Displayanschlüsse von der HD Graphics 500.
Weiterhin integriert der Chip eine fortschrittliche Videoeinheit, die auch die hardwarebeschleunigte Wiedergabe von VP9- und H.265-Material (8 Bit Farbtiefe) beherrscht.
Leistungsaufnahme
Der gesamte SoC wird von Intel wie der Vorgänger mit einer TDP von 6 Watt spezifiziert (SDP 4,8 Watt - Scenario Design Power). Damit kann der Chip prinzipiell rein passiv gekühlt werden, jedoch sind auch Varianten mit Lüfter möglich.
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