Technische Details von Xiaomis Smartphone-SoC geleakt

Es kursierten bereits mehrere Gerüchte über Xiaomis Entwicklung eines eigenen Smartphone-SoCs, nachdem der erste Versuch dieses Vorhabens gescheitert war. Wie bei den meisten noch nicht veröffentlichten Geräten gibt es jedoch viele widersprüchliche Informationen. Ein Gerücht besagt, dass der mysteriöse Chip auf dem N3-Knoten von TSMC gefertigt wird, während ein anderes darauf hinweist, dass er den N4P-Knoten von TSMC verwenden wird.

Laut dem vertrauenswürdigen Leaker Jukanlosreve handelt es sich um Letzteres, und er liefert sogar Details zum CPU-Layout. Demnach wird der Chip einen Cortex-X925-Hauptkern mit 3,2 GHz, drei Cortex-A725-Kerne mit 2,6 GHz und zwei Cortex-A520-Kerne mit 2,0 GHz bieten. Obwohl dieses Layout nicht unbedingt nach High-End klingt, dürfte es für Xiaomis ersten ARM v9-Chip durchaus ausreichen.

Der Chip soll voraussichtlich im Jahr 2025 auf den Markt kommen. Es ist eher unwahrscheinlich, dass er ein High-End-Smartphone antreiben wird, doch es besteht eine gute Chance, dass er in einem Mittelklasse-Smartphone wie dem Xiaomi 15S zum Einsatz kommt. Der N4P-Knoten ist in diesem Fall sinnvoller, da er ein ausgereifter Fertigungsknoten ist, der es Xiaomi ermöglicht, die Produktionskapazitäten besser auszuschöpfen. Darüber hinaus sind N4P-Wafer voraussichtlich kostengünstiger als die fortschrittlicheren N3E-Wafer.

Außerdem wird der Chip einen IMG DXT-72-Grafikprozessor von Imagination Technologies mit einer Taktfrequenz von 1,3 GHz verwenden. Xiaomi setzt auf einen eigenen ISP, aber es gibt noch viele weitere Variablen wie DSP, 5G-Modem usw. Diese könnten wahrscheinlich von Unternehmen wie MediaTek, Synopsys und anderen stammen, wobei es auch nicht ausgeschlossen ist, dass Xiaomi einige dieser Komponenten lokal von Huawei bezieht.