Intel Core i3-1000NG4 vs Intel Core i7-1060G7 vs Intel Core i7-1060NG7

Intel Core i3-1000NG4

Der Intel Core i3-1000NG4 ist ein sparsamer Dual-Core-SoC für Notebooks und Ultrabooks, der auf der Ice-Lake-Architektur (Ice Lake-Y Serie) basiert und im Q3 2019 wahrscheinlich auf den Markt kommt. Ice Lake wird im modernen 10nm Verfahren bei Intel gefertigt und nutzt die neue Sunnycove Microarchitektur für die CPU-Kerne. Intel spricht von durchschnittlich 18% höherer IPC Leistung die die Taktunterschiede zur Vorgängergeneration gut machen sollen. Der Core i3-1000G4 taktet die CPU Kerne mit 1,1 (Basis, garantiert) bis 3,2 GHz (1 und 2 Kern Turbo). Damit sollte die Leistung bei ausreichender Kühlung mit einem Amber Lake-Y Core i5-8200Y (1,3 - 3,9 GHz) vergleichbar sein.

Im Vergleich zum ähnlichen Core i3-1000G4, wird der 1000NG4 in einem kleineren Package (22 x 16,5 versus 26,5 x 18,5 mm) untergebracht.

Neu ist die deutlich schnellere Gen 11 basierende Grafikeinheit Iris Plus Graphics G4. Im Core i3-1000NG4 ist die mittlere "G4" Variante verbaut, welche 48 der 64 Shader-Cluster bei 300-1050 MHz bietet. In der Y-Serie könnte jedoch der geringe TDP zu Taktreduzierungen und daher verringerter Gaming-Leistung führen.

Weiters integriert Intel nun eine AI Beschleunigung im Chip und Wifi 6 und Thunderbolt 3 sind teilintegriert für schnellere, günstige und platzsparende Implementierungen in Notebooks. Der integrierte DDR4 Speicherkontroller unterstützt Module mit bis zu 3200 MHz.

Leistungsaufnahme

Die Fertigung erfolgt im modernen 10nm Verfahren und soll mit TSMC's 7nm Verfahren mithalten können. Der TDP kann vom Notebookhersteller von 9 - 12 Watt eingestellt werden, mit dementsprechend abweichender Leistung (besonders bei längerer Last).

Intel Core i7-1060G7

Der Intel Core i7-1060G7 ist ein sparsamer Quad-Core-SoC für Notebooks, Tablest und Convertibles, der auf der Ice-Lake-Architektur (Ice Lake-Y) basiert und im Q3 2019 auf den Markt kommt. Ice Lake wird im modernen 10nm Verfahren bei Intel gefertigt und nutzt die neue Sunnycove Microarchitektur für die CPU-Kerne. Intel spricht von durchschnittlich 18% höherer IPC Leistung der Kerne. In Verbindung mit den 2 zusätzlichen Prozessorkernen, sollten die Amber Lake-Y Vorgänger deutlich hinter sich gelassen werden. Der TDP stieg jedoch auch von 7 Watt auf 9 Watt (jedoch mit integriertem Thunderbolt). Der Prozessor taktet mit geringen 1 GHz Basistakt (garantiert) bis 3,8 GHz (Boost, ein Kern). Alle vier Kerne erreichen maximal 3,4 GHz per Turbo.

Die CPU Leistung wird sehr abhängig sein von der Kühlung, den TDP Einstellungen im System und der länge der Workload. Bei kurzen Lastphasen wir der i7-1060G7 durch die hohen Boost-Taktraten eine hervorragende Performance bieten. Unter längerer Last, wird es stark vom Notebook / Tablet abhängen wie sehr er sich von den Amber Laky-Y Vorgängern absetzen kann. Diese sollten jedoch deutlich geschlagen werden.

