Intel Core i3-1000G4 vs AMD Ryzen 5 5625U vs AMD Ryzen 3 5425U
Intel Core i3-1000G4
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Der Intel Core i3-1000G4 ist ein sparsamer Dual-Core-SoC für Notebooks und Ultrabooks, der auf der Ice-Lake-Architektur (Ice Lake-Y Serie) basiert und im Q3 2019 wahrscheinlich auf den Markt kommt. Ice Lake wird im modernen 10nm Verfahren bei Intel gefertigt und nutzt die neue Sunnycove Microarchitektur für die CPU-Kerne. Intel spricht von durchschnittlich 18% höherer IPC Leistung die die Taktunterschiede zur Vorgängergeneration gut machen sollen. Der Core i3-1000G4 taktet die CPU Kerne mit 1,1 (Basis, garantiert) bis 3,2 GHz (1 und 2 Kern Turbo). Damit sollte die Leistung bei ausreichender Kühlung mit einem Amber Lake-Y Core i5-8200Y (1,3 - 3,9 GHz) vergleichbar sein.
Neu ist die deutlich schnellere Gen 11 basierende Grafikeinheit Iris Plus Graphics G4. Im Core i3-1000G4 ist die mittlere "G4" Variante verbaut, welche 48 der 64 Shader-Cluster bei 300-1050 MHz bietet. In der Y-Serie könnte jedoch der geringe TDP zu Taktreduzierungen und daher verringerter Gaming-Leistung führen.
Weiters integriert Intel nun eine AI Beschleunigung im Chip und Wifi 6 und Thunderbolt 3 sind teilintegriert für schnellere, günstige und platzsparende Implementierungen in Notebooks. Der integrierte DDR4 Speicherkontroller unterstützt Module mit bis zu 3200 MHz.
Leistungsaufnahme
Die Fertigung erfolgt im modernen 10nm Verfahren und soll mit TSMC's 7nm Verfahren mithalten können. Der TDP kann vom Notebookhersteller von 9 - 12 Watt eingestellt werden, mit dementsprechend abweichender Leistung (besonders bei längerer Last).
AMD Ryzen 5 5625U
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Der AMD Ryzen 5 5625U ist ein Mobilprozessor für kleine und leichte Notebooks basierend auf die Cezanne Generation. Der 5625U ist Teil des "Barcelo" Refresh Anfang 2022 und bietet einen 100 MHz höheren Turbo Takt im Vergleich zum R5 5600U. Der SoC beinhaltet sechs Zen 3 Kerne (Hexa-Core CPU) welche mit bis zu 4,3 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (12 Threads) unterstützen. Der Chip wird im modernen 7nm Prozess bei TSMC gefertigt und wurde Anfang 2021 vorgestellt.
Die Performance sollte nur leicht oberhalb des alten Ryzen 5 5600U liegen und deutlich unterhalb des neuen Ryzen 5 6600U.
Der SoC integriert neben den sechs Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 7 Grafikkarte mit 7 CUs und bis zu 1800 MHz Takt (Pressemeldung spricht von 1600 MHz), einen Dual-Channel DDR4 (DDR4-3200, LPDDR4-4266) Speicherkontroller und 16 MB Level 3 Cache.
Der TDP ist weiterhin von 10 - 25 Watt konfigurierbar (15 Watt Default, in den meisten Notebooks aber 25 Watt). Daher ist der Chip auch für kleine und leichte Notebooks geeignet.
AMD Ryzen 3 5425U
► remove from comparisonDer AMD Ryzen 3 5425U ist ein Mobilprozessor für kleine und leichte Notebooks basierend auf die Cezanne Generation. Der 5425U ist Teil des "Barcelo" Refresh Anfang 2022 und bietet 100 MHz höheren CPU-Taktraten im Vergleich zum R3 5400U. Der SoC beinhaltet vier Zen 3 Kerne (Quad-Core CPU) welche mit bis zu 4,1 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (8 Threads) unterstützen. Der Chip wird im modernen 7nm Prozess bei TSMC gefertigt.
Die Performance sollte knapp oberhalb des alten Ryzen 3 5400U im Einstiegssegment liegen.
Der SoC integriert neben den vier Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 6 Grafikkarte mit 6 CUs und bis zu 1600 MHz Takt, einen Dual-Channel DDR4 Speicherkontroller und 8 MB Level 3 Cache.
Der TDP ist weiterhin von 10 - 25 Watt konfigurierbar (15 Watt Default, in den meisten Notebooks aber 25 Watt). Daher ist der Chip auch für kleine und leichte Notebooks geeignet.
| Model | Intel Core i3-1000G4 | AMD Ryzen 5 5625U | AMD Ryzen 3 5425U | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Codename | Ice Lake-Y | Barcelo-U (Zen 3) | Barcelo-U (Zen 3) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Series | Intel Ice Lake | AMD Cezanne (Zen 3, Ryzen 5000) | AMD Cezanne (Zen 3, Ryzen 5000) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Serie: Cezanne (Zen 3, Ryzen 5000) Barcelo-U (Zen 3) |
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| Clock | 1100 - 3200 MHz | 2300 - 4300 MHz | 2700 - 4100 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L2 Cache | 1 MB | 3 MB | 2 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L3 Cache | 4 MB | 16 MB | 8 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cores / Threads | 2 / 4 | 6 / 12 | 4 / 8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDP | 9 Watt | 15 Watt | 15 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Technology | 10 nm | 7 nm | 7 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| max. Temp. | 100 °C | 95 °C | 95 °C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Features | LPDDR4-3733 RAM, PCIe 3, 4 GT/s bus, DL Boost, GNA, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, BMI2, ABM, FMA, ADX, VMX, SMEP, SMAP, EIST, TM1, TM2, HT, Turbo, SST, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SGX | DDR4-3200/LPDDR4x-4266 RAM (incl. ECC), PCIe 3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | DDR4-3200/LPDDR4x-4266 RAM (incl. ECC), PCIe 3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| iGPU | Intel Iris Plus Graphics G4 (Ice Lake 48 EU) (300 - 900 MHz) | AMD Radeon RX Vega 7 ( - 1800 MHz) | AMD Radeon RX Vega 6 (Ryzen 4000/5000) ( - 1600 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | x86 | x86 | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Manufacturer | ark.intel.com | www.amd.com | www.amd.com | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L1 Cache | 384 KB | 256 KB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Socket | FP6 | FP6 |
Benchmarks
Average Benchmarks AMD Ryzen 5 5625U → 0% n=0
Average Benchmarks AMD Ryzen 3 5425U → 0% n=0
- Durchschnittliche Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte* Smaller numbers mean a higher performance
1 This benchmark is not used for the average calculation
