Intel Core i3-10110U vs Intel Core i7-7920HQ vs Intel Core i3-7100U

Intel Core i3-10110U

Der Intel Core i3-10110U ist ein sparsamer Dual-Core-SoC der Comet-Lake-Architektur welche im August 2019 vorgestellt wurde. Im Vergleich zu Kaby Lake und Whiskey Lake gibt es bei Comet Lake anscheinend keine Unterschiede ausser den zwei zusätzlichen Kernen im Topmodell (daher nicht hier beim i3). Der Prozessor wird weiterhin im reifen 14nm Prozess (14nm++ wie Whiskey Lake) hergestellt und kann dadurch einen sehr hohen Turbo Takt bieten. Die Prozessorkerne takten mit 2,1 bis 4,1 GHz (3,7 Kerne maximal 4,3 GHz) und können dank HyperThreading 4 Threads gleichzeitig bearbeiten.

Mehr Informationen über die Comet Lake Architektur und die verfügbaren Prozessoren finden Sie auf unserer Themenseite über Comet Lake.

Die integrierte Grafikkarte hört wahrscheinlich weiterhin auf den Namen Intel UHD Graphics 620,  bietet jedoch beim Core i3 nur 23 der 24 EUs und dadurch eine geringere Leistung. Sie taktet auch  nurm it niedrigen 300 - 1000 MHz.Weiters bietet die CPU noch einen integrierten DDR4-2666 / LPDDR4x 2933 / LPDDR3-2133 Dual-Channel-Speichercontroller sowie VP9- und H.265-Videode- und -encoder.

Performance

Die Leistung des i3-10110U hängt stark vom konfigurierten TDP, wie lange der Boost laufen darf und von der Kühlung ab. Dadurch kann es zu einer hohen Schwankungsbreite kommen. Durch die höheren Taktraten sollte der i3 auch die alten Whiskey Lake Core i3 Dual Core knapp abhängen können (wenn die Kühlung mitspielt).

Per cTDP up/down kann der Stromverbrauch und die Leistung vom Notebookhersteller von 10 auf 25 Watt eingestellt werden. Die CPU unterstützt kein vPro.

Intel Core i7-7920HQ

Der Intel Core i7-7920HQ ist ein schneller Quad-Core-Prozessor für Notebooks auf Basis der Kaby-Lake-Architektur, der im Jänner 2017 vorgestellt wurde. Zum Zeitpunkt der Präsentation stellt er das Consumer-Topmodell seiner Baureihe dar und wird nur vom Xeon E3-1535M v6 minimal geschlagen. Neben den vier CPU-Kernen inklusive Hyper-Threading-Support, die mit 3,1 bis 4,1 GHz takten (4 Kerne: max. 3,7 GHz, 2 Kerne: max. 3,9 GHz), integriert der Prozessor auch eine HD Graphics 630 Grafikeinheit sowie einen Dual-Channel-Speichercontroller (DDR3L-1600/DDR4-2133). Die Fertigung erfolgt in einem 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren.

Architektur

Im Vergleich mit Skylake hat Intel die zugrundeliegende Mikroarchitektur praktisch unverändert übernommen, sodass sich keine Unterschiede in der Pro-MHz-Leistung ergeben. Überarbeitet wurde lediglich die Speed-Shift-Technik zur schnelleren dynamischen Anpassung von Spannungen und Taktraten, zudem gestattet der gereifte 14-Nanometer-Prozess deutlich höhere Frequenzen und eine bessere Energieeffizienz als bislang.

Performance

Durch die leicht erhöhten Taktraten (max 7,9%) verglichen mit dem Skylake Vorgänger Core i7-6920HQ (2,9 - 3,8 GHz) steigt auch die Performance leicht an und kann sich daher an die Spitze der mobilen (Consumer) Prozessoren Anfang 2017 setzen. Dadurch reicht die Leistung auch für sehr anspruchsvolle Aufgaben und ist auf einem Level mit schnellen Desktop Quad-Core Prozessoren.

