TSMC: Chemikalie sorgt für Produktionsprobleme

Das Verfahren zur Produktion von Halbleiterchips umfasst nicht nur die Darstellung von reinem Silicium aus den entsprechenden Rohstoffen, sondern auch Verfahrensschritte wie das Auftragen von Fotolack und das Ätzen der entsprechenden Chips. Die dabei eingesetzten Chemikalien sind dabei im Gegensatz zu den in der Lithografie eingesetzten Laser äußerst selten Teil öffentlicher Betrachtungen - allerdings extrem wichtig, wie ein aktueller Fall bei TSMC zeigt.

So musste das Unternehmen eingestehen, dass eine Chemikalie mehr als 10.000 Wafer unbrauchbar gemacht hat. Die Wafer sollten in erster Linie im 12- und 16-nm-Prozess zum Einsatz kommen, wobei TSMC nicht angab, für welche Kunden die entsprechenden Produkte gedacht waren - unter den potentiellen Kandidaten dafür befinden sich Berichten zufolge unter anderem Nvidia und MediaTek.

TSMC hat sich zum Vorfall selbst nur spärlich geäußert, so habe die nicht näher benannte Chemikalien nicht den Spezifikationen genügt. Zwar sind Eingangskontrollen in der chemischen Industrie durchaus üblich, allerdings kann und wird auf diese in bestimmten Fällen wie zertifizierten Lieferanten und langen, beschwerdefreien Lieferbeziehungen verzichtet. Inwieweit dies bei TSMC der Fall war, ist aktuell nicht bekannt.

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