Intel Core Ultra 5 135H vs Apple A6x vs Rockchip RK3168

Intel Core Ultra 5 135H

Der Intel Core Ultra 5 135H ist eine gehobene Mittelklasse-CPU der Meteor-Lake-H-Serie die im Dezember 2023 vorgestellt wurde. Der SoC setzt zum ersten Mal auf ein Tile/Chiplet-Design. Der Compute-Tile bietet 4 Performance Kerne (P-Kerne, Redwood Cove Architektur) und 8 Effizienzkerne (E-Kerne, Crestmont Architektur). Die P-Kerne unterstützten Hyperthreading (daher gemeinsam 18 Threads) und takten bis 4,6 GHz. Die E-Kerne takten mit maximal 3,6 GHz. Zusätzlich gibt es nun noch zwei weitere Low-Power-Efficiency-Kerne auf der Low-Power-Island, im Leerlauf und bei einfachen Aufgaben kann der Compute-Tile daher komplett deaktiviert werden, um Strom zu sparen.

Performance

Mit Meteor-Lake-P wird die bisherige Architektur weiter verbessert, es gibt aber keine grundlegenden Änderungen. Die Leistung ist daher auch nur geringfügig höher als bei den Raptor-Lake-Prozessoren.

Grafikeinheit

Der Core Ultra 5 135H bietet eine neue ARC-iGPU mit 8 Xe-Kernen (128 EUs), die maximal 2,2 GHz erreichen. Die Leistung gegenüber der alten Iris Xe Graphics G7 mit 96 EUs konnte dabei deutlich gesteigert werden.

Features

Meteor Lake-H hat WiFi 6E und Thunderbolt 4 (4x) integriert. Der integrierte Speicherkontroller unterstützt jetzt LPDDR5/x-7467 (max. 64 GB) oder DDR5-5600 (max. 96 GB). Es kommt nun eine dedizierte NPU (2x Gen3 Neural Compute Engines) zum Einsatz. Die Xe Media Engine unterstützt MPEG-2, AVC, VC-1 Decode, JPEG, VP8 Decode, VP9, HEVC und AV1 Decode bis zu 8K 10-Bit HDR. Der Chip unterstützt jetzt PCIe-5.0 (x8 für GPU) und PCIe-4.0 (drei x12 für SSDs).

Leistungsaufnahme

Der Intel Core Ultra 5 135H ist mit 28 Watt TDP (Base) und 64 Watt bzw. 115 Watt (PL2) max. Turbo Power angegeben. Meteor Lake besteht aus fünf einzelnen Chips, wobei der Prozessorteil im neuen Intel 4 Prozess (7nm) gefertigt wird. Die Grafikeinheit wird bei TSMC in N5 produziert und SoC und I/O-Tile im älteren N6 Prozess. Diese 4 Chips werden dann per Foveros-Verfahren auf den 22nm Base-Tile aufgebracht.

Apple A6x

Der Apple A6x ist ein Zwei-Kern-SoC (System-on-a-Chip), mit ARM-kompatiblen Rechenkernen. Beim A6X handelt se sich wie beim wenigen Wochen zuvor vorgestellten A6-Chip um eine Eigenentwicklung von Apple, dessen Kerne sowohl den ARMv7-Befehlssatz als auch die erweiterte Version ARMv7s unterstützen. Die Strukturbreite beträgt 32 Nanometer. Die Taktfrequenz ist lastabhängig gesteuert und geht auf bis zu 1400 MHz hoch. 

Wie beim Vorgänger, dem A5X, deutet das X im Namen auf die gegenüber dem im iPhone 5 verbauten A6-Chip stärkere Grafikeinheit hin. Während die GPU des A6 mit drei Rechenkernen auskommen muss, verfügt der A6X über deren vier. Zudem verbaut Apple eine neue Version des Grafikchips aus dem Hause Imagination. Es handelt sich um den PowerVR SGX554MP4.

Zum Einsatz kommt der Apple A6X erstmals im iPad 4, das am 02. November 2012 auf den Markt kam. Im Verglich zum A5X-Chip aus dem iPad 3 sorgt der A6X etwa für  eine Verdopplung der Performance bei CPU und GPU.

Rockchip RK3168

Der Rockchip RK3168 ist ein günstiger ARM-SoC, der in erster Linie für Smartphones konzipiert wurde. Er bietet zwei ARM Cortex-A9 CPU-Kerne mit NEON-Erweiterung, eine PowerVR SGX 540 Grafikkarte (400 MHz) und einen Speichercontroller für (LP-)DDR2/DDR3. Die Performance sollte mit anderen, ähnlich getakteten Cortex-A9-SoCs wie dem Samsung Exynos 4210 vergleichbar sein. Dank fortschrittlicher 28-Nanometer-Fertigung dürfte der RK3168 aber deutlich weniger Energie benötigen und somit längere Akkulaufzeiten ermöglichen.