Intel Core i3-10100Y vs AMD Ryzen 9 5900HS
Intel Core i3-10100Y
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Der Intel Core i3-10100Y ist ein extrem sparsamer Dual-Core-SoC für Tablets und passiv gekühlte Notebooks, der auf der Amber-Lake-Architektur basiert und Ende im Q1 2021 vorgestellt wurde. Bis auf die leicht höher getaktete iGPU (+50 MHz) ist der i3-10100Y identisch zum alten Core i5-8200Y aus 2018.
Die CPU integriert 2 Prozessorkerne, die mit 1,3 bis 3,9 GHz takten. Dank Hyper-Threading kann der Prozessor vier Threads gleichzeitig bearbeiten. Weiterhin integriert der Chip eine Intel UHD Graphics 615 Grafikkarte, einen Dual-Channel-Speichercontroller (DDR3L/LPDDR3) sowie VP9- und H.265-Videode- und -encoder. Die Fertigung erfolgt im verbesserten 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren (14nm+ wie Kaby-Lake-R).
Architektur
Im Vergleich mit Skylake und Kaby Lake hat Intel die zugrundeliegende Mikroarchitektur praktisch unverändert übernommen, sodass sich keine Unterschiede in der Pro-MHz-Leistung ergeben. Der gereifte 14-Nanometer-Prozess (14nm+) erlaubt jedoch höhere Frequenzen.
Performance
Durch den sehr niedrigen TDP bietet die Y-Serie nicht das Leistungsniveau der anderen Core-i-Prozessoren. Zwar kann der i3-10100Y bzw. 8200Y durch seinen hohen Turbo-Takt bei kurzzeitigen Lastspitzen und Single-Thread-Anwendungen gelegentlich mit Modellen der 15-Watt-Serie (aus 2018) mithalten, wird bei Dauerbelastung jedoch merkliche Takt- und Leistungseinbrüche zeigen. Dennoch ist die CPU für viele anspruchsvollere Anwendungen sowie Multitasking geeignet. Die Performance hängt jedoch stark von der Kühlung im verbauten Notebook und den TDP-Einstellungen (Limit) ab. Die Unterschiede zwischen dem Pentium Gold 6500Y (m3-8100Y) und i3-10100Y (i5-8200Y) können daher nur gering sein.
Grafikeinheit
Die integrierte Intel UHD Graphics 615 Grafikkarte wurde im Vergleich zur HD Graphics 615 nicht verändert und bietet weiterhin 24 Ausführungseinheiten (EUs) und eine Taktrate von 300 (Basis, garantiert) bis 1000 MHz (maximaler Boost). Die Performance hängt stark von der eingestellten TDP sowie dem verwendeten Arbeitsspeicher ab. Mehr Informationen hierzu finden Sie auf der UHD 615 GPU-Seite.
Anders als Skylake kann Kaby Lake und Amber Lake nun auch H.265/HEVC im Main10-Profil mit 10 Bit Farbtiefe sowie Googles VP9-Codec in Hardware decodieren.
Leistungsaufnahme
Die Fertigung erfolgt in der 2. Generation des 14-Nanometer-Prozesses (14nm+) mit FinFET-Transistoren (kein 14nm++). Die TDP wird nun mit 5 Watt spezifiziert (Kaby-Lake-Y noch 4,5 Watt) und kann je nach Einsatzzweck nach oben oder unten variiert werden.
AMD Ryzen 9 5900HS
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Der AMD Ryzen 9 5900HS ist ein Mobilprozessor für große Notebooks (z.B. Gaming Laptops) basierend auf die Cezanne Generation. Der SoC beinhaltet acht Zen 3 Kerne (Octa-Core CPU) welche mit bis zu 4,6 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (16 Threads) unterstützen. Der Chip wird im modernen 7nm Prozess bei TSMC gefertigt und soll Anfang 2021 vorgestellt werden. Die HS-Version ist im Vergleich zum normalen 5900HX (35-52 W) auf 35 Watt TDP limitiert.
Die neue Zen 3 Microarchitektur bringt im Desktop laut AMD eine um 19% höhere IPC (Instructions per Clock) Performance. In Anwendungs-Tests bei gleichem Takt waren es meist gegen 12%, bei Spielen noch deutlich mehr.
Der SoC integriert neben den acht Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 8 Grafikkarte mit 8 CUs und bis zu 2000 MHz Takt, einen Dual-Channel DDR4-3200 / LPDDR4-4200 Speicherkontroller und 16 MB Level 3 Cache.
Der TDP ist beim HS auf 35 Watt spezifiziert (5900HX bis zu 54 Watt).
| Model | Intel Core i3-10100Y | AMD Ryzen 9 5900HS | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Codename | Amber Lake-Y | Cezanne-HS (Zen 3) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Series | Intel Amber Lake | AMD Cezanne (Zen 3, Ryzen 5000) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Serie: Cezanne (Zen 3, Ryzen 5000) Cezanne-HS (Zen 3) |
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| Clock | 1300 - 3900 MHz | 3000 - 4600 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L1 Cache | 128 KB | 512 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L2 Cache | 512 KB | 4 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L3 Cache | 4 MB | 16 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cores / Threads | 2 / 4 | 8 / 16 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDP | 5 Watt | 35 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Technology | 14 nm | 7 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| max. Temp. | 100 °C | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Socket | BGA1377 | FP6 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Features | DDR3L-1600/LPDDR3-1866 RAM, PCIe 3, 4 GT/s bus, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, VMX, SMEP, SMAP, MPX, EIST, TM1, TM2, HT, Turbo, SST, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SGX | DDR4-3200/LPDDR4-4266 RAM, PCIe 3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| iGPU | Intel UHD Graphics 615 (300 - 1000 MHz) | AMD Radeon RX Vega 8 (Ryzen 4000/5000) ( - 2100 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | x86 | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Announced | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Manufacturer | ark.intel.com | www.amd.com |
Benchmarks
Average Benchmarks Intel Core i3-10100Y → 100% n=23
Average Benchmarks AMD Ryzen 9 5900HS → 425% n=23
- Durchschnittliche Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte* Smaller numbers mean a higher performance
1 This benchmark is not used for the average calculation
