Intel Core i3-1000G1 vs AMD Ryzen 7 5825U vs Intel Core i5-1030G7
Intel Core i3-1000G1
► remove from comparisonDer Intel Core i3-1000G1 ist ein sparsamer Dual-Core-SoC für Notebooks und Ultrabooks, der auf der Ice-Lake-Architektur (Ice Lake-Y Serie) basiert und im Q3 2019 wahrscheinlich auf den Markt kommt. Ice Lake wird im modernen 10nm Verfahren bei Intel gefertigt und nutzt die neue Sunnycove Microarchitektur für die CPU-Kerne. Intel spricht von durchschnittlich 18% höherer IPC Leistung die die Taktunterschiede zur Vorgängergeneration gut machen sollen. Der Core i3-1000G1 taktet die CPU Kerne mit 1,1 (Basis, garantiert) bis 3,2 GHz (1 und 2 Kern Turbo). Damit sollte die Leistung bei ausreichender Kühlung mit einem Amber Lake-Y Core i5-8200Y (1,3 - 3,9 GHz) vergleichbar sein.
Neu ist die deutlich schnellere Gen 11 basierende Grafikeinheit UHD Graphics G1. Im Core i3-1000G1 ist die schwächste G1 Variante (die stärkeren haben Iris Plus G4 und G7) namens Intel UHD Graphics G1 verbaut, welche 32 der 64 Shader-Cluster bei 300 - 900 MHz bietet. Damit ist sie im Core i3 auch deutlich geringer getaktet als z.b. im Core i5-1035G1 mit 300 - 1050 MHz. Im Vergleich zum stärkeren i3-1005G1 kann auch der reduzierte TDP die Taktraten auf Dauer (bei Spielen) begrenzen.
Weiters integriert Intel nun eine AI Beschleunigung im Chip und Wifi 6 und Thunderbolt 3 sind teilintegriert für schnellere, günstige und platzsparende Implementierungen in Notebooks. Der integrierte DDR4 Speicherkontroller unterstützt Module mit bis zu 3200 MHz.
Leistungsaufnahme
Die Fertigung erfolgt im modernen 10nm Verfahren und soll mit TSMC's 7nm Verfahren mithalten können. Der TDP kann vom Notebookhersteller von 9 - 12 Watt eingestellt werden, mit dementsprechend abweichender Leistung (besonders bei längerer Last).
AMD Ryzen 7 5825U
► remove from comparisonDer AMD Ryzen 7 5825U ist ein Mobilprozessor für kleine und leichte Notebooks basierend auf die Cezanne Serie. Er ist Teil des Barcelo-Refresh Anfang 2022. Der SoC beinhaltet acht Zen 3 Kerne (Octa-Core CPU) welche von 2 bis zu 4,5 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (16 Threads) unterstützen. Der Chip wird im modernen 7nm Prozess bei TSMC gefertigt. Im Vergleich zum Ryzen 7 5800U, bietet der 5825U um 100 MHz höhere Taktraten der CPU-Kerne.
Die Leistung sollte nur minimal oberhalb des Ryzen 7 5800U liegen und hinter dem neuen Ryzen 7 6800U mit bis zu 4,7 GHz und deutlich schnellerer iGPU.
Der SoC integriert neben den acht Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 8 Grafikkarte mit 8 CUs und bis zu 2000 MHz Takt (bzw. 1900 MHz im Geekbench Leak), einen Dual-Channel DDR4 Speicherkontroller (DDR4-3200, LPDDR4-4266) und 16 MB Level 3 Cache.
Der TDP ist weiterhin von 10 - 25 Watt konfigurierbar (15 Watt Default, in den meisten Notebooks aber 25 Watt). Daher ist der Chip auch für kleine und leichte Notebooks geeignet.
Intel Core i5-1030G7
► remove from comparisonDer Intel Core i5-1030G7 ist ein sparsamer ULV-Quad-Core-SoC für Notebooks, Tablets und Convertibles, der auf der Ice-Lake-Architektur (Ice Lake-Y) basiert und im Q3 2019 auf den Markt kommt. Ice Lake wird im modernen 10nm Verfahren bei Intel gefertigt und nutzt die neue Sunnycove Microarchitektur für die CPU-Kerne. Intel spricht von durchschnittlich 18% höherer IPC Leistung der einzelnen Kerne. In Verbindung mit den 2 zusätzlichen Prozessorkernen, sollten die Amber Lake-Y Vorgänger deutlich hinter sich gelassen werden. Der TDP stieg jedoch auch von 7 Watt auf 9 Watt (jedoch mit integriertem Thunderbolt). Der Prozessor taktet mit geringen 0,8 GHz Basistakt (garantiert) bis 3,8 GHz (Boost, ein Kern). Alle vier Kerne erreichen maximal 3,4 GHz per Turbo.
