Intel Core Ultra 7 265HX vs Intel Core Ultra 9 275HX vs Intel Core Ultra 7 255HX
Intel Core Ultra 7 265HX
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Der Intel Core Ultra 7 265HX ist eine mobile High-End CPU für Gaming Notebooks basierend auf die Arrow Lake Architektur. Sie bietet 20 Kerne bestehend aus 8 schnellen Performance Kernen mit bis zu 5,3 GHz und 12 der 16 kleineren Effizienzkernen mit bis zu 4,6 GHz Taktung. Die CPU kann auf 36 MB L2-Cache und 36 MB L3-Cache zugreifen und ist spezifiziert mit einem TDP von 55 Watt.
Der SoC integriert eine kleine dedizierte NPU namens AI Boost mit 13 TOPS (Int8) und unterstützt optional vPro Enterprise. Der integrierte Speicherkontroller unterstützt bis zu 192 GB DDR5-6400 (Dual Channel, ECC optional). Als integrierte GPU (iGPU) kommt eine kleine Intel Graphics genannte Grafikkarte zum Einsatz die vier Xe-Kerne bietet mit 300 - 1900 MHz.
Performance - High End
Durch die verbesserte IPC der Kerne (vor Allem der Effizienzkerne), sollte die CPU sich knapp vor oder auf dem Level des Raptor Lake Core i9-14700HX (8 + 12 Kerne, max 5,5 / 3,9 GHz) einreihen. Dadurch eignet sich die CPU auch für anspruchsvolle Aufgaben wie High-End-Gaming und Content Creation hervorragend.
Herstellung - TSMC und Foveros
Die Arrow Lake-HX Chips basieren auf die Desktop Arrow Lake-S Chips und werden aus mehreren Chiplets zusammengesetzt. Der CPU-Teil wird bei TSMC im modernen N3B (3nm) Prozess gefertigt, Die GPU kommt ebenfalls von TSMC im N5P Prozess. SoC und I/O Tile werden im TSMC N6 Prozess gefertigt. Der Basis-Tile wird von Intel im 22nm Prozess hergestellt und trägt danke Foveros 3D Packaging die einzelnen Chiplets.
Intel Core Ultra 9 275HX
► remove from comparisonDer Intel Core Ultra 9 275HX ist eine mobile High-End CPU für Gaming Notebooks basierend auf die Arrow Lake Architektur. Sie bietet 24 Kerne bestehend aus 8 schnellen Performance Kernen mit bis zu 5,4 GHz und 16 kleineren Effizienzkernen mit bis zu 4,6 GHz Taktung. Die CPU kann auf 40 MB L2-Cache und 36 MB L3-Cache zugreifen und ist spezifiziert mit einem TDP von 55 Watt.
Der SoC integriert eine kleine dedizierte NPU namens AI Boost mit 13 TOPS (Int8) und unterstützt optional vPro Essentials. Der integrierte Speicherkontroller unterstützt bis zu 192 GB DDR5-6400 (Dual Channel, ECC optional). Als integrierte GPU (iGPU) kommt eine kleine Intel Graphics genannte Grafikkarte zum Einsatz die vier Xe-Kerne bietet mit 300 - 1900 MHz.
Performance - High End
Die Leistung des Ultra 9 275HX reiht sich durch den 100 MHz geringeren Boost Takt der P-Kerne nur minimal hinter dem Spitzenmodell, dem Core Ultra 9 285HX ein und bleibt daher ebenfalls unter dem ähnlichen Desktop Core Ultra 9 285K (höher getaktet mit bis zu 5,7 GHz und mehr TDP mit 125 Watt). Durch die verbesserte IPC der Kerne (vor Allem der Effizienzkerne), sollte die CPU sich knapp hinter oder auf dem Level des Raptor Lake Core i9-14900HX (8 + 16 Kerne, max 5,8 / 4,1 GHz) einreihen. Dadurch eignet sich die CPU auch für sehr anspruchsvolle Aufgaben wie High-End-Gaming und Content Creation hervorragend.
