Der Google Tensor Chipsatz (G1, erste Generation, Codename Whitechapel, S5P9845) ist das erste System-on-a-Chip (SoC) von Google und positioniert sich im Highend-Bereich für Android-basierte Smartphones. Zentraler Bestandteil ist der integrierte TPU (Tensor Processung Unit) die AI und ML Aufgaben schnell und effizient ausführen soll. Die Nachfolger sind der Tensor G2 und G3.
Die CPU-Einheit besitzt acht Kerne. Diese setzen sich aus zwei leistungsstarken Cortex-X1-Kernen, welche mit bis zu 2,8 GHz arbeiten, zwei Cortex A76 (jeweils bis zu 2,25 GHz) sowie vier Cortex-A55-Kernen (bis zu 1,8 GHz) zusammen.
Zusätzlich integriert Google ein isoliertes Sicherheitskern-Subsystem, welches den Co-Prozessor Titan M2 nutzt, für einen zusätzlichen Schutz der eigenen Daten auf Hardwarebasis zu sorgen. Verbesserte Eigenschaften im Bereich maschinelles Lernen ermöglichen Echtzeit-Transkriptionen und Übersetzungen in Videos sowie eine hochentwickelte Spracherkennung.
Der Dimensity 1200 (MT6893) ist ein Oberklasse-Prozessor für Smartphones mit integriertem 5G Modem. Der CPU-Teil besteht aus drei Clustern. Ein schneller Performance-Kern, basierend auf die ARM Cortex-A78 Architektur, und mit 2x L2 Cache und getaktet mit bis zu 3 GHz. Drei weitere Cortex-A78 mit bis zu 2,6 GHz sind im 2. Cluster und zum Stromsparen gibt es noch vier ARM Cortex-A55 Kerne mit bis zu 2 GHz.
Weiters unterstützt der Dimensity 1200 dual SIM 5G (5G SA, max 4.7 Gbps Download und 2.5 Gbps Upload). Weiters integriert der SoC AV1 Hardware Decoding und eine 6-Kern APU (3.0). Die integrierte Grafikkarte ist vom Typ ARM Mali-G77 MC9 (mit 9 Cluster). WLAN wird im Standard 6 unterstützt (ax) und Bluetooth 5.2.
Der MediaTek Dimensity 7050 (Mediatek MT8791N/TN) ist ein Mittelklasse-SoC für Smartphones und Tablets mit integriertem 5G Modem. Er wurde im Mai 2023 vorgestellt und ist anscheinend identisch zum alten Dimensity 1080 SoC.
Es handelt sich um eine Octa-Core-CPU mit vier schnellen ARM Cortex-A78 Kernen mit bis zu 2,6 GHz und vier Stromsparkernen vom Typ Cortex-A55 mit bis zu 2 GHz.
Das SoC integriert weiters eine ARM Mali-G68 MC4 Grafikkarte, ein Wi-Fi 6 Modem, einen LPDDR5 Speicherkontroller und arbeitet mit Kameras mit bis zu 200 Megapixel Auflösung zusammen. Auch eine MediaTek APU 3.0 für beschleunigte KI-Anwendungen ist vorhanden.
Average Benchmarks MediaTek Dimensity 1200 → 94%n=18
Average Benchmarks MediaTek Dimensity 7050 → 88%n=18
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