Der Intel Xeon W-10855M ist ein Sechskern-SoC für Notebooks, der auf der auf der Comet-Lake-Architektur basiert (CML-H, 4. Generation der Skylake Architektur). Er taktet die sechs Prozessorkerne mit 2,7 - 5,1 GHz (Ein- und Zweikern Turbo, alle 6 Kerne maximal 4,4 GHz). Die integrierte Grafikkarte hört auf den Namen UHD Graphics P630 und entspricht der alten HD Graphics 630. Die Leistungsaufnahme ist mit 45 Watt TDP spezifiziert und kann vom Notebookhersteller auf 35 Watt heruntergesetzt werden (configurable TDP = cTDP Down). Professionelle Variante des Intel Core i7-10850H mit leicht höheren Taktraten.
Die einzelnen Kerne haben sich bei Comet Lake im Vergleich zu Kaby Lake nicht verändert. Die Leistung pro Takt bleibt also gleich und auch die Fertigung ist im Vergleich zu Coffee Lake die selbe (14nm++). Auch die Grafikkarte wurde nicht verbessert, sondern lediglich teilweise höher getaktet. Der integrierte Speichercontroller unterstützt nun DDR4-2933.
Der Xeon W-10855M unterstützt die Businessfeatures vPro, TXT und SIPP.
Mit einem spezifizierten TDP von 45 Watt eignet sich der i7-10850H am besten für große und schwere Notebooks. Optional kann er per Configurable TDP-down auf 35 Watt gedrosselt werden (mit dadurch geringerer Leistung).
Der AMD Ryzen 5 4600U ist ein Mobilprozessor für kleine und leichte Notebooks basierend auf die Renoir Generation. Der SoC beinhaltet sechs Zen 2 Kerne (Hexa-Core CPU) (mit SMT/Hyperthreading = 12 Threads) welche mit bis zu 4 GHz getaktet werden (Turbo). Der Chip wird im modernen 7nm Prozess bei TSMC gefertigt und soll laut AMD eine 2x verbesserte Performance pro Watt bieten als die Ryzen 3000 APUs (z.B. den Ryzen 5 3500U Vorgänger).
Im Vergleich zum schnelleren Ryzen 7 4800U, bietet der Ryzen 5 4600U zwei Kerne weniger und einen 200 MHz geringeren Boost-Takt, jedoch einen höheren Basistakt. Die Leistung sollte durch die zusätzlichen Kerne und hohe Taktfrequenzen aber deutlich oberhalb des alten Spitzenmodells Ryzen 7 3700U liegen.
Der SoC integriert neben den sechs Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 6 Grafikkarte mit 6 CUs und bis zu 1500 MHz Takt, einen Dual-Channel DDR4-3200 / LPDDR4-4266 Speicherkontroller und 8 MB Level 3 Cache. Detaillierte Informationen zu den Renoir APUs finden Sie hier auf unserer Architekturseite.
Der TDP ist laut AMD von 10 - 25 Watt konfigurierbar (15 Watt Default). Daher ist der Chip auch für kleine und leichte Notebooks geeignet.
Der AMD Ryzen 3 4300U ist ein Mobilprozessor für kleine und leichte Notebooks basierend auf die Renoir Generation. Der SoC beinhaltet vier Zen 2 Kerne (Quad-Core CPU) (ohne SMT/Hyperthreading = 4 Threads) welche mit bis zu 3,7 GHz getaktet werden (Turbo). Der Chip wird im modernen 7nm Prozess bei TSMC gefertigt und soll laut AMD eine 2x verbesserte Performance pro Watt bieten als die Ryzen 3000 APUs (z.B. den Ryzen 3 3300U Vorgänger).
Durch die neuen Zen 2 Kerne und die hohe Taktfrequenz, sollte der Ryzen 3 4300U sich auf dem Niveau des alten Ryzen 5 3500U einreihen. Die schnelleren Ryzen 5 4000er und Ryzen 7 4000er Modelle bieten mehr Kerne und damit auch eine deutlich höhere Multithread-Leistung.
Der SoC integriert neben den sechs Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 5 Grafikkarte mit 5 CUs und bis zu 1400 MHz Takt, einen Dual-Channel DDR4-3200 / LPDDR4-4266 Speicherkontroller und 4 MB Level 3 Cache. Detaillierte Informationen zu den Renoir APUs finden Sie hier auf unserer Architekturseite.
Der TDP ist laut AMD von 10 - 25 Watt konfigurierbar (15 Watt Default). Daher ist der Chip auch für kleine und leichte Notebooks geeignet.
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