Grafikeinheit

Die integrierte Intel HD Graphics 630 Grafikkarte verfügt wie die alte HD Graphics 530 über 24 Ausführungseinheiten (EUs) und taktet in diesem Fall mit 350 - 1100 MHz. Die Performance hängt stark vom verwendeten Arbeitsspeicher ab; mit schnellem DDR4-2133 im Dual-Channel-Betrieb sollte die Leistung mit einer dedizerten Nvidia GeForce 920M vergleichbar sein.

Anders als Skylake kann Kaby Lake nun auch H.265/HEVC im Main10-Profil mit 10 Bit Farbtiefe sowie Googles VP9-Codec in Hardware decodieren. Die Anfang Jänner eingeführten Dual-Core-Kaby-Lake-Prozessoren sollten außerdem schon HDCP 2.2 beherrschen.

Leistungsaufnahme

Die Fertigung erfolgt in einem weiter verbesserten 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren, wodurch die Energieeffizienz nochmals spürbar gestiegen ist. Die TDP wird mit 45 Watt spezifiziert und kann je nach Einsatzzweck auch auf 35 Watt abgesenkt werden vom Notebookhersteeller (cTDP Down). Dadurch verringert sich jedoch auch die Durchschnittliche Leistung, da der Turbo nicht so lange gehalten wird.

Intel Core i3-7100U

Der Intel Core i3-7100U ist ein schneller Dual-Core-SoC für Note- und Ultrabooks, der auf der Kaby-Lake-Architektur basiert und Ende August 2016 vorgestellt wurde. Die CPU integriert 2 Prozessorkerne, die mit 2,4 GHz takten (kein Turbo). Dank Hyper-Threading kann der Prozessor vier Threads gleichzeitig bearbeiten. Weiterhin integriert der i3-7100U eine Intel HD Graphics 620 Grafikkarte, einen Dual-Channel-Speichercontroller (DDR4) sowie VP9- und H.265-Videode- und -encoder. Die Fertigung erfolgt weiterhin in einem 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren.

Architektur

Im Vergleich mit Skylake hat Intel die zugrundeliegende Mikroarchitektur praktisch unverändert übernommen, sodass sich keine Unterschiede in der Pro-MHz-Leistung ergeben. Überarbeitet wurde lediglich die Speed-Shift-Technik zur schnelleren dynamischen Anpassung von Spannungen und Taktraten, zudem gestattet der gereifte 14-Nanometer-Prozess deutlich höhere Frequenzen und eine bessere Energieeffizienz als bislang.

Performance

Mit 2,4 GHz taktet der Core i3-7100U genau 100 MHz höher als sein Vorgänger i3-6100U (2,3 GHz), was einen marginalen Performancezuwachs von knapp 5 Prozent nach sich zieht. Dennoch ist der Prozessor auch für viele anspruchsvollere Anwendungen sowie Multitasking geeignet.

Grafikeinheit

Die integrierte Intel HD Graphics 620 Grafikkarte verfügt wie die alte HD Graphics 520 über 24 Ausführungseinheiten (EUs) und taktet in diesem Fall mit 300 bis 1.000 MHz. Die Performance hängt stark vom verwendeten Arbeitsspeicher ab; mit schnellem DDR4-2133 im Dual-Channel-Betrieb wird der Vorgänger um etwa 20 bis 30 Prozent übertroffen und die HD 620 kann sich mit einer dedizerten Nvidia GeForce 920M messen.

Anders als Skylake kann Kaby Lake nun auch H.265/HEVC im Main10-Profil mit 10 Bit Farbtiefe sowie Googles VP9-Codec in Hardware decodieren.

Leistungsaufnahme

Die Fertigung erfolgt in einem weiter verbesserten 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren, wodurch die Energieeffizienz nochmals spürbar gestiegen ist. Die TDP wird ULV-typisch mit 15 Watt spezifiziert und kann je nach Einsatzzweck auf bis zu 7,5 Watt abgesenkt werden.