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TSMC: Ausbau der 28-Nanometer-Produktionslinien

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Der weltgrößte Auftragsfertiger TSMC hat die erste Fertigungsstraße in seiner neuen Fab 15 fertiggestellt. 2012 möchte man pro Monat bis zu 24.000 Wafer im neuen 28-Nanometer-Prozess ausliefern.

Bereits seit Mitte 2009 ist der zur Zeit noch aktuelle 40-Nanometer-Prozess von TSMC auf dem Markt, der in breitem Umfang für die Fertigung von Grafikchips, SoCs für Smartphones und Tablets sowie andere Halbleiterbauelemente genutzt wird.

Mit der neuen 28-Nanometer-Fertigung möchte TSMC wieder neuen Schwung in den Markt bringen. In der im Bau befindlichen Fab 15 des taiwanischen Auftragsfertigers geht nun die erste Fertigungsstraße in die Versuchsproduktion, drei weitere sollen bis 2013 folgen. CEO Morris Chang erwartet, dass bis zu 24.000 300-Millimeter-Wafer im kommenden Jahr mit 28-Nanometer-Chips bestückt werden, davon ein wachsender Anteil aus der Fab 15. TSMC hat über 13 Milliarden US-Dollar in das neue Werk investiert, das neben 28-Nanometer- zukünftig auch 20-Nanometer-Produkte fertigen soll.

Der neue Prozess wird von der Industrie bereits sehnsüchtig erwartet. Neben den kommenden Grafikchips von Nvidia (Kepler) und AMD (Southern Islands) werden auch Tablet-SoCs wie die Snapdragon-Reihe von Qualcomm zukünftig auf die 28-Nanometer-Fertigung setzen. Durch die feineren Strukturen steigt die Energieeffizienz der Chips, was von den Herstellern für eine höhere Performance sowie eine geringere Leistungsaufnahme genutzt werden kann.

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Autor: Till Schönborn,  8.12.2011 (Update:  9.07.2012)