Google Tensor G2 vs MediaTek Dimensity 900 vs MediaTek Dimensity 8100

Google Tensor G2

Der Tensor G2 ist die zweite Generation des hauseigenen System-on-a-Chip (SoC) von Google, welches in enger Zusammenarbeit mit Samsung entwickelt wird und sich im Highend-Bereich für Android-basierte Smartphones und Tablets positioniert. 

Die CPU-Einheit unterteilt sich weiterhin in drei Cluster: Diese setzen sich aus zwei leistungsstarken Cortex-X1-Kernen, welche mit bis zu 2,85 GHz arbeiten, zwei Cortex A78 (jeweils bis zu 2,35 GHz) sowie vier stromsparenden Cortex-A55-Kernen (bis zu 1,8 GHz) zusammen. Große Änderungen nimmt Google abgesehen von den neueren A78-Kernen nicht vor, sodass die reine CPU-Geschwindigkeit nicht übermäßig zunimmt. Im Single-Core-Betrieb springt gerade mal ein mageres Prozentpünktchen heraus, im Multi-Core-Einsatz sind es ordentliche 15 Prozent im Vergleich zum Tensor G1. 

Ein starkes Upgrade hat die Tensor Processing Unit (TPU) erhalten, welche für AI- sowie ML-Aufgaben zuständig ist. Sie soll bis zu 60 Prozent mehr Leistung offerieren und dabei um 20 Prozent effizienter sein. In den Benchmarks ermitteln wir immerhin ein Plus von rund 50 Prozent. Durch die schnellere TPU werden neue Funktionen wie unter anderem das Nachschärfen von Gesichtern, schnellere Nachtaufnahmen, eine optimierte Tiefenschärfe oder bessere Zoom-Aufnahmen ermöglicht. Zusätzlich integriert Google wieder sein isoliertes Sicherheitskern-Subsystem, welches den Co-Prozessor Titan M2 nutzt, und für einen zusätzlichen Schutz der eigenen Daten auf Hardwarebasis sorgt. 

Als Grafikeinheit kommt eine ARM Mali-G710 MP7 zum Einsatz. 

MediaTek Dimensity 900

Der Mediatek Dimensity 900 ist ein ARM-SoC (System-on-a-Chip) der Mittelklasse, das sowohl in Smartphones als auch Tablets (hauptsächlich Android) eingesetzt werden kann. Es bringt ein 5G-Modem mit und unterstützt den aktuellsten Mobilfunkstandard im Dual-SIM-Modus bei beiden Karten. Das SoC integriert zwei ARM-Cortex-A78-Kerne mit bis zu 2,4 GHz für anspruchsvolle Aufgaben und sechs stromsparende ARM-Cortex-A55-Kerne mit Taktraten von bis zu 2 GHz.

Der Chip besitzt ein integriertes Sub-6 GHz 5G-Modem inklusive Dual-SIM-Support, das eine maximale Download-Geschwindigkeit von bis zu 2,77 Gbit/s erreichen kann. Wi-Fi 6 (802.11ax) wird ebenso unterstützt wie Bluetooth 5.2. Die Speicherausstattung kann LPDDR4x- oder LPDDR5-Arbeitsspeicher sowie UFS-3.1-Flashspeicher betragen. Als integrierte Grafikkarte verwendet das SoC die ARM Mali-G68 MC4, welche Displays mit 120 Hz sowie HDR10+ bei einer maximalen Auflösung von 2.520 x 1.440 Bildpunkten unterstützt.

Im Gegensatz zum direkten Vorgänger MediaTek Dimensity 800U, wird der Dimensity 900 im 6-nm-Verfahren hergestellt.

MediaTek Dimensity 8100

Der MediaTek Dimensity 8100 ist ein ARM-basiertes SoC (System-on-a-Chip), welches bei TSMC im 5-nm-Prozess gefertigt wird. Es wurde speziell für den Einsatz in Android-Smartphones entworfen und sortiert sich leistungstechnisch in die Oberklasse ein. Es unterstützt alle aktuellen Mobilfunkstandards, inklusive 5G SA.

Die CPU arbeitet insgesamt mit acht Kernen, welche sich in zwei Cluster unterteilen. Der eine besitzt vier ARM Cortex-A78-Leistungskerne mit jeweils bis zu 2,85 GHz, der andere vier ARM Cortex-A55-Energiesparkerne mit jeweils bis zu 2,0 GHz. Als Arbeitsspeicher kann LPDDR5-RAM verwendet werden, als interner Speicher wird UFS 3.1 unterstützt. 

In puncto Konnektivität steht Dual-5G mit einer theoretischen Spitzen-Download-Geschwindigkeit von bis zu 4,7 GBit/s zur Verfügung, außerdem Wi-Fi 6E und Bluetooth 5.3. 

Die integrierte Grafikeinheit ARM Mali-G610 MC6 kann Displays mit einer Auflösung von bis zu 2.960 x 1.440 Pixeln (WQHD+) und einer Bildwiederholrate von bis zu 120 Hz befeuern, bei Full HD+ sind sogar bis zu 168 Hz möglich.