Der Google Tensor Chipsatz (G1, erste Generation) ist das erste System-on-a-Chip (SoC) von Google und positioniert sich im Highend-Bereich für Android-basierte Smartphones. Zentraler Bestandteil ist der integrierte TPU (Tensor Processung Unit) die AI und ML Aufgaben schnell und effizient ausführen soll. Die Nachfolger sind der Tensor G2 und G3.
Die CPU-Einheit besitzt acht Kerne. Diese setzen sich aus zwei leistungsstarken Cortex-X1-Kernen, welche mit bis zu 2,8 GHz arbeiten, zwei Cortex A76 (jeweils bis zu 2,25 GHz) sowie vier Cortex-A55-Kernen (bis zu 1,8 GHz) zusammen.
Zusätzlich integriert Google ein isoliertes Sicherheitskern-Subsystem, welches den Co-Prozessor Titan M2 nutzt, für einen zusätzlichen Schutz der eigenen Daten auf Hardwarebasis zu sorgen. Verbesserte Eigenschaften im Bereich maschinelles Lernen ermöglichen Echtzeit-Transkriptionen und Übersetzungen in Videos sowie eine hochentwickelte Spracherkennung.
Der MediaTek Dimensity 8020 ist ein ARM-basiertes SoC (System-on-a-Chip), welches bei TSMC im 6-nm-Prozess gefertigt wird. Es wurde speziell für den Einsatz in Android-Smartphones entworfen und sortiert sich leistungstechnisch in die Mittelklasse ein. Es unterstützt alle aktuellen Mobilfunkstandards, inklusive 5G mit 2CC-CA (200MHz) und FDD+TDD.
Technisch ist der Dimensity 8020 ähnlich zum älteren Dimensity 1100.
Die CPU arbeitet insgesamt mit acht Kernen, welche sich in zwei Cluster unterteilen. Der eine besitzt vier ARM Cortex-A78-Leistungskerne mit jeweils bis zu 2,6 GHz, der andere vier ARM Cortex-A55-Energiesparkerne mit jeweils bis zu 2,0 GHz. Als Arbeitsspeicher kann LPDDR4-RAM verwendet werden, als interner Speicher wird UFS 3.1 unterstützt.
In puncto Konnektivität steht Dual-5G zur Verfügung, außerdem Wi-Fi 6 und Bluetooth 5.2.
Die integrierte Grafikeinheit ARM Mali-G77 MC9 kann Displays mit einer Auflösung von bis zu 2.560 x 1.080 und einer Bildwiederholrate von bis zu 144 Hz befeuern (ev. nur bei Full HD+).
Der Chip wird im aktuellen 6nm Prozess (Mid-Range) bei TSMC hergestellt.
Der MediaTek Dimensity 7050 (Mediatek MT8791N/TN) ist ein Mittelklasse-SoC für Smartphones und Tablets mit integriertem 5G Modem. Er wurde im Mai 2023 vorgestellt und ist anscheinend identisch zum alten Dimensity 1080 SoC.
Es handelt sich um eine Octa-Core-CPU mit vier schnellen ARM Cortex-A78 Kernen mit bis zu 2,6 GHz und vier Stromsparkernen vom Typ Cortex-A55 mit bis zu 2 GHz.
Das SoC integriert weiters eine ARM Mali-G68 MC4 Grafikkarte, ein Wi-Fi 6 Modem, einen LPDDR5 Speicherkontroller und arbeitet mit Kameras mit bis zu 200 Megapixel Auflösung zusammen. Auch eine MediaTek APU 3.0 für beschleunigte KI-Anwendungen ist vorhanden.
Average Benchmarks MediaTek Dimensity 8020 → 103%n=19
Average Benchmarks MediaTek Dimensity 7050 → 90%n=19
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