Der Intel Core Ultra 5 135H ist eine gehobene Mittelklasse-CPU der Meteor-Lake-H-Serie die im Dezember 2023 vorgestellt wurde. Der SoC setzt zum ersten Mal auf ein Tile/Chiplet-Design. Der Compute-Tile bietet 4 Performance Kerne (P-Kerne, Redwood Cove Architektur) und 8 Effizienzkerne (E-Kerne, Crestmont Architektur). Die P-Kerne unterstützten Hyperthreading (daher gemeinsam 18 Threads) und takten bis 4,6 GHz. Die E-Kerne takten mit maximal 3,6 GHz. Zusätzlich gibt es nun noch zwei weitere Low-Power-Efficiency-Kerne auf der Low-Power-Island, im Leerlauf und bei einfachen Aufgaben kann der Compute-Tile daher komplett deaktiviert werden, um Strom zu sparen.
Performance
Mit Meteor-Lake-P wird die bisherige Architektur weiter verbessert, es gibt aber keine grundlegenden Änderungen. Die Leistung ist daher auch nur geringfügig höher als bei den Raptor-Lake-Prozessoren.
Grafikeinheit
Der Core Ultra 5 135H bietet eine neue ARC-iGPU mit 8 Xe-Kernen (128 EUs), die maximal 2,2 GHz erreichen. Die Leistung gegenüber der alten Iris Xe Graphics G7 mit 96 EUs konnte dabei deutlich gesteigert werden.
Features
Meteor Lake-H hat WiFi 6E und Thunderbolt 4 (4x) integriert. Der integrierte Speicherkontroller unterstützt jetzt LPDDR5/x-7467 (max. 64 GB) oder DDR5-5600 (max. 96 GB). Es kommt nun eine dedizierte NPU (2x Gen3 Neural Compute Engines) zum Einsatz. Die Xe Media Engine unterstützt MPEG-2, AVC, VC-1 Decode, JPEG, VP8 Decode, VP9, HEVC und AV1 Decode bis zu 8K 10-Bit HDR. Der Chip unterstützt jetzt PCIe-5.0 (x8 für GPU) und PCIe-4.0 (drei x12 für SSDs).
Leistungsaufnahme
Der Intel Core Ultra 5 135H ist mit 28 Watt TDP (Base) und 64 Watt bzw. 115 Watt (PL2) max. Turbo Power angegeben. Meteor Lake besteht aus fünf einzelnen Chips, wobei der Prozessorteil im neuen Intel 4 Prozess (7nm) gefertigt wird. Die Grafikeinheit wird bei TSMC in N5 produziert und SoC und I/O-Tile im älteren N6 Prozess. Diese 4 Chips werden dann per Foveros-Verfahren auf den 22nm Base-Tile aufgebracht.
Der HiSilicon Kirin 9000W ist ein SoC, welches in auf Android basierenden Smartphones und Tablets zum Einsatz kommen kann und erstmals im Huawei MatePad Pro 13.2 verbaut wurde.
Huawei verrät zum SoC keine Informationen. Die wenigen Informationen, die vorhanden sind stammen aus Benchmarks und Systemanalyse-Tools. Einig sind sich alle, dass die CPU aus drei Clustern mit insgesamt 12 Kernen besteht. Das Stromsparcluster besitzt vier ARM Cortex-A510-Kerne, welche jeweils mit bis zu 1.530 MHz arbeiten, sechs weitere Kerne greifen auf nicht näher spezifizierte Kerne von HiSilicon (0x0D42) zurück und takten mit bis zu 2.150 MHz. Im dritten Cluster befinden sich zwei HiSilicon-Kerne (0x0D02), die jeweils maximal 2.487 MHz leisten. Die Performance-Kerne könnten eventuell auf die TaiShan V120 Architektur (oder Nachfolger) basieren (wie beim Kirin 9000S).
Die Single-Core-Leistung fällt entsprechend durchwachsen aus, jedoch ist die Multi-Core-Performance aufgrund er zahlreichen Kerne auf Niveau eines Highend-SoCs aus dem Jahre 2022.
Als Grafikeinheit ist eine Maleoon 910 integriert.
Über das Fertigungsverfahren oder die Architektur ist nichts konkretes bekannt. Das SoC wird wahrscheinlich in 7 nm bei SMIC gefertigt.
Der Rockchip RK3066 ist ein günstiger SoC für Tablets und Smartphones. Er bietet zwei ARM Cortex-A9 CPU Kerne mit NEON Erweiterungen, eine ARM Mali 400MP4 (Quad-Core mit 250 MHz getaktet) Grafikkarte und einen Video De- und Encoder. Der integrierte Speicherkontroller unterstützt maximal 2 GB DDR1-3.
Weitere Features lt Wikipedia
VPU (Video Processing Unit) Multi-Media Processor supporting 1080p image and video decoding
HDMI 1.4 Interface
2-channels TFT LCD Interface with 5 layers and 3D Display (1920×1080 Maximum Display Size)
Average Benchmarks Rockchip RK3066 1.5 GHz → 0%n=0
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