UNISOC T765 vs UNISOC Tangula T760 vs MediaTek Dimensity 700

UNISOC T765

Der UniSoc T765  ist ein Mittelklasse-SoC mit 8 Prozessorkernen in zwei Clustern. Die zwei großen ARM Cortex-A76-Kerne werden mit bis zu 2,3 GHz getaktet. Die sechs kleinen Kerne mit bis zu 2,1 GHz.

Der integrierte Speicherkontroller unterstützt LPDDR4/4X mit bis zu 2133 MHz (2x 16 Bit). Der integrierte ISP unterstützt eine Kamera bis zu 108 MPixel. Als integrierte Grafikkarte kommt eine ARM Mali-G57 MC2 (2 Kerne) zum Einsatz. Das verbaute 5G Modem unterstützt TDD+FDD CA im Sub-6GHz Spektrum mit 130 MHz Bandbreite.

Der Chip wird im etwas älteren 6nm Prozess (EUV bei TSMC) gefertigt.

UNISOC Tangula T760

Der UniSoc T760 Tanggula ist ein Mittelklasse-SoC mit 8 Prozessorkernen in zwei Clustern. Die vier großen ARM Cortex-A76-Kerne werden so wie die kleinen vier ARM Cortex-A55-Kerne mit 2 GHz getaktet. Der schnellere UniSoc T770 bietet im Vergleich deutlich schneller getaktete A76 Cores.

Der integrierte Speicherkontroller unterstützt LPDDR4/4X mit bis zu 2133 MHz (2x 16 Bit). Der integrierte ISP unterstützt zwei Hauptkameras und 2 Nebenkameras (eine bis zu 108 MPixel). Als integrierte Grafikkarte kommt eine ARM Mali-G57 MC4 (4 Kerne) zum Einsatz. Weiters unterstützt der T760 auch AI Beschleunigung mit bis zu 4,8 TOPS Spitzenleistung.

Der Chip wird im aktuellen 6nm Prozess gefertigt und sollte eine gute Stromeffizienz aufweisen.

MediaTek Dimensity 700

Der MediaTek Dimensity 700 ist ein ARM-SoC (System-on-a-Chip) für Smartphones der unteren Mittelklasse. Er bringt ein 5G-Modem mit und unterstützt den aktuellsten Mobilfunkstandard im Dual-SIM-Modus bei beiden Karten.

Das SoC integriert zwei ARM Cortex-A76 Kerne mit bis zu 2,2 GHz für anspruchsvolle Aufgaben und sechs langsamere ARM Cortex-A55 Kerne mit bis zu 2 GHz Takt in einem Stromspar-Cluster.

Der Hersteller gibt die maximale Downloadrate für das 5G-Modem mit 2,77 GBit/s an, allerdings werden nur sub-6-GHz-Netze unterstützt. Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac) wird unterstützt. Der Speichercontroller unterstützt LPDDR4x-RAM mit bis zu 2133 MHz und maximal 12 GB.

Beim Massenspeicher kann maximal UFS-2.2-Memory zum Einsatz kommen.
Als integrierte Grafikkarte verwendet das SoC die ARM Mali-G57 MC2. 90-Hz-Displays mit einer maximalen Auflösung von 1.080p+ werden unterstützt.

Der MediaTek Dimensity 700 wird im 7-nm-Prozess hergestellt.