Neu ist die deutlich schnellere Gen 11 basierende Grafikeinheit Iris Plus Graphics G7. Im Core i7-1060G7 ist die stärkste "G7" Variante verbaut, welche 64 Shader-Cluster bei 300-1100 MHz bietet. Diese soll die 2x Performance der alten GPUs bieten und damit wohl zu dedizierten Einstiegsgrafikkarten wie der GeForce MX150 aufschließen können. Die AMD Vega 10 GPU in den starken Ryzen APUs glaubt Intel damit ebenfalls zu schlagen. In der Y-Serie könnte jedoch der geringe TDP zu Taktreduzierungen und daher verringerter Gaming-Leistung führen.

Weiters integriert Intel nun eine AI Beschleunigung im Chip und Wifi 6 und Thunderbolt 3 sind teilintegriert für schnellere, günstige und platzsparende Implementierungen in Notebooks. Der integrierte DDR4 Speicherkontroller unterstützt Module mit bis zu 3.200 MHz.

Leistungsaufnahme

Die Fertigung erfolgt im modernen 10nm Verfahren und soll mit TSMC's 7nm Verfahren mithalten können. Der TDP kann vom Notebookhersteller zwischen 9 - 12 Watt konfiguriert werden, mit dementsprechend abweichender Leistung (besonders bei längerer Last).

Intel Core i7-1060NG7

Der Intel Core i7-1060NG7 ist ein sparsamer Quad-Core-SoC für Notebooks, Tablest und Convertibles, der auf der Ice-Lake-Architektur (Ice Lake-Y) basiert und im Q3 2019 auf den Markt kommt. Ice Lake wird im modernen 10nm Verfahren bei Intel gefertigt und nutzt die neue Sunnycove Microarchitektur für die CPU-Kerne. Intel spricht von durchschnittlich 18% höherer IPC Leistung der Kerne. In Verbindung mit den 2 zusätzlichen Prozessorkernen, sollten die Amber Lake-Y Vorgänger deutlich hinter sich gelassen werden. Der TDP stieg jedoch auch von 7 Watt auf 10 Watt (jedoch mit integriertem Thunderbolt). Der Prozessor taktet mit geringen 1,2 GHz Basistakt (garantiert) bis 3,8 GHz (Boost, ein Kern). Alle vier Kerne erreichen maximal 3,4 GHz per Turbo.

Im Vergleich zum ähnlichen Core i7-1060G7, wird der 1060NG7 in einem kleineren Package (22 x 16,5 versus 26,5 x 18,5 mm) untergebracht und bietet einen höheren Basistakt (1,2 versus 1 GHz) und 1 Watt höheren TDP. 

Die CPU Leistung wird sehr abhängig sein von der Kühlung, den TDP Einstellungen im System und der länge der Workload. Bei kurzen Lastphasen wir der i7-1060NG7 durch die hohen Boost-Taktraten eine hervorragende Performance bieten. Unter längerer Last, wird es stark vom Notebook / Tablet abhängen wie sehr er sich von den Amber Laky-Y Vorgängern absetzen kann. Diese sollten jedoch deutlich geschlagen werden.

Neu ist die deutlich schnellere Gen 11 basierende Grafikeinheit Iris Plus Graphics G7. Im Core i7-1060NG7 ist die stärkste "G7" Variante verbaut, welche 64 Shader-Cluster bei 300-1100 MHz bietet. Diese soll die 2x Performance der alten GPUs bieten und damit wohl zu dedizierten Einstiegsgrafikkarten wie der GeForce MX150 aufschließen können. Die AMD Vega 10 GPU in den starken Ryzen APUs glaubt Intel damit ebenfalls zu schlagen. In der Y-Serie könnte jedoch der geringe TDP zu Taktreduzierungen und daher verringerter Gaming-Leistung führen.

Weiters integriert Intel nun eine AI Beschleunigung im Chip und Wifi 6 und Thunderbolt 3 sind teilintegriert für schnellere, günstige und platzsparende Implementierungen in Notebooks. Der integrierte DDR4 Speicherkontroller unterstützt Module mit bis zu 3.200 MHz.

Leistungsaufnahme

Die Fertigung erfolgt im modernen 10nm Verfahren und soll mit TSMC's 7nm Verfahren mithalten können. Der TDP kann vom Notebookhersteller zwischen 10 - 12 Watt konfiguriert werden, mit dementsprechend abweichender Leistung (besonders bei längerer Last).