Intel Core i3-1005G1 vs AMD Ryzen 5 4600H vs AMD Ryzen 9 4900H

Intel Core i3-1005G1

Der Intel Core i3-1005G1 ist ein sparsamer Dual-Core-SoC für Notebooks und Ultrabooks, der auf der Ice-Lake-Architektur basiert und im Q3 2019 auf den Markt kommt. Ice Lake wird im modernen 10nm Verfahren bei Intel gefertigt und nutzt die neue Sunnycove Microarchitektur für die CPU-Kerne. Damit sollte die CPU-Leistung trotz geringerer Taktraten mit dem alten Core i7-7660U (2.5 - 4 GHz Dual Core) bzw Core i3-8145U (2.3 - 3.9 Dual Core) mithalten können. Intel spricht von durchschnittlich 18% höherer IPC Leistung die die Taktunterschiede gut machen sollen. Nach aktuellen Informationen taktet die CPU mit nur 1.2 GHz Basistakt (garantiert) und kann auf bis zu 3,4 GHz mit einem oder beiden Kernen per Turbo hochtakten. 

Neu ist die deutlich schnellere Gen 11 basierende Grafikeinheit UHD Graphics G1. Im Core i3-1005G1 ist die schwächste G1 Variante (die stärkeren haben Iris Plus G4 und G7) namens Intel UHD Graphics G1 verbaut, welche 32 der 64 Shader-Cluster bei 300 - 900 MHz bietet. Damit ist sie im Core i3 auch deutlich geringer getaktet als z.b. im Core i5-1035G1 mit 300 - 1050 MHz.

Weiters integriert Intel nun eine AI Beschleunigung im Chip und Wifi 6 und Thunderbolt 3 sind teilintegriert für schnellere, günstige und platzsparende Implementierungen in Notebooks. Der integrierte DDR4 Speicherkontroller unterstützt Module mit bis zu 3200 MHz.

Leistungsaufnahme

Die Fertigung erfolgt im modernen 10nm Verfahren und soll mit TSMC's 7nm Verfahren mithalten können. Der TDP kann vom Notebookhersteller von 13 - 25 Watt eingestellt werden, mit dementsprechend abweichender Leistung (besonders bei längerer Last). Mit 13 Watt spezifiziert Intel die CPU z.B. nur noch auf 900 MHz.

AMD Ryzen 5 4600H

Der AMD Ryzen 5 4600H ist ein Mobilprozessor für große Notebooks (z.B. Gaming-Laptops) basierend auf die Renoir Generation. Der SoC beinhaltet sechs Zen 2 Kerne (Hexa-Core CPU) welche mit bis zu 4 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (12 Threads) unterstützen. Der Chip wird im modernen 7nm Prozess bei TSMC gefertigt und soll laut AMD eine 2x verbesserte Performance pro Watt bieten als die Ryzen 3000 APUs (z.B. den Ryzen 5 3550H Vorgänger).

Durch die zwei deaktivierten Kerne und dem geringeren Turbo-Takt, sollte der Ryzen 5 4600H deutlich hinter dem Ryzen 7 4800H zurückbleiben. Das alte Spitzenmodell Ryzen 7 3750H sollte aber deutlich abgehängt werden. Verglichen mit Intel Prozessoren, gehen wir mit einer ähnlichen Performance wie der Core i7-8850H (6-Kerne, 2,6 - 4,3 GHz) aus.

Der SoC integriert neben den acht Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 6 Grafikkarte mit 6 CUs und bis zu 1500 MHz Takt, einen Dual-Channel DDR4-3200 / LPDDR4-4266 Speicherkontroller und 8 MB Level 3 Cache. Detaillierte Informationen zu den Renoir APUs finden Sie hier auf unserer Architekturseite.

Der TDP ist laut AMD von 35 - 54 Watt konfigurierbar (45 Watt Default). Daher ist der Chip für große und schwere Notebooks vorgesehen und benötigt, trotz des effizienten 7nm Herstellungsprozesses, eine gute Kühlung um die Leistung auch dauerhaft zu erbringen. 

AMD Ryzen 9 4900H

Der AMD Ryzen 9 4900H ist ein Mobilprozessor für große Notebooks (z.B. Gaming-Laptops) basierend auf die Renoir Generation. Der SoC beinhaltet acht Zen 2 Kerne (Octa-Core CPU) welche mit bis zu 3,3 - 4,4 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (16 Threads) unterstützen. Der Chip wird im modernen 7nm Prozess bei TSMC gefertigt und soll laut AMD eine 2x verbesserte Performance pro Watt bieten als die Ryzen 3000 APUs (z.B. den Ryzen 7 3750H Vorgänger).

Im Vergleich zum Ryzen 7 4800H, bietet der Ryzen 9 4900H eine 200 MHz (+5%) höhere Turbo-Taktfrequenz und 400 MHz mehr Basistakt. Nach ersten Informationen ist der Geschwindigkeitszuwachs in Notebooks im Vergleich zum 4800H jedoch relativ gering. Hier limitiert wahrscheinlich bereits TDP und die Kühllösung. Im Vergleich zu Intels Mobilprozessoren, sollte der Ryzen 9 4900H sich in vergleichbaren Performanceregionen wie der 9980HK einordnen.

Der SoC integriert neben den acht Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 8 Grafikkarte mit 8 CUs, einen Dual-Channel DDR4-3200 / LPDDR4-4266 Speicherkontroller und 12 MB Level 3 Cache. Detaillierte Informationen zu den Renoir APUs finden Sie hier auf unserer Architekturseite.

Der TDP der H-Modelle ist mit 45 Watt spezifiziert und damit 10 Watt höher als die HS-Modelle (siehe Ryzen 9 4900HS). Daher ist der Chip für große und schwere Notebooks vorgesehen und benötigt, trotz des effizienten 7nm Herstellungsprozesses, eine gute Kühlung um die Leistung auch dauerhaft zu erbringen.