Intel Core Ultra 7 165H vs Apple A6

Intel Core Ultra 7 165H

Der Intel Core Ultra 7 165H ist eine High-End-CPU der Meteor-Lake-H-Serie die im Dezember 2023 vorgestellt wurde. Der SoC setzt zum ersten Mal auf ein Tile/Chiplet-Design. Der Compute-Tile bietet 6 Performance Kerne (P-Kerne, Redwood Cove Architektur) und 8 Effizienzkerne (E-Kerne, Crestmont Architektur). Die P-Kerne unterstützten Hyperthreading (daher gemeinsam 22 Threads) und takten bis 5 GHz. Die E-Kerne takten mit maximal 3,8 GHz. Zusätzlich gibt es nun noch zwei weitere Low-Power-Efficiency-Kerne auf der Low-Power-Island, im Leerlauf und bei einfachen Aufgaben kann der Compute-Tile daher komplett deaktiviert werden, um Strom zu sparen.

Performance

Mit Meteor-Lake-P wird die bisherige Architektur weiter verbessert, es gibt aber keine grundlegenden Änderungen. Die Leistung ist daher auch nur geringfügig höher als bei den Raptor-Lake-Prozessoren. Im Vergleich zum Core Ultra 7 155H, bietet der 165H nur einen 200 MHz höheren Boost takt der CPU und 50 MHz bei der iGPU.

Grafikeinheit

Der Core Ultra 7 165H bietet eine neue ARC-iGPU mit 8 Xe-Kernen und 128 EUs, die maximal 2,3 GHz erreichen. Die Leistung gegenüber der alten Iris Xe Graphics G7 mit 96 EUs konnte ungefähr verdoppelt werden.

Features

Meteor Lake-H hat WiFi 6E und Thunderbolt 4 (4x) integriert. Der integrierte Speicherkontroller unterstützt jetzt LPDDR5/x-7467 (max. 64 GB) oder DDR5-5600 (max. 96 GB). Es kommt nun eine dedizierte NPU (2x Gen3 Neural Compute Engines) zum Einsatz. Die Xe Media Engine unterstützt MPEG-2, AVC, VC-1 Decode, JPEG, VP8 Decode, VP9, HEVC und AV1 Decode bis zu 8K 10-Bit HDR. Der Chip unterstützt jetzt PCIe-5.0 (x8 für GPU) und PCIe-4.0 (drei x12 für SSDs).

Leistungsaufnahme

Der Intel Core Ultra 7 165H ist mit 28 Watt TDP (Base) und 64 Watt bzw. 115 Watt (PL2) max. Turbo Power angegeben. Meteor Lake besteht aus fünf einzelnen Chips, wobei der Prozessorteil im neuen Intel 4 Prozess (7nm) gefertigt wird. Die Grafikeinheit wird bei TSMC in N5 produziert und SoC und I/O-Tile im älteren N6 Prozess. Diese 4 Chips werden dann per Foveros-Verfahren auf den 22nm Base-Tile aufgebracht.

Apple A6

Der Apple A6 ist ein Zwei-Kern-SoC (System-on-a-Chip), mit ARM-kompatiblen Rechenkernen. Beim A6 handelt se sich erstmals um eine Eigenentwicklung von Apple, dessen Kerne sowohl den ARMv7-Befehlssatz als auch die erweiterte Version ARMv7s. Teil der v7s-Spezifikation ist die VFPv4-Erweiterung (Vector-Floating-Point), die im Apple A6 mit einem 16-Bit-Register arbeitet. Die Strukturbreite beträgt 32 Nanometer. Die Taktfrequenz ist lastabhängig gesteuert und liegt zwischen 800 und 1200 MHz. Der Cache beträgt laut Geekbench 2 jeweils 32 KB für Level-1 und Level-2. 

Bei der im A6-Chip integrierten Grafiklösung setzt Apple auf eine GPU aus dem Hause Imagination. Es handelt sich um das Modell PowerVR SGX 543MP3, eine Dreikern-GPU mit 266 MHz Taktfrequenz.

Zum Einsatz kommt der Apple A6 erstmals im iPhone 5, das am 12. September 2012 vorgestellt wurde. Im Verglich zum A5-Chip aus dem iPhone 4S erzielt der A6 mehr als eine Verdopplung der Performance. Der Zuwachs an Grafikleistung ist ebenfalls signifikant.