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MagyarUNISOC Tangula T760 vs Apple M2 Pro 10-Core
UNISOC Tangula T760
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Der UniSoc T760 Tanggula ist ein Mittelklasse-SoC mit 8 Prozessorkernen in zwei Clustern. Die vier großen ARM Cortex-A76-Kerne werden so wie die kleinen vier ARM Cortex-A55-Kerne mit 2 GHz getaktet. Der schnellere UniSoc T770 bietet im Vergleich deutlich schneller getaktete A76 Cores.
Der integrierte Speicherkontroller unterstützt LPDDR4/4X mit bis zu 2133 MHz (2x 16 Bit). Der integrierte ISP unterstützt zwei Hauptkameras und 2 Nebenkameras (eine bis zu 108 MPixel). Als integrierte Grafikkarte kommt eine ARM Mali-G57 MC4 (4 Kerne) zum Einsatz. Weiters unterstützt der T760 auch AI Beschleunigung mit bis zu 4,8 TOPS Spitzenleistung.
Der Chip wird im aktuellen 6nm Prozess gefertigt und sollte eine gute Stromeffizienz aufweisen.
Apple M2 Pro 10-Core
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Der Apple M2 Pro 10-Core ist ein System on a Chip (SoC) von Apple, der im Einstiegsmodell des Apple MacBook Pro 14 aus 2023 verbaut wird. Es integriert 10 der 12 CPU Kerne von denen vier Stromspar-Kerne sind (E-Cores) und 6 Performance-Kerne (P-Cores). Im Unterschied zum M1 Pro, bietet der M2 Pro zwei mehr E-Cores und größere L2 Caches. Die E-Kerne takten mit maximal 2,4 GHz und die P-Kerne mit bis zu 3,7 GHz (Einzelkern meist 3,4 GHz, Multi-Core meist 3,3 GHz).
Der Chip wird mit 16 GB LPDDR5-6400 Unified Memory ausgeliefert auf die CPU und GPU gleichzeitig zugreifen können und die mit einem schnellen 256 Bit Speicherbus (max. 200 GB/s) angebunden werden.
Die CPU-Performance sollte etwas unterhalb des M1 Pro sein, da hier zwei Performance-Cores statt der Effizienz-Kerne verbaut sind. Die Einzelkernperformance sollte wegen der höheren Taktraten und verbesserten Architektur jedoch besser sein. Der alte M1 Pro 8-Core sollte aber deutlich schwächer sein.
Weiters bietet der Chip eine 16-Kern-Neural-Engine für AI-Beschleunigung, die Secure Enclave, Unified Memory Architecture, ISP und Media De- und Encoder.
Die integrierte Grafikkarte bietet nun ebenfalls mehr Kerne (bis zu 16 der 19 Kerne) im Vergleich zum M1 Pro 8-Core.
Der Chip wird weiterhin im 5nm Prozess bei TSMC gefertigt (2. Generation laut Apple) und soll sehr energieffizient sein.
| Model | UNISOC Tangula T760 | Apple M2 Pro 10-Core | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Series | Apple Apple M2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Codename | Cortex-A76 / A55 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Serie: Apple M2 |
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| Clock | 2000 - 2000 MHz | 2424 - 3696 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L3 Cache | 3 MB | 24 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cores / Threads | 8 / 8 4 x 2.0 GHz ARM Cortex-A76 4 x 2.0 GHz ARM Cortex-A55 | 10 / 10 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Technology | 6 nm | 5 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Features | ISP (2 main + 2 subsidiary, 108M 4-in-1, 64M ZSL) | ARMv8 Instruction Set | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| iGPU | ARM Mali-G57 MP4 ( - 650 MHz) | Apple M2 Pro 16-Core GPU | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | ARM | ARM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Announced | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Manufacturer | www.unisoc.com | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L1 Cache | 7.3 MB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L2 Cache | 36 MB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Transistors | 40000 Million |
- Durchschnittliche Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte