Der Tensor G2 ist die zweite Generation des hauseigenen System-on-a-Chip (SoC) von Google, welches in enger Zusammenarbeit mit Samsung entwickelt wird und sich im Highend-Bereich für Android-basierte Smartphones und Tablets positioniert.
Die CPU-Einheit unterteilt sich weiterhin in drei Cluster: Diese setzen sich aus zwei leistungsstarken Cortex-X1-Kernen, welche mit bis zu 2,85 GHz arbeiten, zwei Cortex A78 (jeweils bis zu 2,35 GHz) sowie vier stromsparenden Cortex-A55-Kernen (bis zu 1,8 GHz) zusammen. Große Änderungen nimmt Google abgesehen von den neueren A78-Kernen nicht vor, sodass die reine CPU-Geschwindigkeit nicht übermäßig zunimmt. Im Single-Core-Betrieb springt gerade mal ein mageres Prozentpünktchen heraus, im Multi-Core-Einsatz sind es ordentliche 15 Prozent im Vergleich zum Tensor G1.
Ein starkes Upgrade hat die Tensor Processing Unit (TPU) erhalten, welche für AI- sowie ML-Aufgaben zuständig ist. Sie soll bis zu 60 Prozent mehr Leistung offerieren und dabei um 20 Prozent effizienter sein. In den Benchmarks ermitteln wir immerhin ein Plus von rund 50 Prozent. Durch die schnellere TPU werden neue Funktionen wie unter anderem das Nachschärfen von Gesichtern, schnellere Nachtaufnahmen, eine optimierte Tiefenschärfe oder bessere Zoom-Aufnahmen ermöglicht. Zusätzlich integriert Google wieder sein isoliertes Sicherheitskern-Subsystem, welches den Co-Prozessor Titan M2 nutzt, und für einen zusätzlichen Schutz der eigenen Daten auf Hardwarebasis sorgt.
Der MediaTek Dimensity 7300X ist ein ARM basierter Mittelklasse-SoC für (meist Android basierte) Smartphones. Die integrierte CPU ist in zwei Cluster aufgeteilt mit vier größeren ARM Cortex-A78 Kernen mit bis zu 2,5 GHz Taktung und einem Effizienzcluster mit vier ARM Cortex-A55 Kernen mit bis zu 2 GHz. Im Vergleich zum Dimensity 7300, ist der 7300X für mehrere Displays (Foldable) gedacht.
Neben der integrierten ARM Mali-G615 MC2 iGPU bietet der 7300X auch eine MediaTek APU 655 für AI Aufgaben. Weiters ist ein 5G Multi-Mode Modem verbaut (2G - 5G) mit bis zu 3,27 Gbps Download-Speed. Neben Wi-Fi 6E wird auch Bluetooth 5.4 unterstützt.
Der Chip wird im modernen 4nm Prozess gefertigt und soll dadurch einen 25% geringeren Stromverbrauch im Vergleich zum älteren Dimensity 7050 aufweisen.
Der MediaTek Dimensity 7050 (Mediatek MT8791N/TN) ist ein Mittelklasse-SoC für Smartphones und Tablets mit integriertem 5G Modem. Er wurde im Mai 2023 vorgestellt und ist anscheinend identisch zum alten Dimensity 1080 SoC.
Es handelt sich um eine Octa-Core-CPU mit vier schnellen ARM Cortex-A78 Kernen mit bis zu 2,6 GHz und vier Stromsparkernen vom Typ Cortex-A55 mit bis zu 2 GHz.
Das SoC integriert weiters eine ARM Mali-G68 MC4 Grafikkarte, ein Wi-Fi 6 Modem, einen LPDDR5 Speicherkontroller und arbeitet mit Kameras mit bis zu 200 Megapixel Auflösung zusammen. Auch eine MediaTek APU 3.0 für beschleunigte KI-Anwendungen ist vorhanden.
Average Benchmarks MediaTek Dimensity 7300X → 93%n=16
Average Benchmarks MediaTek Dimensity 7050 → 84%n=16
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