Google Tensor G2 vs MediaTek Dimensity 7300 vs MediaTek Dimensity 900

Google Tensor G2

Der Tensor G2 ist die zweite Generation des hauseigenen System-on-a-Chip (SoC) von Google, welches in enger Zusammenarbeit mit Samsung entwickelt wird und sich im Highend-Bereich für Android-basierte Smartphones und Tablets positioniert. 

Die CPU-Einheit unterteilt sich weiterhin in drei Cluster: Diese setzen sich aus zwei leistungsstarken Cortex-X1-Kernen, welche mit bis zu 2,85 GHz arbeiten, zwei Cortex A78 (jeweils bis zu 2,35 GHz) sowie vier stromsparenden Cortex-A55-Kernen (bis zu 1,8 GHz) zusammen. Große Änderungen nimmt Google abgesehen von den neueren A78-Kernen nicht vor, sodass die reine CPU-Geschwindigkeit nicht übermäßig zunimmt. Im Single-Core-Betrieb springt gerade mal ein mageres Prozentpünktchen heraus, im Multi-Core-Einsatz sind es ordentliche 15 Prozent im Vergleich zum Tensor G1. 

Ein starkes Upgrade hat die Tensor Processing Unit (TPU) erhalten, welche für AI- sowie ML-Aufgaben zuständig ist. Sie soll bis zu 60 Prozent mehr Leistung offerieren und dabei um 20 Prozent effizienter sein. In den Benchmarks ermitteln wir immerhin ein Plus von rund 50 Prozent. Durch die schnellere TPU werden neue Funktionen wie unter anderem das Nachschärfen von Gesichtern, schnellere Nachtaufnahmen, eine optimierte Tiefenschärfe oder bessere Zoom-Aufnahmen ermöglicht. Zusätzlich integriert Google wieder sein isoliertes Sicherheitskern-Subsystem, welches den Co-Prozessor Titan M2 nutzt, und für einen zusätzlichen Schutz der eigenen Daten auf Hardwarebasis sorgt. 

Als Grafikeinheit kommt eine ARM Mali-G710 MP7 zum Einsatz. 

MediaTek Dimensity 7300

Der MediaTek Dimensity 7300 ist ein ARM basierter Mittelklasse-SoC für (meist Android basierte) Smartphones. Die integrierte CPU ist in zwei Cluster aufgeteilt mit vier größeren ARM Cortex-A78 Kernen mit bis zu 2,5 GHz Taktung und einem Effizienzcluster mit vier ARM Cortex-A55 Kernen mit bis zu 2 GHz.

Neben der integrierten ARM Mali-G615 MC2 iGPU bietet der 7300 auch eine MediaTek APU 655 für AI Aufgaben. Weiters ist ein 5G Multi-Mode Modem verbaut (2G - 5G) mit bis zu 3,27 Gbps Download-Speed. Neben Wi-Fi 6E wird auch Bluetooth 5.4 unterstützt.

Der Chip wird im modernen 4nm Prozess gefertigt und soll dadurch einen 25% geringeren Stromverbrauch im Vergleich zum älteren Dimensity 7050 aufweisen.

MediaTek Dimensity 900

Der Mediatek Dimensity 900 ist ein ARM-SoC (System-on-a-Chip) der Mittelklasse, das sowohl in Smartphones als auch Tablets (hauptsächlich Android) eingesetzt werden kann. Es bringt ein 5G-Modem mit und unterstützt den aktuellsten Mobilfunkstandard im Dual-SIM-Modus bei beiden Karten. Das SoC integriert zwei ARM-Cortex-A78-Kerne mit bis zu 2,4 GHz für anspruchsvolle Aufgaben und sechs stromsparende ARM-Cortex-A55-Kerne mit Taktraten von bis zu 2 GHz.

Der Chip besitzt ein integriertes Sub-6 GHz 5G-Modem inklusive Dual-SIM-Support, das eine maximale Download-Geschwindigkeit von bis zu 2,77 Gbit/s erreichen kann. Wi-Fi 6 (802.11ax) wird ebenso unterstützt wie Bluetooth 5.2. Die Speicherausstattung kann LPDDR4x- oder LPDDR5-Arbeitsspeicher sowie UFS-3.1-Flashspeicher betragen. Als integrierte Grafikkarte verwendet das SoC die ARM Mali-G68 MC4, welche Displays mit 120 Hz sowie HDR10+ bei einer maximalen Auflösung von 2.520 x 1.440 Bildpunkten unterstützt.

Im Gegensatz zum direkten Vorgänger MediaTek Dimensity 800U, wird der Dimensity 900 im 6-nm-Verfahren hergestellt.