Intel Xeon W-11855M vs AMD Ryzen 3 7320C vs Intel Core i7-11850H
Intel Xeon W-11855M
► remove from comparisonDer Intel Xeon W-11855M ist ein Hexa-Core-Prozessor für Notebooks und mobile Workstations. Er basiert auf die Tiger-Lake-Architektur (H45) und wurde im 2. Quartal 2021 präsentiert. Der Chip bietet einen TDP von 45 Watt (konfigurierbar). Die sechs Prozessorkerne können von 3,2 bis 4,9 GHz (Einzel- und Zweikern-Turbo mit ITBM 3.0) takten. Alle Kerne gemeinsam können maximal 4,4 GHz erreichen. Der Prozessor bietet 18 MB Level 3 Cache und unterstützt DDR4-3200. Die integrierte Grafik basiert auf die Xe-Architektur und ist UHD Graphics benannt (32 EUs). Im Xeon W-11855M taktet sie von 350 - 1450 MHz. Der Chip wird im neuen 10nm SuperFin Prozess gefertigt.
Dank der neuen Tiger Lake Architektur sollte die Leistung deutlich oberhalb des Vorgängers, dem Intel Core i7-10850H (Comet Lake-H, 6 Kerne, 2,7 - 5,1 GHz, 16 MB L3) liegen (Einzel- und Mehrkernperformance). Damit sollte die Performance vergleichbar sein eines einem aktuellem Ryzen 5 5600H (Zen 3, 6 Kerne, 3,3 - 4,4 GHz, 16 MB L3). Im Vergleich zu anderen TGL-H CPUs, is tder Xeon W-11855M der schnellste 6-Kerner vor dem Core i5-11500H.
Wie bei den kleineren Tiger-Lake-Chips wird auch hier WLAN (Wifi 6E) und Thunderbolt 4 / USB 4 im Chip (teil-)integriert für schnellere, günstige und platzsparende Implementierungen in Notebooks. Weiters bietet der Xeon W-11855M 20 PCIe 4.0 Lanes.
Der TDP ist bei 3,2 GHz Basistakt mit 45 Watt spezifiziert und kann auf 35 Watt und dadurch 2,6 GHz verringert werden (cTDP). Trotzdem eignet sich die CPU am besten für große und schwere Notebooks.
AMD Ryzen 3 7320C
► remove from comparisonDer AMD Ryzen 3 7320C ist ein Mobilprozessor für günstige Notebooks basierend auf die Mendocino Serie. Er integriert vier ältere Zen 2 Kerne (wie bei der Ryzen 4000 Mobile Serie) mit 2,4 - 4,1 GHz und 4 MB L3 Cache. Dank SMT/Hyperthreading können 8 Threads gleichzeitig bearbeitet werden. Der integrierte Speicherkontroller unterstützt Dual-Channel LPDDR5-5500 MHz. Die integrierte Grafikkarte nutzt die aktuelle RDNA 2 Architektur, jedoch nur mit 2 CUs (128 Shader) und taktet im 7320C mit bis zu 1,9 GHz.
Der Ryzen 3 7320C ist identisch zum Ryzen 5 7320U und für Chromebooks gedacht.
Im Vergleich zur schnelleren Ryzen 5 7520C, sind nur die CPU-Kerne um 200 MHz (Boost) bzw. 400 MHz (Basis) geringer getaktet.
Der Chip wird im relativ aktuellen 6nm FinFET Prozess bei TSMC gefertigt. Durch den relativ geringen TDP von 15W eignet sich der 7320C auch für dünne und leichte Notebooks.
Intel Core i7-11850H
► remove from comparisonDer Intel Core i7-11850H ist ein Octa-Core-Prozessor für Gaming-Notebooks und Workstations. Er basiert auf die Tiger-Lake-Architektur (H45) und wird wahrscheinlich im 2. Quartal 2021 präsentiert. Der Chip bietet einen TDP von 45 Watt (konfigurierbar). Die Prozessorkerne können von 2,5 bis 4,8 GHz (Einzelkern-Turbo) takten. Alle Kerne gemeinsam können maximal 4,3 GHz erreichen. Der Prozessor bietet 24 MB Level 3 Cache und unterstützt DDR4-3200 Speicher. Die integrierte Grafik basiert auf die Xe-Architektur und ist UHD Graphics benannt (32 EUs). Im 11850H taktet sie von 350 - 1450 MHz. Der Chip wird im neuen 10nm SuperFin Prozess gefertigt. Der i7-11850H ist die etwas höher getaktete Business-Variante des i7-11800H mit Management-/Businessfeatures SIPP, vPro und TXT.
Dank der neuen Tiger Lake Architektur sollte die Leistung deutlich oberhalb des Vorgängers, dem Intel Core i7-10875H (Comet Lake-H, 2,3 - 5,1 GHz, 16 MB L3) liegen (Einzel- und Mehrkernperformance). Damit sollte die Performance vergleichbar sein eines einem aktuellem Ryzen 9 5800H (Zen 3, 3,2 - 4,4 GHz, 16 MB L3), oder auch etwas langsamer.
Wie bei den kleineren Tiger-Lake-Chips wird auch hier WLAN (Wifi 6E) und Thunderbolt 4 / USB 4 im Chip (teil-)integriert für schnellere, günstige und platzsparende Implementierungen in Notebooks. Weiters bietet der i7-11850H 20 PCIe 4.0 Lanes.
Der TDP ist bei 2,5 GHz Basistakt mit 45 Watt spezifiziert und kann auf 35 Watt und dadurch 2,1 GHz verringert werden (cTDP). Dadurch eignet sich die CPU am besten für große und schwere Notebooks.
Model | Intel Xeon W-11855M | AMD Ryzen 3 7320C | Intel Core i7-11850H | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Series | Intel Tiger Lake | AMD Mendocino (Zen 2, Ryzen 7020) | Intel Tiger Lake | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Codename | Tiger Lake-H | Mendocino (Zen 2) | Tiger Lake-H | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Serie: Tiger Lake Tiger Lake-H |
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Clock | 3200 - 4900 MHz | 2400 - 4100 MHz | 2500 - 4800 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L1 Cache | 480 KB | 256 KB | 640 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L2 Cache | 7.5 MB | 2 MB | 10 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L3 Cache | 18 MB | 4 MB | 24 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Cores / Threads | 6 / 12 | 4 / 8 4 x 4.1 GHz AMD Zen 2 | 8 / 16 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
TDP | 45 Watt | 15 Watt | 45 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Technology | 10 nm | 6 nm | 10 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
max. Temp. | 100 °C | 100 °C | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Socket | BGA1787 | BGA1787 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Features | DDR4-3200 RAM (incl. ECC), PCIe 4, 8 GT/s bus, DL B., GNA, vPro, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, BMI2, ABM, FMA, ADX, VMX, SMEP, SMAP, EIST, TM1, TM2, HT, Turbo, SST, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA | XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT | DDR4-3200 RAM, PCIe 4, 8 GT/s bus, DL Boost, GNA, vPro, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMX, SMEP, SMAP, EIST, TM1, TM2, HT, Turbo, SST, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, TME | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
iGPU | Intel UHD Graphics Xe 32EUs (Tiger Lake-H) (350 - 1450 MHz) | AMD Radeon 610M ( - 1900 MHz) | Intel UHD Graphics Xe 32EUs (Tiger Lake-H) (350 - 1450 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Architecture | x86 | x86 | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Manufacturer | ark.intel.com | www.amd.com | ark.intel.com |