Herstellung - TSMC und Foveros
Die Arrow Lake-HX Chips basieren auf die Desktop Arrow Lake-S Chips und werden aus mehreren Chiplets zusammengesetzt. Der CPU-Teil wird bei TSMC im modernen N3B (3nm) Prozess gefertigt, Die GPU kommt ebenfalls von TSMC im N5P Prozess. SoC und I/O Tile werden im TSMC N6 Prozess gefertigt. Der Basis-Tile wird von Intel im 22nm Prozess hergestellt und trägt danke Foveros 3D Packaging die einzelnen Chiplets.
Intel Core Ultra 7 255HX
► remove from comparisonDer Intel Core Ultra 7 255HX ist eine mobile High-End CPU für Gaming Notebooks basierend auf die Arrow Lake Architektur. Sie bietet 20 Kerne bestehend aus 8 schnellen Performance Kernen mit bis zu 5,2 GHz und 12 der 16 kleineren Effizienzkernen mit bis zu 4,5 GHz Taktung. Die CPU kann auf 30 MB L2-Cache und 36 MB L3-Cache zugreifen und ist spezifiziert mit einem TDP von 55 Watt.
Der SoC integriert eine kleine dedizierte NPU namens AI Boost mit 13 TOPS (Int8) und unterstützt optional vPro Essentials. Der integrierte Speicherkontroller unterstützt bis zu 192 GB DDR5-6400 (Dual Channel, ECC optional). Als integrierte GPU (iGPU) kommt eine kleine Intel Graphics genannte Grafikkarte zum Einsatz die vier Xe-Kerne bietet mit 300 - 1850 MHz.
Performance - High End
Durch die verbesserte IPC der Kerne (vor Allem der Effizienzkerne), sollte die CPU sich knapp hinter oder auf dem Level des Raptor Lake Core i9-14700HX (8 + 12 Kerne, max 5,5 / 3,9 GHz) einreihen. Dadurch eignet sich die CPU auch für anspruchsvolle Aufgaben wie High-End-Gaming und Content Creation hervorragend.
Herstellung - TSMC und Foveros
Die Arrow Lake-HX Chips basieren auf die Desktop Arrow Lake-S Chips und werden aus mehreren Chiplets zusammengesetzt. Der CPU-Teil wird bei TSMC im modernen N3B (3nm) Prozess gefertigt, Die GPU kommt ebenfalls von TSMC im N5P Prozess. SoC und I/O Tile werden im TSMC N6 Prozess gefertigt. Der Basis-Tile wird von Intel im 22nm Prozess hergestellt und trägt danke Foveros 3D Packaging die einzelnen Chiplets.
| Model | Intel Core Ultra 7 265HX | Intel Core Ultra 9 275HX | Intel Core Ultra 7 255HX | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Codename | Arrow Lake-HX | Arrow Lake-HX | Arrow Lake-HX | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Series | Intel Arrow Lake | Intel Arrow Lake | Intel Arrow Lake | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Serie: Arrow Lake Arrow Lake-HX |
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| Clock | 2300 - 5300 MHz | 2100 - 5400 MHz | 2300 - 5200 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L2 Cache | 36 MB | 40 MB | 30 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L3 Cache | 36 MB | 36 MB | 36 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cores / Threads | 20 / 20 8 x 5.3 GHz Intel Lion Cove P-core 12 x 4.6 GHz Intel Skymont E-core | 24 / 24 8 x 5.4 GHz Intel Lion Cove P-core 16 x 4.6 GHz Intel Skymont E-core | 20 / 20 8 x 5.2 GHz Intel Lion Cove P-core 12 x 4.5 GHz Intel Skymont E-core | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDP | 55 Watt | 55 Watt | 55 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDP Turbo PL2 | 160 Watt | 160 Watt | 160 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Technology | 3 nm | 3 nm | 3 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| iGPU | Intel Graphics 4-Core iGPU (Arc) (300 - 1900 MHz) | Intel Graphics 4-Core iGPU (Arc) (300 - 1900 MHz) | Intel Graphics 4-Core iGPU (Arc) (300 - 1850 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | x86 | x86 | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Manufacturer | www.intel.com | www.intel.com | www.intel.com |
Benchmarks
- Durchschnittliche Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte* Smaller numbers mean a higher performance
1 This benchmark is not used for the average calculation
