TSMC arbeitet bereits am übernächsten Apple A11-Prozessor

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) hat nach Berichten aus der Industrie bereits mit dem Tape-out-Prozess der Apple A11-SOCs begonnen. Dies bedeutet traditionell den letzten Schritt in der Design-Phase und den Beginn der Produktion von Prototypen. TSMC wird die übernächsten Apple-SOCs, die in den iPhone und iPad Modellen des Jahres 2017 erwartet werden, im 10 nm-FinFET-Prozess herstellen. Im zweiten Quartal 2017 soll TSMC bereits kleinere Mengen der Chips an Apple liefern können.

Laut Digitimes, könnte TSMC zwei Drittel der gesamten Apple-A11-Aufträge an Land ziehen. Schon beim kommenden A10-Prozessor, der in den im September erwarteten iPhone 7-Modellen eingesetzt wird, soll Apple dem Vernehmen nach vornehmlich mit TSMC zusammenarbeiten. Die aktuellen A9-Prozessoren in iPhone 6s und iPhone 6s Plus werden sowohl bei TSMC als auch bei Samsung im 14 nm- beziehungsweise 16 nm-Verfahren produziert.

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