Die CPU Leistung wird sehr abhängig sein von der Kühlung, den TDP Einstellungen im System und der länge der Workload. Bei kurzen Lastphasen wir der i5-1030G7 durch die hohen Boost-Taktraten eine hervorragende Performance bieten. Unter längerer Last, wird es stark vom Notebook / Tablet abhängen wie sehr er sich von den Amber Laky-Y Vorgängern absetzen kann. Diese sollten jedoch deutlich geschlagen werden.
Neu ist die deutlich schnellere Gen 11 basierende Grafikeinheit Iris Plus Graphics G7. Im Core i5-1030G7 ist die stärkste "G7" Variante verbaut, welche 64 Shader-Cluster bei 300-1100 MHz bietet. Diese soll die 2x Performance der alten GPUs bieten und damit wohl zu dedizierten Einstiegsgrafikkarten wie der GeForce MX150 aufschließen können. Die AMD Vega 10 GPU in den starken Ryzen APUs glaubt Intel damit ebenfalls zu schlagen. In der Y-Serie könnte jedoch der geringe TDP zu Taktreduzierungen und daher verringerter Gaming-Leistung führen.
Weiters integriert Intel nun eine AI Beschleunigung im Chip und Wifi 6 und Thunderbolt 3 sind teilintegriert für schnellere, günstige und platzsparende Implementierungen in Notebooks. Der integrierte DDR4 Speicherkontroller unterstützt Module mit bis zu 3.200 MHz.
Leistungsaufnahme
Die Fertigung erfolgt im modernen 10nm Verfahren und soll mit TSMC's 7nm Verfahren mithalten können. Der TDP kann vom Notebookhersteller zwischen 9 - 12 Watt konfiguriert werden, mit dementsprechend abweichender Leistung (besonders bei längerer Last).
Model | Intel Core i3-1000G1 | AMD Ryzen 7 5825U | Intel Core i5-1030G7 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Series | Intel Ice Lake | AMD Cezanne (Zen 3, Ryzen 5000) | Intel Ice Lake | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Codename | Ice Lake-Y | Barcelo-U (Zen 3) | Ice Lake-Y | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Serie: Ice Lake Ice Lake-Y |
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Clock | 1100 - 3200 MHz | 2000 - 4500 MHz | 800 - 3500 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L2 Cache | 1 MB | 4 MB | 2 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L3 Cache | 4 MB | 16 MB | 6 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Cores / Threads | 2 / 4 | 8 / 16 | 4 / 8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
TDP | 9 Watt | 15 Watt | 9 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Technology | 10 nm | 7 nm | 10 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
max. Temp. | 100 °C | 95 °C | 100 °C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Features | LPDDR4-3733 RAM, PCIe 3, 4 GT/s bus, DL Boost, GNA, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, BMI2, ABM, FMA, ADX, VMX, SMEP, SMAP, EIST, TM1, TM2, HT, Turbo, SST, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SGX | DDR4-3200/LPDDR4x-4266 RAM (incl. ECC), PCIe 3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | LPDDR4-3733 RAM, PCIe 3, 4 GT/s bus, DL Boost, GNA, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, BMI2, ABM, FMA, ADX, VMX, SMEP, SMAP, EIST, TM1, TM2, HT, Turbo, SST, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SGX | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
iGPU | Intel UHD Graphics G1 (Ice Lake 32 EU) (300 - 900 MHz) | AMD Radeon RX Vega 8 (Ryzen 4000/5000) ( - 2000 MHz) | Intel Iris Plus Graphics G7 (Ice Lake 64 EU) (300 - 1050 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Architecture | x86 | x86 | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Manufacturer | ark.intel.com | www.amd.com | ark.intel.com | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L1 Cache | 512 KB | 192 KB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Socket | FP6 |